Micron увеличит память смартфонов чипами 3D NAND

Компания Micron анонсировала свои первые чипы памяти 3D NAND для мобильных устройств, которые призваны повысить объём флеш-памяти на смартфонах и сократить зависимость от карт памяти SD. 3D NAND даёт большую вместимость в чипах такого же размера, чем на основе других технологий. Чип Micron обладает объёмом 32 Гб и нацелен на смартфоны от средней до верхней ценовых категорий. Он поддерживает стандарт скоростной памяти UFS 2.1, который пока не добрался до смартфонов.

Micron считает, что в смартфонах нужно наращивать объём встроенной памяти, и вряд ли среди пользователей найдутся противники, особенно с учётом аппетитов приложений виртуальной реальности и потокового вещания видео. До сих пор продаются бюджетные смартфоны с объёмом флеш-памяти 4 Гб, а в наиболее дорогих это значение достигает 128 Гб. В Micron обещают, что через несколько лет постоянной памяти в смартфонах будет не меньше, чем в компьютерах - возможно, 1 Тб к 2020 году. Однако подробных технологических планов в этом направлении компания не разглашает.

3D NAND уже используются в твердотельных накопителях компаний вроде Intel и плотность хранения информации на них увеличивается. Главным конкурентом Micron является Samsung, которая использует чипы 3D flash на флагманах Galaxy S7 и Note 7. Максимум этих моделей составляет 64 Гб. Что касается SSD, у Samsung есть модель вместимостью 15,36 Тб.

Чипы Micron 32 Гб 3D будут поставляться производителям уже в этом полугодии.