Intel может интегрировать в новые чипсеты Wi-Fi и USB 3.1

Чипсеты материнских плат за последние годы не особо изменились. Появилась поддержка новых стандартов устройств хранения данных, вроде M.2 для SSD, ограниченная поддержка Thunderbolt, выросла скорость памяти. Теперь Intel может в серии чипсетов 300 в 2017 году внедрить Wi-Fi и USB 3.1.

Портал Digitimes пишет о USB 3.1 Gen 2 со скоростью до 10 Гбит/с, у USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1) она составляет 5 Гбит/с. Потребность в USB 3.1 Gen 2 у пользователей пока небольшая, хотя стандарт может пригодиться для подключения второго экрана или быстрых внешних устройств хранения данных.

Если Intel интегрирует Wi-Fi, наверняка будет использовать собственные модемы, которые нужно уменьшить или разместить на отдельном чипе. Плюсы от уменьшения технологического процесса для модемов не столь велики, как у других компонентов. Сотовые модемы обычно встроены в мобильные системы на чипе, но у Intel такими были только чипы SoFIA, выпускавшиеся компанией TSMC.

От этого решения могут пострадать компании Realtek, Broadcom, Asmedia и другие, обеспечивающие чипы с Wi-Fi и USB 3.1 для Intel и AMD. К счастью для них, потребность в чипах не исчезнет совсем, поскольку на дорогостоящих платах они используются для увеличения количества портов.