Intel анонсировала чипы Xeon Phi: Knight Landing

Компания Intel представила новое поколение чипов Xeon Phi под кодовым именем Knight Landing. Случилось это событие в Лейпциге в рамках международной конференции суперкомпьютеров, где об этих чипах говорили ещё в прошлом году. При пиковой нагрузке производительность новых чипов сможет достигать уровня в 3 TFLOPS, что почти втрое выше показателей предыдущих чипов Knight Corner.

Задействованная в новинках новая технология Intel Omni Scale fabric призвана увеличить производительность, масштабируемость, надёжность, энергоэффективность и повысить плотность расположения элементов. Здесь используется 16 Гб вертикально устанавливаемой памяти Micron Hybrid Memory Cube, которая обеспечивает в 15 раз больше пропускной способности, чем DDR3, и в 5 раз больше DDR4, при этом будучи также в 5 раз эффективнее и занимая в 3 раза меньше места. Вычислительных ядер здесь больше, чем 61 в Knight Corner, но сколько именно, не названо.

Появление ускорителей Knights Landing в составе коммерческих систем ожидается во втором полугодии, как в виде карт для разъёма PCIe, так и отдельных процессоров. Первый вариант обеспечивает возможность быстрого обновления современных систем, зато второй избавлен от недостатка в виде пропускной способности PCIe.

На основе Knights Landing уже известно по меньшей мере об одном суперкомпьютере. Устройство под названием Cori в Национальном научно-исследовательском компьютерном центре в Калифорнии будет включать в себя от 9300 чипов Knights Landing.