На этой неделе в рамках выставки Computex 2007 компания
Intel представила долгожданную серию чипсетов для домашних и
корпоративных настольных ПК нового поколения, получившую
финальное название Intel 3 Series. Масштаб события был
бы глобален сам по себе, без дополнительных условий, однако в
этот раз изменения затронут не только внутричипсетную логику
или скажутся на поддержке нового поколения 45 нм процессоров
Intel семейства Penryn.
Помимо поддержки двух- и
четырёхядерных процессоров Intel Core 2 Duo и Core 2 Quad
новые чипсеты Intel 3 Series, ранее фигурировавшие под рабочим
названием "Bearlake", наряду с традиционной DDR2-800
поддерживают совершенно новый тип памяти DDR3, а также новое
поколение шинного интерфейса PCI Express 2.0 с удвоенной
пропускной способностью графики, а также работают с новой
технологией Intel Turbo Memory для ускорения загрузки
приложений. Специально подчеркну: поддержка всех этих
технологий реализуется впервые.
На этом список нововведений, реализованных в новом
поколении чипсетов Intel, отнюдь не исчерпывается. Так, ряд
новых чипсетов серии Intel 3 Series - таких как Intel G33
Express и Intel G35 Express, обладает интегрированной
графикой, также нового поколения, где наряду с технологией
Intel Clear Video Technology, опять же, впервые, реализована
поддержка интерфейса HDMI (High Definition Media Interface), а
версия G35 обладает графическим ядром четвёртого поколения с
полноценной аппаратной поддержкой DirectX10. Всё это и ряд
других технологий позволяет обеспечить новое поколение
платформенных технологий Intel Viiv и Intel vPro - Salt Creek
и Weybridge, соответственно, совершенно новыми возможностями.
Для детального описания технологий, реализованных в серии
чипсетов Intel 3 Series, в нашей редакции было решено вставить
в план публикаций этот отдельный теоретический материал,
детально излагающий нововведения и отличия наборов логики в
серии. Далее последуют многочисленные практические
исследования чипсетов Intel 3 Series, которые, будем
надеяться, будут более понятны нашим читателям после прочтения
этой статьи.
Прежде всего хотелось бы отметить, что серия Intel 3 Series
включает в себя множество разновидностей чипсетов, однако в
ближайшее время на прилавках магазинов стоит ожидать
материнские платы лишь на двух моделях из этого списка, а
именно Intel G33 Express и Intel P35 Express. Поставки этих
чипсетов производителям системных плат начались ещё в апреле,
в то время как отгрузки следующей "волны" чипсетов, Intel Q33
и Q35 Express, началась только сейчас, и платы на этих наборах
логики появятся в рознице ближе к третьему кварталу. Поставки
наиболее производительных и интересных с технической точки
зрения чипсетов новой серии - Intel G35 Express и Intel X38,
начнутся в ближайшие 90 дней, предположительно в сентябре.
Сегодня мы расскажем о характеристиках всей серии, но более
детально коснёмся возможностей уже представленных версий Intel
G33 Express и Intel P35 Express. Прежде всего изучим основные
характеристики этих чипсетов и сравним их с возможностями
предыдущего поколения наборов логики Intel на наиболее
наглядном примере Intel P965. Ключевые параметры для сравнения
сведены в таблице ниже.
Ключевые спецификации чипсетов Intel P35/G33, сравнение с
предыдущим поколением
Чипсет |
Intel
P35 |
Intel
G33 |
Intel
P965 |
Поддержка процессоров |
Core 2 Quad Core 2
Duo Wolfdale Yorkfield |
Core 2 Quad Core 2 Duo |
Поддерживаемые FSB |
1333/1066/800 МГц |
1066/800/533 МГц |
Поддерживаемая память |
DDR2/DDR3 SDRAM |
DDR2 SDRAM |
Количество слотов |
2DIMM х 2 канала
|
Максимальная ёмкость |
8 Гб |
FSB / Память |
1333 МГц
FSB/DDR3-1066 1333 МГц FSB/DDR3-800 1333 МГц
FSB/DDR2-800 1333 МГц FSB/DDR2-667 1066 МГц
FSB/DDR3-1066 1066 МГц FSB/DDR3-800 1066 МГц
FSB/DDR2-800 1066 МГц FSB/DDR2-667 800 МГц
FSB/DDR3-800 800 МГц FSB/DDR2-800 800 МГц
FSB/DDR2-667 |
800 МГц FSB/DDR2-800 800 МГц
FSB/DDR2-667 800 МГц FSB/DDR2-533 667 МГц
FSB/DDR2-800 667 МГц FSB/DDR2-667 667 МГц
FSB/DDR2-533 533 МГц FSB/DDR2-800 533 МГц
FSB/DDR2-667 533 МГц FSB/DDR2-533 |
Интегрированная графика |
- |
Intel GMA |
- |
Интерфейс внешней графики |
PCI Express
x16 |
Сразу же стоит обратить внимание на ключевые отличия нового
поколения чипсетов по сравнению с предыдущим Intel P965. Это
поддержка грядущих 45 нм процессоров Intel, это работа с FSB
до 1333 МГц (и неактуальность FSB 533 МГц); это поддержка
рядом чипсетов новой памяти DDR3 SDRAM; наконец, это работа с
новыми южными мостами ICH9.
Относительно новых 45 нм процессоров с архитектурой Penryn
стоит отметить, что их время уже не за горами, поскольку уже в
2008 ожидается появление многоядерных чипов для настольных ПК,
нынче носящих рабочие названия Yorkdale и Wolfdale. Что
касается новых процессоров с FSB 1333 МГц, массовое их
появление можно ожидать уже в третьем квартале.
Относительно поддержки наиболее интересного нововведения
этого года, памяти DDR3 SDRAM, можно отметить, что Intel P35
станет первым чипсетом для работы с этой памятью.
Первоначально DDR3 будет представлена вариантом DDR3-1066,
однако со временем её частоты доберутся до 1600 МГц и возможно
выше.
Разумность появления поддержки DDR3 в новом поколении
настольных платформ можно объяснить хотя бы тем, что нынешняя,
наиболее производительная стандартизированная память DDR2-800
в своей 2-канальной ипостаси способна выдать
производительность порядка 12,8 Гб/с, в то время как уже для
DDR3-1066, поддерживаемой Intel P35, пиковая пропускная
способность шины памяти нормируется на уровне 17 Гб/с. К тому
же, новый 1,5 В интерфейс питания DDR3 позволит добиться
большей экономии энергии по сравнению с 1,8 В у DDR2 SDRAM.
Подробнее с возможностями нового поколения памяти для
настольных ПК можно ознакомиться в недавно опубликованном на
нашем сайте материале FAQ по DDR3. В
самое ближайшее время на нашем сайте также можно ожидать
материалы, посвящённые практическим исследованиям возможностей
DDR3 и сравнения с DDR2.
Однако вернёмся к характеристикам наиболее интересного из
представленных чипсетов, Intel P35 Express, или, по внутренней
терминологии, Intel 82P35. Чипсет поддерживает новое поколение
процессорной технологии Intel Viiv и в связке с южными мостами
ICH9R или ICH9DH рассчитан с прицелом на использование в
составе домашних развлекательных комплексов. Наряду с
поддержкой 1333/1066/800 МГц системной шины и процессоров
Intel Core2 Duo, Intel Core2 Quad с технологией Intel VT
(Intel Virtualization Technology), чипсет также работает с
двухядерными процессорами Intel Pentiumи Intel Celeron.
Улучшенный контроллер памяти поддерживает технологию Intel
Fast Memory Access для увеличения производительности системы
путём оптимизации пропускной способности шины и снижения
латентности доступа к памяти. Поддержка технологии Intel
Matrix Storage Technology (Intel MST) означает, что добавление
второго жёсткого диска появляется возможность включения
режимов RAID 0, 5 и 10, а поддержка внешних накопителей SATA
(eSATA) позволяет полностью использовать пропускную
способность современной шины SATA (до 3 Гб/с) в накопителями
вне системы.
Дополнительно можно упомянуть появление новой технологии
Intel Quiet System Technology (Intel QST), обеспечивающую
интеллектуальный контроль вращения вентиляторов системы
охлаждения в зависимости от температуры по новым алгоритмам, с
минимизацией шума и без излишних переходов между режимами.
Технология Intel High Definition Audio означает поддержку
аудио в конфигурации до 7.1-канальной.
Появление поддержки технологии Intel Turbo Memory на
практике означает, что в систему может быть дополнительная
память с помощью PCIe x1 карты или запаянного на плату чипа
NAND-памяти. Чипсет P35 позволяет активировать Turbo Memory
поддержкой дисковых контроллеров в AHCI и обеспечить прирост
скорости загрузки приложений при работе под Windows Vista.
Северный мост Intel
P35, точнее, чип Intel 82P35 MCH (Memory Controller Hub)
выполнен в 1226-контактном корпусе FCBGA (Flip Chip Ball Grid
Array).
Новый чипсет Intel G33 Express (GMCH, Graphics Memory
Controller Hub), наряду с выше упомянутыми характеристиками,
обладает интегрированным графическим контроллером Intel GMA
3100 (Graphics Media Accelerator), поддерживающим Microsoft
DirectX 9.0c Shader Model 2.0, OpenGL 1.5 и трёхмерный
интерфейс Windows Vista Aero, а также улучшенную технологию
Intel Clear Video Technology для качественной обработки
видеосигнала с расширенным управлением цветом ProcAmp.
В этом чипсете реализована интегрированная поддержка
интерфейса HDMI (High Definition Multimedia Interface),
технология Intel TV Wizard для установки и конфигурирования
опций работы с ТВ.
Северный мост Intel 82G33 выпускается в 1226-контактном
корпусе FCBGA.