Планы TSMC по развитию 16 нм и 10 нм техпроцессов

Компания TSMC представила информацию относительно планов развития технологических процессов на ближайшие несколько лет. Планы затрагивают 16 нм и 10 нм техпроцессы и были обнародованы на технологическом симпозиуме в Сан-Хосе.

16 нм техпроцесс (16FF) с FinFET-транзисторами (с трёхмерной структурой затвора) уже введён в строй, а вскоре будет представлен его усовершенствованный вариант FinFET Plus (16FF+). Промышленное производство чипов на его основе планируется начать в середине года.

16FF+ принесёт рост производительности на 10% по сравнению с другими 16 нм техпроцессами и снижение энергопотребления на 50% по сравнению с 20 нм. Глава TSMC Марк Лиу говорит, что компания собирается придерживаться существующего цикла выпуска чипов для потребительских продуктов, однако расписание разработки изменено для соответствия новым технологическим процессам. Он же говорит, что архитектура Cortex-A72 на 16FF+ принесёт рост производительности в 3,5 раз по сравнению с Cortex-A15 и уменьшение энергопотребления на 75%.

Аналитики, тем временем, предполагают, что переход на техпроцессы 16FF и 16FF+ приведёт к увеличению стоимости чипов в пересчёте на транзистор. Ведётся работа и над ещё одним техпроцессом под названием 16FFC. Он предназначен для смартфонов средней и начальной категории, носимых и ряда других устройств потребительской электроники. В 16FFC энергопотребление по сравнению с имеющимися решениями будет снижено на 50%. Однако его появление ожидается не раньше второй половины 2016 года.

Есть и более долгосрочные планы: чипы на основе 10 нм техпроцесса должны достичь этапа производства в конце 2016 года, а массового производства в 2017 году. По сравнению с 16 нм ожидается рост производительности на 20%, снижение энергопотребления на 40% и рост плотности расположения элементов в 2,1 раз.