Индийский производитель XOLO представил свой очередной смартфон на операционной системе Windows Phone 8.1. Модель XOLO Win Q1000 выходит на смену аппарату Q900S, обладая сходным с ранее выпущенной моделью BLU Win HD внешним видом.

Сходства есть не только в дизайне, но и в спецификациях. Новинка обладает 5-дюймовым экраном с разрешением 1280 х 720 пикселей, 4-ядерным процессором Qualcomm Snapdragon 200 с частотой 1,2 ГГц, оперативной памятью объёмом 1 Гб, флеш-памятью 8 Гб и слотом для карт microSD. К другим характеристикам относятся камеры 8 Мп и 2 Мп сзади и спереди соответственно, поддержка двух слотов SIM-карт, Bluetooth 4.0, Wi-Fi 802.11n, аккумулятор ёмкостью 2200 мАч.

Пока нет данных о том, когда аппарат поступит в продажу, стоимость же ожидается на уровне Win Q1000, то есть около $137.

Ещё одним смартфоном на данной платформе может стать модель Lumia 635, появившаяся на сайте одного из немецких сетевых магазинов. Отличительной особенностью этого аппарата является объём памяти 1 Гб вместо 512 Мб, при этом цена выше на 10 евро - 139 евро.

Однако есть и минус - пропала фронтальная камера. Остальные спецификации смартфона можно увидеть на представленном выше скриншоте.

На этой неделе в Сан-Франциско проходит конференция International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), где собираются ведущие производители полупроводниковых чипов - Intel, Samsung, TSMC, IBM и ряд других компаний. Они обсуждают последние достижения в сфере технологических процессов и препятствия, стоящие на пути к более миниатюрным, быстрым компьютерным чипам с повышением плотности расположения компонентов.

По традиции презентация Intel будет одной из самых масштабных. Будет представлено три доклада относительно 14 нм технологического процесса, а один из наиболее ценных исследователей компании Марк Бор в понедельник принял участие в обсуждении закона Мура (которому в этом году исполняется 50 лет) за пределами 10 нм техпроцесса.

Первые чипы Intel на 10 нм техпроцессе ожидаются на стыке 2016-2017 годов, и в компании надеются избежать задержек, которые произошли с 14 нм процессорами Broadwell. Что касается 7 нм в 2018 году, Intel говорит о необходимости менять материалы, так что на горизонте маячит выход кремния на пенсию. Наиболее вероятными кандидатами на замену считаются элементы групп III-V периодической таблицы Менделеева вроде арсенида галлия-индия (InGaAs).

Неделей ранее Intel сообщила журналистам, чего ждать на конференции. Там же было сказано, что компания не ожидала столкнуться с такими сложностями с 14 нм процессом и надеется не допустить повторения ситуации с 10 нм, хотя с технической точки зрения, естественно, этот процесс ещё сложнее. Уже сейчас пилотная производственная линия 10 нм чипов работает на 50% быстрее, нежели это было с 14 нм чипами.

В 7 нм чипах Intel не планирует использовать транзисторы с трёхмерной структурой затвора (FinFET). Элементы групп III-V обладают большей мобильностью электронов, что открывает путь к более быстрым и компактным чипам за счёт большей скорости переключения транзисторов. Что касается фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV), её сложности не решены и Intel не планирует задействовать её в 10 нм и 7 нм чипах.

Зато Intel собирается использовать упаковку чипов типа 2,5D (где слои помещаются рядом друг с другом) и 3D (помещаются один поверх другого), намереваясь и дальше сокращать энергопотребление. Кроме того, в 10 нм техпроцессе Intel продолжит снижение стоимости чипов в пересчёте на один транзистор. 7 нм чипы с новыми материалами могут увидеть радикальное снижение энергопотребления и значительное более высокие скорости переключения транзисторов.

За неделю до начала выставки MWC 2015 компания LG представила четыре новых смартфона средней ценовой категории. Устройства под именами Magna, Spirit, Leon и Joy будут доступны как в вариантах 3G, так и с поддержкой LTE, и будут показаны в Барселоне.

Наиболее дорогостоящей моделью станет Magna с 4-ядерным процессором 1,2-1,3 ГГц. Смартфон обладает 5-дюймовым экраном с разрешением 720 х 1280 пикселей (294 ppi), камерами 5 Мп и 8 Мп, оперативной памятью объёмом 1 Гб, флеш-памятью 8 Гб и аккумулятором 2540 мАч.

Модель Spirit отличается от Magna лишь экраном с диагональю 4,7 дюймов (312 ppi) и ёмкостью аккумулятора 2100 мАч. В обоих случаях используется технология производства сенсорных экранов in-cell, сводящая до минимума рамку по краям экрана, делающая смартфоны тоньше, предлагающая большую чувствительность, более чёткую картинку и видимость на открытом воздухе.

Ещё меньший размер имеет смартфон Leon - 4,5 дюйма и разрешение 854 х 480 пикселей (220 ppi). Здесь используется аккумулятор 1900 мАч, размер корпуса 129,9 х 64,9 х 10,9 мм, остальные характеристики аналогичны вышеописанным.

Наконец, LG Joy получил 4-дюймовый экран (480 х 800, 233 ppi) и 4- или 2-ядерный процессор с частотой 1,2 ГГц, в зависимости от страны продажи. Другие параметры: оперативная память 512 Мб или 1 Гб, флеш-память 4/8 Гб. Камеры обладают разрешениями 0,3 Мп и 5 Мп, размеры корпуса 122,7 х 64 х 11,9 мм, аккумулятор 1900 мАч. В отличие от остальных, работающих на Android 5.0 смартфонов, здесь установлена ОС Android 4.4.

Продажи начнутся уже на этой неделе, однако цены пока не объявлены.

Твердотельные накопители Samsung EVO 840 стали одним из лучших продуктов 2013 года как в плане производительности, так и стоимости. Однако в прошлом году ряд их обладателей столкнулись с проблемой громадного падения скорости последовательного чтения данных - с 520 Мб/с до отметки ниже 100 Мб/с.

Samsung увидела причину в сочетании двух факторов: традиционной физической деградации ячеек памяти NAND и нетрадиционной проблемы программного управления памятью NAND. Для решения последней в октябре было выпущено восстанавливающее производительность обновление.

На этом данная история не заканчивается. Теперь пользователи начинают сообщать, что быстродействие их SSD снова начинает снижаться. Портал PC Perspective проверил ряд накопителей и отправил один из них на тестирование в Samsung. Там признали наличие проблемы и в марте обещают выпустить новую версию программы Samsung SSD Magician, в состав которой войдёт инструмент восстановления производительности.

Можно сделать вывод, что первое исправление оказалось неудачным и надёжное программное решение проблемы найдено не было. К счастью, подобной проблемы нет ни у моделей 840 Pro, ни у более современных 850 Pro и 850 EVO.

Продолжает поступать информация относительно будущих планов компании AMD на рынке процессоров. На мероприятии ISSCC 2015 в рамках презентации будут показаны слайды с данными относительно APU серии Carrizo, но благодаря порталу Videocardz их можно увидеть уже сейчас.

Чипы Carrizo для ноутбуков будут основаны на ядрах Excavator на архитектуре х86, обладая 3,1 млрд. транзисторов. В результате новые чипы будут меньше, чем APU Kaveri, плотность компонентов повышена за счёт GPU, нацеленного больше на вычисления общего назначения. Заодно это помогло сократить уровень энергопотребления - в AMD говорят о снижении расхода энергии ядрами Excavator на 40%. Росту эффективности способствуют также модули AVFS, повышающие производительность на единицу энергопотребления.

В плане производительности речь идёт о росте в 3,5 раза по сравнению с Kaveri при декодировании видео формата Н.265, в целом же она вырастет более чем на 10%. В графической части обещана поддержка интерфейсов Mantle и DirectX12. Появление APU Carrizo в ноутбуках обещано во второй половине года.

Также появилась последняя часть сведений портала Wcctech от индустриального источника. Согласно его данным, в микроархитектуре Intel Skylake будет представлено значительное нововведение; предположительно, речь идёт о MorphCore.

Сейчас Intel использует разные ядра для настольных, серверных, мобильных чипов и в Xeon Phi. Ядра MorphCore призваны унифицировать разработку. Идея состоит в использовании больших вычислительных ядер, которые можно разбивать на более мелкие виртуальные ядра (противоположная идея слияния небольших ядер в более масштабные известна как CoreFusion). Будет поддерживаться как внеочередное исполнение команд, так и исполнение инструкций по очереди. Основой будет технология SMT (Simultaneous Multithreading), работающая с высокопараллельными задачами, при этом способная обеспечить высокую производительность в однопоточных приложениях.

Предположительно, в AMD знают о таких планах Intel и постараются представить аналогичный подход в рамках своей архитектуры Zen.