Если смотреть на мир с точки зрения информационной безопасности, его можно разделить на две эпохи: до Эдварда Сноудена и после. Представленная им информация о слежке АНБ наводит многих на мысль, что любое электронное устройство вне зависимости от его предназначения или ограничений является потенциально опасным и может в умелых руках применяться для слежки.

Очередное свидетельство этому предоставляет израильский университет имени Бен-Гуриона, в котором исследователи создали код для превращения обычного электронного устройства в шпионский гаджет. Вредоносный код получил название Speak(a)r и способен использовать динамики внутри наушников в качестве микрофона. Преобразовывая колебания воздуха в электромагнитные сигналы, исследователи смогли захватывать звук без микрофона через всю комнату.

Основной интерес здесь представляет не тот факт, что наушники могут превратиться в микрофоны, а используемая для этого методика. Написанный исследователями код применяет малоизвестную функцию аудиокодеков чипов компании Realtek, которая позволяет превратить канал вывода звука на компьютере в канал ввода. Поскольку чипы Realtek распространены весьма широко, уязвимыми оказываются большинство компьютеров на Windows и Mac. Раз речь идёт о функции, а не о баге, просто закрыть её патчем не получится. Вполне вероятно, что и другие аудиочипы уязвимы перед похожими атаками.

Компания Qualcomm на прошлой неделе анонсировала новый флагманский процессор для мобильных устройств, рассказав о технологическом процессе 10 нм FinFET и релизе в первой половине 2017 года. Помимо этого никакой подробной информации о Snapdragon 835 представлено не было, не считая номера модели MSM8998.

Предполагаемые спецификации процессоров появились на китайском сайте Anzhuo вместе со сведениями о неанонсированном чипе Snapdragon 660. Поскольку информация неофициальная, она может оказаться не полностью достоверной.

Snapdragon 835 обладает восемью вычислительными ядрами Kryo 200 и модемом Х16, анонсированным еще в феврале, скорость входящего и исходящего соединения у него составляет 1 Гбит/с (LTE категории 16) и 150 Мбит/с (LTE категории 13). Используется графический чип Adreno 540 вместо модели 6-го поколения. Обычно Qualcomm выпускает новое поколение GPU для флагманских процессоров: Adreno 330 появился в Snapdragon 800 и 801, 430 в Snapdragon 810 и 530 в Snapdragon 820. По этой причине в Snapdragon 835 можно было ожидать Adreno 630.

Ещё более сомнительными выглядят спецификации Snapdragon 660. Номер модели указан MSM8976 Plus, когда как у Snapdragon 652 номер MSM8976, а у 653 номер MSM8976 Pro. Вряд ли модель Plus появится раньше версии Pro.

Ядра Kryo работают на частотах 2,2 ГГц и 1,9 ГГц, что также выглядит сомнительно. Нынешние флагманские процессоры Snapdragon 820 и 821 являются 4-ядерными, у 820 два ядра Kryo с частотой 2,15 ГГц и два с 1,59 ГГц, так что выходит, что чип среднего уровня Snapdragon 660 превосходит его, хотя графика используется более простая, Adreno 512.

Точная информация может появиться в недалёком будущем, поскольку анонс смартфона Samsung Galaxy S8 ожидается на выставке Mobile World Congress 2017, так что процессор должен быть анонсирован со всеми подробностями ещё раньше.

На протяжении многих лет компьютерные устройства становятся всё производительнее, однако питающие их аккумуляторы топчутся на месте, несмотря на регулярное появление новостей о новых разработках и экспериментальных образцах. Эта новость станет очередной из них, говорящей о «прорыве в разработке новой технологии батарей». Эти батареи должны обеспечить работу устройств на протяжении недели и подзарядку за секунды.

Исследователи из Университета Центральной Флориды (UCF) создали продукт на основе лучших аспектов современных аккумуляторов: стабильности, длительного времени разрядки и удобства. Также они взяли лучшее от конденсаторов: быстрое время подзарядки, долгую циклическую стабильность.

Подобные аккумуляторы создавали и прежде, однако на этот раз специалисты из UCF сделали суперконденсаторы на основе наноматериалов и материалов вроде графена. В результате удалось создать работающую больше недели батарею, которая заряжается за секунды и способна пережить до 30 тысяч циклов разрядки, на порядок больше современных литий-ионных батарей.

Как обычно, новые аккумуляторы пока не готовы к коммерческому распространению и остаётся лишь надеяться, что они не исчезнут бесследно и в будущем всё же доберутся до устройств.

Ранее эксклюзивный для американского оператора связи Sprint смартфон HTC Bolt был представлен для остального мира под другим именем. HTC 10 Evo поступит в продажу до конца года, цена пока не названа. В США HTC Bolt продаётся за $600, так что и новый вариант достанется покупателям недёшево.

HTC рассказала, что продаваться аппарат будет только в сети. Он обладает водонепроницаемым корпусом (сертификат IP57) и экраном 5,5 дюйма Super LCD 3 с разрешением Quad HD (2560 x 1440 пикселей). Используется прошлогодний известный проблемами с перегревом 4-ядерный флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 810 с частотой 2 ГГц, 3 Гб оперативной памяти и 32 Гб флеш-памяти (microSD даёт ещё до 2 Тб).

Сзади находится камера с разрешением 16 Мп и фазовым автофокусом, оптической стабилизацией изображения, светосилой f/2.0, двойной светодиодной вспышкой, поддерживается запись видео 4K. Передняя камера получила разрешение 8 Мп.

HTC 10 Evo использует аккумулятор ёмкостью 3200 мАч с поддержкой технологии быстрой подзарядки Quick Charge 2.0. Здесь нет разъёма для наушников 3,5 мм, зато есть USB 2.0 типа C.

HTC говорит о поддержке аудиотехнологии BoomSound Adaptive и трёх микрофонах с шумоподавлением. Аппарат выходит с Android 7.0 и наушниками с коннектором USB типа C.

Китайский технологический веб-сайт BenchLife.info заполучил в своё распоряжение слайды с описанием процессоров Intel Core 9-го поколения. Они показывают технологические планы Intel относительно чипов под кодовым именем Coffee Lake. Intel хочет сделать 6-ядерные процессоры столь же распространёнными, какими сейчас являются 4-ядерные. BenchLife показывает компоненты платформы и сравнивает функциональность чипов Coffee Lake U, H и S.

Технологические планы на слайдах простираются до 2018 года и рассказывают о моделях Intel H и U в верхнем диапазоне мобильных чипов. Ближе к концу временной шкалы находятся процессоры Coffee Lake (CFL).

Слайды показывают у CFL-H TDP в 45 Вт и шесть вычислительных ядер, тогда как более экономичные модели CFL-U довольствуются 15/28 Вт и четырьмя ядрами. BenchLife считает, что процессоры Coffee Lake для настольных ПК также будут доступны в конфигурациях с четырьмя и шестью ядрами.

6-ядерные Coffee Lake выпускаются на 14 нм техпроцессе, площадь чипа 149 кв. мм, а 4-ядерные будут 4-ядерными изначально, а не 6-ядерными с двумя отключенными ядрами, их площадь 126 кв. мм. Процессоры Coffee Lake S не будут совместимы с прежними сокетами и материнскими платами.