Подразделение Mobile Communication корпорации Intel официально представило в рамках выставки MWC 2011 платформу XMM 7060 для смартфонов и других мобильных устройств. Чип поддерживает мобильные сети всех поколений: 2G, 3G и 4G (LTE). Напомним, что отдел Mobile Communication раньше принадлежал немецкой компании Infineon Technologies и лишь недавно был выкуплен процессорным гигантом. Основой платформы XMM 7060 стали процессор X-GOLDTM 706, модуль связи SMARTiTM 4G и стек 3GPP Release 8 с поддержкой технологии Inter Rat.
Ожидается, что новый чип станет частью не только будущих смартфонов и планшетов на базе энергоэффективных версий Intel Atom, но и будет поставляться производителям внешних USB-модемов. Площадь микросхемы XMM 7060 составляет 700 миллиметров квадратных. К сожалению, данная платформа еще довольно далека до конвейерного производства. Инженерные образцы Intel XMM 7060 будут готовы только в третьем квартале 2011 года, а конечные устройства на его основе появятся в розничной продаже аж во второй половине 2012 года. Это первая разработка бывших инженеров Infineon Technologies под знаменами Intel и первый подобный продукт американской компании. Ранее Intel выпускала под своим брендом только модули беспроводной связи Wi-Fi.