Однокристалльная система (SoC) Qualcomm Snapdragon 810 за полгода успела получить значительное количество негативных откликов как на уровне слухов, так уже и после выпуска первых устройств на данном чипе. Сначала компания Samsung в своих флагманских аппаратах семейства Galaxy S6 решила использовать исключительно собственные платы Exynos 7 Octa, теперь и LG решила "понизить градус", использовав Snapdragon 808 в качестве основы для своего текущего флагмана G4. Вполне ожидаемо, что на Qualcomm вновь посыпались неудобные вопросы.

В интервью изданию CNET один из руководителей американского проектировщика чипов Тим МакДоноу заявил, что все слухи и утверждения о низком качестве Snapdragon 810 выдумки, как и нежелание производителей использовать чип. По его словам, производителей смартфонов выбирают однокристалльную систему примерно за год до выпуска устройства, и часто выбор происходит до того, как производитель получает надежный и оттестированный чип без производственных дефектов. Поэтому любые утверждения о том, производители решили отказаться от использования Snapdragon 810 после внутреннего тестирования, приукрашены. По его мнению, если бы такое произошло, то срок выпуска флагманских устройств был бы сорван, и анонсы бы состоялись значительно позже традиционного для Android-производителей окна с февраля по апрель. Впрочем, обозреватели коммерческих образцов устройств считают, что от этих слов потребителям не легче, потому что температурные показатели Snapdragon 810 очень плохи, и на своей пиковой частоте в 2000 МГц процессор может работать очень короткое время, после чего происходит процесс троттлинга, или принудительного замедления процессора, в связи с высокими температурами.

По мнению специалистов, именно это и вынудило LG использовать в новом флагмане более простой Snapdragon 808, в котором только два высокопроизводительных ядра Cortex-A57, вместо четырех в старшем чипе. Кроме того, графический процессор Adreno 418 уступает в производительности флагманской модели Adreno 430, но южнокорейская компания посчитала, что пользователям будет приятнее использовать чип с равномерной средней производительностью, чем страдать из-за скачков частот и перегревов, которые могут быть заметны при постоянном долгом использовании Snapdragon 810. По словам обозревателей, в некоторых смартфонах на скандальном чипе, таких как HTC One M9 и LG G Flex 2, дело доходит до того, что при длительном использовании процессор может разгонять тактовую частоту лишь до 900-1100 МГц, то есть ровно вполовину от заявленных Qualcomm частот. В самой компании считают эту ситуацию нормальной, так как троттлинг используется повсеместно на устройствах с пассивным охлаждением. Специалисты профильного издания AnandTech эти слова подтверждают, но отмечают, что Exynos 7 Octa значительно дольше способен удерживать высокую производительность, а сам троттлинг значительно менее агрессивен. Как поведёт себя LG G4 с более слабой однокристалльной системой пока неизвестно, но в Qualcomm в любом случае стоит больше внимания уделять более равномерной производительности своих чипов, чем пытаться перещеголять цифрами SoC от Apple с её пиковыми частотами в области 1400-1600 МГц, которые получаются более честными, чем 2000-2300 МГц в исполнении Qualcomm, которые во многом достижимы лишь теоретически.

Компания Sony представила финансовые результаты за 1-й квартал года, и её дела идут вполне неплохо. Операционная прибыль за три месяца составила $571 млн., однако наиболее интересно рассмотреть не показатели компании в целом, а состояние её мобильного подразделения.

Продажи устройств выросли на 11% по сравнению с 1-м кварталом прошлого года. Причиной названо улучшение качества предлагаемых устройств, особенно верхней ценовой категории, а также плюсы от колебаний курсов иностранных валют (в чём мог сыграть свою роль и рубль).

В оставшейся части 2015 и в 1-м квартале 2016 года Sony ожидает получить доход в размере $11 млрд., что будет на 7,1% меньше показателя минувшего года. Зато компания не будет терять столько же денег, сколько в 2014 году - потери ожидаются на уровне $328 млн.

Недавно появлялась информация о том, что Sony рассматривает вариант продажи мобильного подразделения по причине убытков и потери доли рынка. Однако компания с тех пор выпустила опровержение этих слухов, и остаётся надеяться, что ещё один убыточный квартал не заставит её передумать.

Дата релиза часов Apple Watch постоянно сдвигается и на конец апреля Apple говорит о релизе в июне, не уточняя числа. Причиной оказалась неспособность партнёров удовлетворить высокий спрос на компоненты, а именно на механизм Taptic Engine.

Его предназначением является тактильное взаимодействие с запястьем при поступлении уведомлений или при работе с картами Apple Maps для указания направления движения. Поставщиком модулей является компания AAC Technologies Holdings из Шэньджэня, и уровень брака пока получается слишком высоким.

Вторым поставщиком является японская компания Nidec, однако ей потребуется время на наращивание объёмом производства. Недавно Apple попросила поставщиков других компонентов замедлить темы производства, а что касается сборки часов, к компании Quanta вскоре может присоединиться Foxconn.

Также стало известно, что при наличии на запястье татуировок может не работать основанный на фотодиодах механизм определения сердечного ритма. Особенно это относится к татуировкам тёмных цветов.

Несмотря на все сложности, в Apple надеются, что новое устройство станет очередным хитом продаж. Однако в нынешнем виде смарт-часы вряд ли готовы повторить прежние успехи планшетов и смартфонов; в частности, не способствует этому необходимость ежедневной подзарядки.

6 мая состоится встреча представителей компании AMD с инвесторами, однако за неделю до этого в сеть попали её технологические планы на ближайшее будущее. В 2015 году наиболее производительным настольным процессором AMD будет 2-е поколении чипов FX с восемью ядрами Piledriver. Флагманской моделью станет FX-9590 с частотой 4,7 ГГц и TDP 220 Вт. 8-ядерный чип FX-8370 линейки Vishera будет ещё одним 32 нм процессором с частотой 4/4,3 ГГц и более умеренным TDP 125 Вт.

В 2016 году появятся процессоры серии Summit Ridge с восемью ядрами Zen, которые будут использовать сокет FM3 вместо FM2+. В серверной серии Opteron выйдут 16-ядерные варианты этих процессоров, однако возможно их появление и в пользовательских ПК.

На смену APU Kaveri будут выпущены APU Godaveri, а в 2016 году их сменят APU Bristol Ridge. В последних будет до восьми ядер Zen, графика следующего поколения (вероятно, Greenland), поддержка HSA 1.0, AMD True Audio, AMD Secure Processor и также разъём под сокет FM3. Чипы будут выпускаться на 14 нм техпроцессе.

Не снискавшие славы на рынке 28 нм APU Beema в 2016 году будут заменены на APU Basilisk с двумя 14 нм ядрами Zen. Тут AMD собирается противостоять процессорам Intel Atom, для чего пригодится энергоэффективность архитектуры Zen. Сложно сказать, как у компании это получится, поскольку 14 нм чипы Intel Atom серии Cherry Trail выходят на рынок уже сейчас, а не через год, когда вместо них Intel представит новые чипы Willow Trail. Basilisk будет использовать корпуса FT4 BGA и также получит поддержку HSA 1.0, нового поколения графической архитектуры GCN и True Audio.

В настольных процессорах AMD не собирается использовать 20 нм технологический процесс, отчасти дискредитировавший себя в чипах Qualcomm Snapdragon 810. Предположительно, продукты AMD на 14 нм техпроцессе начнут появляться в 3-м квартале 2016 года.

Концепция модульных смартфонов известна нам уже не первый год, хотя проект Ara, который Google унаследовала от компании Motorola, всё никак не доберётся до прилавков розничных магазинов. Тем временем, на портале Kickstarter вызревает новый проект под названием Nexpaq, представляющий собой модульный чехол для смартфона.

Его задняя сторона выглядит похожей на модульные смартфоны Ara. Посередине располагается ось, по сторонам которой размещаются слоты для установки компонентов. Пока представлены чехлы для трёх популярных моделей смартфонов - iPhone 6, Galaxy S6 Edge и Galaxy S5, в момент релиза будет доступно 12 модулей, совместимых с платформами iOS и Android. Их можно будет устанавливать и вынимать без необходимости выключать аппарат, также в чехол встроен аккумулятор ёмкостью 1000 мАч, и в один из слотов можно установить дополнительный аккумулятор.

Создатели надеются на образования сообщества разработчиков модулей для чехлов, предлагая для этого комплект средств разработки и API. Начальная функциональность также на высоком уровне: есть динамик, аккумулятор, светодиодная вспышка, карт-ридер, термометр с датчиком влажности, модуль с двумя программируемыми кнопками, USB-накопитель, датчик качества воздуха, алкогольно-респираторный датчик, лазерная указка, 64 Гб памяти и слот для неиспользуемых модулей. Все эти компоненты контролируются приложением Nexpaq, которое может работать и дистанционно через Bluetooth, когда чехол не одет на аппарат.

Остаётся проверить на практике, каково будет качество предлагаемых датчиков, динамиков и других компонентов. Сами разработчики говорят о тщательном тестировании и соответствии всем международным стандартам качества.

Начальная цена с четырьмя модулями - аккумулятором, динамиком, кнопками и карт-ридером - составляет $89. Стоимость бета-версии чехла для iPhone 6 равна $99, поставки запланированы на ноябрь. Чехлы для аппаратов Galaxy предстоит ждать до будущего января. Самые нетерпеливые разработчики могут получить уже в этом июне чехол и полный набор модулей за $3000. Целью кампании является сбор $50 тысяч, $16 тысяч уже получены, впереди остаётся 30 дней.