Google начинает поставки SDK для модульных смартфонов

Компания Google на этой неделе собирается начать поставки комплектов средств разработки своего модульного смартфона, создаваемого в рамках проекта Ara. Целью этого проекта является создание аппаратов, где любой компонент будет заменить так же просто, как аккумуляторы многих современных смартфонов. Чтобы сделать новую концепцию популярной, предстоит заручиться поддержкой множества производителей, которым Google 17 июля начнёт поставлять платы для разработки устройств.

SDK выполнен не в форм-факторе смартфона, а представляет собой небольшие платы, наподобие мини-компьютеров Rasbperry Pi и его аналогов, которые будут использоваться для разработки и тестирования смартфонов. Комплект состоит из трёх частей. Во-первых, это плата с далеко не самым современным процессором TI OMAP 4460 и программное обеспечение в виде «модифицированной Linaro Android», поддерживающей «горячую» замену компонентов и нетипичные для обычной версии Android драйвера аппаратного обеспечения.

Вторым компонентом является плата UniPro, помогающая осуществлять взаимодействие между устанавливаемыми в экзоскелет компонентами. UniPro представляет собой протокол коммуникации различных модулей. Наконец, третья плата поддерживает различные протоколы ввода/вывода, такие как DSI, I2C, I2S, SDIO и GPIO.

Это пока только первый релиз SDK, второй запланирован на осень с большим разнообразием доступных процессоров. Напомним, что впервые прототип модульного смартфона был показан в прошлом месяце на конференции Google I/O.