Intel будет выпускать три поколения чипов на каждом технологическом процессе

На протяжении последнего десятилетия компания Intel выпускала новые процессоры в рамках цикла под названием «Тик-так». На более тонких технологических процессах в будущем этот цикл может начать включать в себя три этапа вместо двух. У компании были проблемы с переходом с 22 нм на 14 нм техпроцесс, и нынешний 14 нм техпроцесс будет содержать в себе три поколения процессоров, последним из которых станут чипы Kaby Lake. Это первый отход от схемы «Тик-так», но не последний. Intel называет новый подход Process, Architecture, Optimization (PAO), он будет применяться и на 10 нм техпроцессе.

Во время циклов «Тик» Intel уменьшала размер цепей и транзисторов, в прошлый раз перейдя с 22 нм на 14 нм. Затем в циклах «Так» использовались те же размеры, зато менялся микрокод для повышения производительности и энергоэффективности.

Ежегодно Intel планирует выпускать по три разных 10 нм чипа. PAO примерно на треть замедлит темпы распространения инноваций, повышения производительности придётся ждать лишний год. Причиной такого изменения стратегии являются технологические трудности при работе на атомном уровне.

Конкуренты в лице компаний Samsung и TMSC сокращают технологическое отставание от Intel, что не помешает ей представить 10 нм чипы первой. Компания в будущем собирается наращивать своё преимущество за счёт строительства новых предприятий. Между тем, TSMC собирается в 2020 году начать выпуск 5 нм чипов.