Пол Отеллини: число полупроводниковых компаний в ближайшие годы может уменьшиться вдвое

Глава компании Intel Пол Отеллини поделился своим видением будущего полупроводниковой индустрии на технологической конференции Sanford Bernstein. По его словам, переход при выпуске чипов на использование 450 мм кристаллических пластин может вполовину сократить число компаний на данном рынке.

Переход на новые пластины, а также на EUV-литографию, будет дорогостоящим процессом. По предыдущим опытам перехода на новые кристаллические пластины, примерно половина разработчиков не могла позволить себе связанные с этим процессом издержки. Однако, Intel с оптимизмом смотрит в будущее, по той причине, что именно она является одним из передовых разработчиков обоих этих технологий. В прошлом году была куплена компания ASML, являющаяся одним из ведущих производителей промышленного оборудования для производства полупроводниковых чипов.

С учётом объёма выпуска продукции компании в настоящее время, который ещё больше вырастет в случае удачного выхода на огромный рынок мобильных устройств, переход на 450 мм пластины окажет весьма существенное влияние на Intel. Он позволит сократить себестоимость выпуска чипов, что, в свою очередь, окажется не лишним в борьбе с процессорами на архитектуре ARM. Для других же компаний, в том числе и крупных, не обладающих собственным производством, например AMD, изменения могут оказаться довольно болезненными из-за уменьшения выбора контрактных производителей.