У Snapdragon 810 всё же обнаружилась проблема с перегревами

История выхода на рынок системы на кристалле Qualcomm Snapdragon 810 уже начинает напоминать сюжет низкокачественной мыльной оперы. Появившиеся поначалу слухи о том, что чип испытывает проблемы с перегревами, которые заставили Samsung перейти на собственный Exynos 7 Octa, сменились волной опровержений как от самой Qualcomm, так и её партнёров. Но первые тесты смартфона LG G Flex 2, использующего решение от американской компании, показали, что первоначальные слухи не были далеки от правды.

Дэвид Руддок, обозреватель одного из крупнейших Android-ориентированных изданий США — Android Police, в обзоре аппарата от LG сообщил, что у G Flex 2 действительно серьёзные проблемы с перегревами. Во время тестирования он заметил, что во время использования аппарата в штатном режиме производительность G Flex 2 ощутимо падала по сравнению с прошлогодним флагманом LG G3 с чипом Snapdragon 801. Для подтверждения своих наблюдений, он решил несколько раз запустить синтетический бенчмарк Geekbench, анализирующий производительность CPU и подсистем памяти. Если при первом запуске программы результаты G Flex 2 были значительно выше, чем у LG G3, но после десятого запуска показатели смартфонов фактически уравнивались, так как результат новинки со Snapdragon 810 падал на 50-60% в связи с понижением тактовых частот CPU (температурный троттлинг). Смартфоны с другими чипами от Qualcomm тоже после нескольких запусков теряли в производительности, но максимальный показатель деградации составлял не более 20% в худших сценариях. Кроме того, в некоторых задачах, критичных к производительности процессора (таких как просмотр веб-страниц), LG G Flex 2 начинал ощутимо нагреваться. По словам Дэвида Руддока, прошлогодний LG G3 с большим разрешением экрана и чипом, производённым на более старом техпроцессе, нагревается меньше, а в некоторых задачах работает ощутимо быстрее.

LG G Flex 2

Автор обзора сначала решил, что ему достался тестовый образец с диагностическим ПО, но в самой компании LG заявили, что образец коммерческий и не имеет отличий от смартфонов, которые поступят на прилавки магазинов. Тем не менее, в LG заверили, что они осведомлены о проблеме, и инженеры компании работают над устранением некоторых программных дефектов, ведущих к падению производительности и перегревам. По словам представителей корейской корпорации обновление будет готово до начала широкого распространения устройства, и покупатели смогут установить его после покупки аппарата. Сам господин Руддок не уверен в том, что ситуацию кардинально можно будет исправить программными обновлениями, хотя и не исключает такой возможности. Кроме того, по его мнению, проблемы могли возникнуть стадии проектирования смартфона с ошибками при планировании отвода тепла. Таким образом, возможна вероятность, что в других смартфонах с тем же чипом проблемы с перегревом и понижением тактовых частот можно будет избежать. Впрочем, в любом случае, если уже в коммерческом устройстве есть проблема с температурным троттлингом, то первоначальные слухи были скорее правдой, чем нет, и от создателей смартфонов потребуются нетривиальные усилия для обеспечения нормального температурного режима и высокой производительности.

Учитывая проблему Snapdragon 810, возникают опасения за систему на кристалле NVIDIA Tegra X1, в которой используется та же конфигурация ядер на том же 20-нанометровом техпроцессе, и ещё больше — за MediaTek MT6795, которая будет производиться по стандартам 28-нанометрового техпроцесса.