В будущем году Intel собирается выпустить процессоры под именем Skylake-S для настольного сегмента. Они станут вторым поколением процессоров Intel после чипов Broadwell, выпускаемыми на основе 14 нм технологического процесса, однако из-за небольшой разницы в датах релиза эти два поколения будут сосуществовать на рынке.
Производительность центрального процессора у Skylake вырастет по сравнению с Broadwell незначительно, и акцент традиционно для последних лет будет сделан на графическую составляющую. Интегрированные GPU будут поддерживать интерфейсы DirectX 12, Open GL 5.x и Open CL 2.x.
Ожидается также поддержка последнего поколения мультимедийных кодеков, включая HEVC, VP8 и VP9. Intel не уточняет, какой именно стандарт высокоэффективного кодирования изображений (High Efficiency Video Coding) здесь поддерживается. Максимально возможное поддерживаемое разрешение способно составить 8192 x 4320, однако разработчики могут ограничиться 4096 x 2304. Будет доступен вывод изображения на три монитора и интерфейс Display Port eDP.
Чипсет Intel 170 будет поддерживать интерфейсы DMI и PCIe 3.0, обеспечивая производительность до 8 GT/s, достаточную для будущего поколения видеокарт, которые появятся в скором времени на выпускаемых по 20 нм технологическому процессу графических чипах.