Компания Samsung в среду в Сеуле на мероприятии SSD Global Summit 2016 анонсировала пару быстрых твердотельных накопителей формата M.2 - модели 960 Pro и 960 Evo. 960 Pro будут доступны вместимостью 512 Гб, 1 Тб и 2 Тб, скорость последовательного чтения и записи достигает 3500 Мб/с и 2100 Мб/с, чтения и записи случайных блоков 440000 IOPS и 360000 IOPS. Samsung называет эти накопители самыми быстрыми моделями M.2 NVMe SSD в мире. Модель 2 Тб обладает 5-летней гарантией и гарантированным объёмом записи до 1,2 петабайт.

960 Evo уступает в скорости ненамного. Технология Samsung Intelligent TurboWrite позволяет достичь последовательных скоростей чтения и записи 3200 Мб/с и 1900 Мб/с, скорости для случайных блоков 380000 IOPS и 360000. Объёмы составляют 250 Гб, 500 Гб и 1 Тб, гарантия 3-летняя, объём записи до 400 Тб.

Обе линейки накопителей поддерживают технологию Samsung Dynamic Thermal Guard, своего рода троттлинг при достижении определённых температур. По этой причине для использования максимальных скоростей желательно позаботиться об охлаждении накопителей.

960 Pro и 960 Evo начнут продаваться в октябре по ценам от $330 и $130.

Поиск в облачном хранилище Google Drive отныне станет проще благодаря добавлению обработки натурального языка (Natural Language Processing). Это позволит набирать запросы вроде «найти таблицу моих расходов за прошлый декабрь» и получать нужный ответ.

Google пишет, что поисковая панель будет интерпретировать запросы и переводить их в нужный формат (вроде «budget Type:Spreadsheet»). Сначала будет выдаваться ссылка на вопрос, и если вопрос сформулирован правильно, по ней можно кликнуть. Целью разработчиков является предоставить возможность использовать при поиске обычные речевые обороты.

Drive также получает функцию автокоррекции при неправильно введённых поисковых запросах, чего прежде не было. Появилась давно востребованная возможность разбивать документы на многочисленные колонки посредством опции Columns в меню форматирования. Если ведётся конвертирование и редактирование не относящихся к форматам Google файлов в приложениях Docs, Sheets и Slides, Drive будет сохранять копии, что доступно в разделе Revision History.

Популярным занятием на смартфонах является выставление и обмен фотографиями, однако этот процесс может быть не слишком удобным, особенно если размер файлов большой. Приложение Google Фото постарается облегчить его и привлечь к себе новых пользователей.

Появилась возможность пересылать изображения из одного приложения Google Фото в другое, без ММС, облачных сервисов и прочих сторонних вариантов, что особо удобно, если приложения получателя и отправителя работают в разных операционных системах. Также в приложение встроен генератор видеороликов на основе фотографий с применением технологий машинного обучения.

Веб-сайт VideoCardz сообщает новые сведения относительно будущих графических чипов AMD Vega, взятых из технологических планов компании. Они могут оказаться не стопроцентно точными, однако чаще всего информация этого портала подтверждается.

Планы говорят о Vega 10, производительном GPU от AMD, призванном конкурировать с Nvidia GeForce GTX 1080. Появление видеокарт на его основе ожидается в 1-м квартале будущего года. В чипе будет 64 вычислительных блока и 4096 шейдерных ядер, как и в GPU Fiji их видеокарт Radeon R9 Fury X.

Объём видеопамяти HBM2 достигнет 16 Гб с пропускной способностью 512 Гб/с, производительность равна 24 TFLOPs (16 бит). Уровень TDP равняется 225 Вт, чип выполнен на 14 нм техпроцессе. У R9 Fury X TDP составляет 275 Вт, так что энергоэффективность возрастает с одновременным ростом производительности. Однако у GTX 1080 потребление энергии лишь 180 Вт, так что карте от AMD потребуется быть значительно быстрее, чтобы оказаться эффективнее в пересчёте на 1 Вт.

VideoCardz пишет также о чипе Vega 20, который станет аналогом Vega 10 на техпроцессе 7 нм. В нём также будет 64 вычислительных блока, а памяти станет вдвое больше с пропускной способностью 1 Тб/с при TDP 150 Вт. Будет поддерживаться стандарт PCI Express 4.0.

Кратко упомянуты ещё три чипа - Vega 11, Navi 10 и Navi 11. Первый появится в 2017 году, остальные два в 2019.

Продажи аппаратов iPhone 7 и iPhone 7 Plus в России начинаются 23 сентября. Впервые они принесут с собой водонепроницаемый корпус, а также процессоры Apple A10, улучшенные камеры, рост продолжительности автономной работы, стереодинамики, и впервые же не позволят подключить наушники в привычный разъём 3,5 мм. Сколько стоит собрать смартфон с розничными ценами от $650 до $970?

В CNN Money решили оценить стоимость используемых в этих смартфонах компонентов на основе известных данных относительно их цен. Для iPhone 7 получены следующие результаты:

• экран $37
• батарея $4
• камеры $26
• системная плата $74
• динамики: $11,5
• корпус: $22
• другие компоненты: $117,5

Не вошли в этот список небольшие датчики. Среди крупных компонентов самыми дорогими стали системная плата и дисплей. Суммарная стоимость компонентов iPhone 7 128 Гб составляет $292 при розничной цене $750. Не приняты во внимание маркетинговые и транспортные расходы, стоимость сборки и т.д.

Материнские платы на основе нового сокета AMD AM4 появились в сети, позволяя впервые познакомиться с платами для 7-го поколения чипов Bristol Ridge APU и архитектуры Zen CPU. AM4 выглядит похожим на предыдущие сокеты этого производителя, предлагая 1331 контактных отверстия.

Для чипов на AM4 потребуются новые системы охлаждения, поскольку изменены крепления для их установки, так что кулеры от AM3 не подойдут. С учётом масштаба обновления AM4 это было ожидаемо. Материнские платы на AM4 от сторонних производителей пока не продаются, хотя уже используются в составе недавно представленных новых моделей компьютеров HP Pavilion. Пользователи для получения поддержки последних APU и памяти DDR4 могут купить модель HP 510-P127C, где используется плата HP Willow формата micro-ATX.

У платы не слишком много слотов расширения, один PCIe x16, два DDR4 и несколько SATA. Поддерживаются новые возможности платформы AM4, такие как PCIe 3.0, но отсутствует USB 3.1.

Сокет был анонсирован в самом начале года на выставке потребительской электроники CES 2016 и станет домом одновременно для процессоров и APU. Прежде сокеты для APU (FM2+) и CPU (AM3+) были несовместимы.