Кулер мешает модулям памяти? Решение есть у Thermaltake!

Наверное, многим сборщикам систем знакома проблема совмещения производительных модулей памяти с высокими радиаторами и столь же производительных процессорных кулеров с широкими радиаторами. Тайваньская компания Thermaltake заявляет, что нашла универсальное решение.

Им является новая серия процессорных систем охлаждения башенного типа, названная NiC (non-interference cooler). В линейке представлены 4 модели: F3, F4, C4 и C5. Порядковый номер указывает на количество тепловых трубок, проходящих через радиатор, а буква – на класс модели. Так, обладатели индекса «С» несколько больше и обладают никелевым покрытием на медном основании.

Основные характеристики новинок приведены ниже.

Увеличить рисунок

Каждый из кулеров оснащен слегка вогнутыми ребрами радиатора (что и позволяет им не мешать установке габаритных модулей памяти) толщиной 0,4 мм каждое. Также, в зависимости от модели, присутствует 1 или 2 вентилятора диаметром 120 мм. Представители новой линейки совместимы со всеми современными процессорными разъемами как Intel, так и AMD.