Intel готовит процессоры Broadwell-E и Skylake-S

Компания Intel планирует представить замену высокопроизводительным настольным процессорам Haswell-E в лице чипов с вполне ожидаемым названием Broadwell-E. Начало их производства запланировано на январь будущего года, а релиз до конца первого квартала. Будут выпускаться 6- и 8-ядерные модели.

8-ядерные варианты получат до 20 Мб кеша и поддержку технологии Turbo Boost 2. Естественно, не забыта будет и технология Hyper-Threading, удваивающая число потоков команд, плюс модели Extreme Edition X и K для любителей разгона. Поддержка 4-канальной памяти DDR4 2400 с одним каналом на слот DIMM также входит в перечень спецификаций.

Intel обещает повышение производительности CPU в новых процессорах, а материнские платы для них будут поддерживать сорок линий PCIe в конфигурациях 2x16 + 1x8. Максимальный уровень TDP составит 140 Вт, а новый слот LGA 2011-3 Revision 3 не будет совместим с чипами предыдущих поколений. Будут ли совместимы процессоры с имеющимися платами после обновления БИОС, неизвестно.

Пока же в этом году ожидается появление нового чипа Core i7 6700K на архитектуре Skylake-S. Он получит тактовую частоту 4 ГГц (4,2 ГГц в режиме Boost) и четыре ядра, поддержку памяти DDR3-1600 и DDR4-2133. Чипы Skylake-S будут обладать 8 Мб кеша и GPU с частотой до 1150 МГц, TDP до 95 Вт и технологиями VT-D, AES-NI и Intel Device Protection. Корпоративные клиенты получат модели с технологиями Intel SIPP, vPro и Intel TXT. Релиз чипа может состояться на выставке IDF в августе.