AMD представила технологические планы до 2020 года

На мероприятии PC Cluster Consortium в Осаке (Япония) компания AMD представила пятилетний план развития своих центральных и графических процессоров. Основное внимание уделено графическим разработкам и связанным с ними продуктам, таким как дискретные видеокарты и APU. К настоящему моменту было известно, что на этапе разработки находятся чипы на архитектуре ARM K12 и х86 Zen. Это будут 14 нм FinFET-чипы, предназначенные для серверов, встраиваемых систем и потребительских продуктов. Кроме того, ведётся работа над платформой SkyBridge, где архитектуры х86 и ARM будут работать совместно.

Сообщается, что продукты на архитектурах Zen и К12 будут использовать метод одновременной многопоточности (Simultaneous Multi-Threading, SMT) вместо кластерной многопоточности (Clustered Multi-Threading, CMT), применяемой в процессорах семейства Bulldozer (Piledriver, Steamroller и Excavator). Вкратце эти методы можно описать так: SMT приводит к образованию одного максимально быстрого потока команд и второго более медленного; CMT создаёт два одинаковых потока команд умеренной производительности. Метод SMT полезен в однопоточных приложениях, CMT - в многопоточных.

Что касается GPU, AMD будет обновлять графическую архитектуру в составе APU каждые два года. Дискретные видеокарты будут выпускаться чаще.

К 2017 году планируется выпустить так называемый High Performance Computing APU с TDP на уровне 200-300 Вт. Ускоренные процессорные элементы подобной мощности прежде не были возможны по причине нехватки пропускной способности памяти. Переход к памяти HBM (High Bandwidth Memory) устраняет эту проблему. Второе поколение HBM в 9 раз производительнее GDDR5 и в 128 раз производительнее DDR3.

Ранее портал Sweclockers сообщил, что 16 нм GPU получат имя Arctic Islands. Более подробная информация о планах AMD может быть представлена в мае на мероприятии Financial Analyst Day.