Проверка «на прочность»
Тестирование проводится в специально изготовленном корпусе, имитирующем корпус компьютера, но дающем возможность непрерывного визуального и технического контроля работоспособности и параметров как самого кулера, так и материнской платы.
В данном конкретном случае мы применили как основу платформу, в состав которой вошли:
- материнская плата Asus Maximus Formula II
- процессор Intel Pentium4 D 560 3.6 Ghz TDP 115 wt
Остальные компоненты платформы мы не перечисляем, ибо они совершенно не относятся к тестированию кулеров.
После компоновки тестовой платформы было подано питание на плату и в течение 20 минут системе дали поработать в режиме минимальной загрузки. Это было сделано для того, чтобы процессор вышел на стабильный температурный режим. При этом загрузка процессора составляла примерно 2%, а температура нормального режима была около 28-30 градусов по Цельсию.
После выхода на режим процессор загружается на 100%, и для кулеров настают непростые времена…
Для того чтобы обеспечить 100%-ную загрузку процессора, мы, как и ранее, воспользовались программой Prime95. Принцип работы этой программы мы неоднократно освещали в обзорах, поэтому нет необходимости в очередной раз описывать все её достоинства. Достаточно сказать, что процессор она грузит на ура. Причём любой.
Результаты тестирования мы представляем в таблице:
Таблица 2. Термопрогон кулеров Floston и CoolerMaster
|
Начало теста |
5 минут |
10 минут |
30 минут |
60 минут |
Floston Cyclone Rev 2.0 |
39 |
59 |
61 |
63 |
64/65 |
CoolerMaster Gemini II |
35.5 |
51 |
52,5 |
53/54 |
53/53,5 |
Стрессовое тестирование кулеров проводилось по методике «максимальной проектной аварии»: при установившемся 100%-ном режиме процессора вентилятор останавливается, и измеряется время, в течение которого радиатор кулера справляется с отводом тепла. Критической точкой считается достижение процессором «почти смертельной» температуры ядра. После чего вентилятор запускается вновь и оценивается его эффективность.
Но, как вы помните, кулер CoolerMaster Gemini II изначально не имеет вентиляторов. Как же быть? Пришлось на время тестирования оснастить его двумя 120-миллиметровыми «карлсонами» Enermax Magma, раскрученными до 1500 об./мин.
Вот какие результаты мы получили:
Таблица 3. Результаты стрессового тестирования кулеров
|
Остановка кулера и нагрев до критических 75°С |
Запуск кулера и охлаждение до средней температуры при 100% нагрузки |
Floston Cyclone Rev 2.0 |
38,5 с |
45,5 с |
CoolerMaster Gemini II |
1 мин. 59 с |
1 мин. 26 с |
В принципе, результаты вполне ожидаемые. Хотя Gemini II мы бы рекомендовали использовать всё же с вентиляторами. Оно так спокойнее.
Субъективные впечатления от кулеров таковы:
Floston Cyclone
- Болты крепления кулера имеют недостаточную длину. Вследствие этого установить его со стандартной бэк-плейт не удалось, и пришлось использовать аналогичную от CTC-кулера. Однако мы почти уверены в том, что эта проблема была только у тестового семпла. Мы же не знаем, сколько тестовых лабораторий он посетил до нас.
- Вентилятор хоть и тихий, но всё равно слегка шумит. Не настолько, чтобы вызывать раздражение, но всё же…
- Чтобы затянуть болты, прижимающие кулер к процессору, необходимо демонтировать вентилятор.
В целом же результаты тестирования весьма неплохие, и можно с некоторыми оговорками смело рекомендовать этот кулер как альтернативу стандартному.
CoolerMaster Gemini II
Спорный кулер. Есть и плюсы, и минусы (а у кого их нет?), но выявлять их баланс придётся отдельно в каждом конкретном случае. А полярность такова:
- Процесс установки кулера на материнскую плату весьма трудоёмкий. Правильнее даже сказать – «процесс установки материнской платы на кулер», поскольку в таком аспекте это происходит несколько проще.
- Бэк-плейт в комплекте отсутствует, а вместо неё к кулеру прилагаются крепёжные гайки. При такой установке материнская плата сильно деформируется, что может привести к её выходу из строя.
- Конструкция кулера позволяет охлаждать также и околосокетное пространство, причём это нисколько не затруднит установку кулера на любые материнские платы предписанной спецификации.