Информация о процессорах Broadwell-DE

В настоящее время линейка энергоэкономичных процессоров Intel для микросерверов и встраиваемых компьютерных систем состоит из SoC Atom C2000 и процессоров Xeon E3 на архитектуре Haswell. Оба этих семейства процессоров выпускаются на основе 22 нм технологического процесса и обладают TDP на уровне 6 Вт и 13 Вт соответственно. На смену им в этом и будущем году должны быть представлены чипы Atom Denverton, процессоры Broadwell и SoC Broadwell.

Последние станут частью платформы под именем Grangeville, которая будет использоваться в системах хранения данных, коммуникации и в микросерверах. Эти системы на чипе с кодовым наименованием Broadwell-DE получат от процессоров Broadwell вычислительные ядра и контроллер памяти, блоки ввода/вывода и контроллер Platform Controller Hub (PCH). На диаграмме показано восемь вычислительных ядер, на каждое приходится 1,5 Мб кеша L3, всего 12 Мб. Среди прочих будут поддерживаться технологии Hyper-Threading, Turbo Boost, виртуализация VT-x и VT-d и Trusted Execution, плюс QuickData 3.3, AES и AVX2. Новая связанная с вопросами безопасности функция получила название Processor Trace: она позволит «получать доступ к подробностям процесса выполнения кода» и будет иметь ряд других возможностей.

Ранее речь шла о поддержке более чем 15 вычислительных ядер и 30 потоков команд, а также поддержке 24 разъёмов памяти на один процессор. Теперь же говорится о том, что двухканальный контроллер памяти поддерживает DDR3L-1600, DDR4-2133 (в ряде случае поддерживается частота памяти 2400 МГц). Общий объём поддерживаемой оперативной памяти составляет 128 Гб посредством четырёх слотов DIMM.

Блок ввода/вывода состоит из контроллера 10 Gigabit Ethernet и 24 линий интерфейса PCI Express 3.0. В интегрированном PCH присутствуют дополнительные 8 линий PCI Express 2.0 и Gigabit Ethernet, 6 разъёмов SATA III, по 4 USB 3.0 и USB 2.0. Выполняться чипы будут в корпусах BGA.