В настоящее время существуют различные типы беспроводной подзарядки, и все их объединяет необходимость располагать зарядное и заряжаемое устройства рядом друг с другом. Массачусетский Технологический Институт представил собственный вариант технологии, получивший название MagMIMO. В случае ёе усовершенствования и распространения для зарядки смартфона может даже не потребоваться доставать его из кармана.

Пока же имеющаяся версия позволяет вести подзарядку с расстояния 30 см. По сравнению со стандартом Qi и его расстоянием в 1 см (в версии Qi 1.2 оно выросло до 4,5 см) и это может считаться прогрессом. Если в технологиях Qi или PMA смартфон следует класть поверх зарядного устройства, то здесь можно положить его на рабочий стол или полку, рядом с которыми установлена зарядная катушка.

Достигается это за счёт позаимствованной у маршрутизаторов Wi-Fi техники. Благодаря технологии Beamforming (формирование луча) маршрутизатор может обнаружить и усилить сигнал пытающегося подключиться устройства. То же самое, но с использованием магнитного поля, делает MagMIMO. Когда сигнал сфокусирован на приёмнике, катушка излучателя начинает менять частоту, усиливая сигнал. Также катушка должна быть установлена и на устройство-приёмник, благодаря чему магнитное поле будет преобразовано в электричество. Сейчас разработчики экспериментируют со смартфоном iPhone 4S с установленной сзади катушкой, провода которой идут к зарядному разъёму аппарата.

Зарядка смартфона с нуля до 100% занимает около 5 часов. Ёмкость аккумулятора iPhone 4S составляет 1420 мАч, соответственно, за час заряжается примерно 284 мАч. У Samsung Galaxy S5 процесс может занять до 10 часов, тогда как Qi 1.1 справляется за 2-3 часа. Однако целью MagMIMO является распространить сигнал от 30 см на размер жилой комнаты. В дальнейшем предстоит перенести данную систему зарядки внутрь аппарата.

На уходящей неделе крупнейший в мире производитель полупроводниковых чипов компания TSMS объявила об успешном начале производства 32-ядерных процессоров на архитектуре ARM и 16 нм технологическом процессе. Работа ведётся совместно с HiSilicon (подразделение компании Huawei), в её рамках создаётся сетевой чип, где вычислительные ядра на 16 нм FinFET-транзисторах соседствуют с блоками ввода-вывода и другими логическими узлами на 28 нм техпроцессе. Такое сочетание разработчики назвали CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).

Обычно в подобных случаях объединения технологических процессов требуются две разные подложки, однако в CoWoS инженеры обходятся одной. Это позволяет снизить размер чипа в целом.

По сравнению с чипами на 28 нм техпроцессе 16 нм продукты обеспечивают снижение энергопотребления на 60% при аналогичной производительности или рост производительности на 40% при одинаковом потреблении энергии. Новые процессоры HiSilicon видит пригодными для использования в новых поколения устройств беспроводной коммуникации и маршрутизаторах.

Таким образом, TSMC освоила производство чипов с 16 нм транзисторами, хотя ещё и не в промышленных масштабах. Пока не говорится, когда HiSilicon намеревается выпускать продукты нового поколения, у которых она обещает трёхкратный рост производительности.

В сети появились новые сведения относительно графического чипа Tonga XT от компании AMD. Он обладает 32 вычислительными блоками (2048 потоковых процессоров) и 384-разрядной шиной данных, поддерживая спецификации HSA и GCN 1.1. Точных данных относительно тактовых частот нет; при частоте видеокарты Radeon R9 285 в 918 МГц здесь можно ждать частот 933-1000 МГц. Объём видеопамяти GDDR5 составит 3 Гб, TDP ожидается на уровне 200 Вт.

Первой картой на Tonga стала ранее Radeon R9 285. В ней использовалась модификация чипа Tonga Pro с 1792 потоковыми процессорами. Точная дата появления новой Radeon R9 285 на данный момент неизвестна.

Шведский портал SweClockers тем временем рассказывает о мобильных графических картах серии GeForce GTX 900M. Во флагманском GTX 980M будет целых 8 Гб видеопамяти GDDR5, тактовые частоты составят 1038/1127 МГц (на 100 Мгц больше показателей прошлого поколения), зато эффективная частота памяти с 7 ГГц в настольных картах снижена до 5 ГГц. Портал NotebookCheck говорит о 1664 ядрах CUDA (в 970M о 1280 ядрах, 6 Гб памяти и 192-разрядной шине). В бенчмарке Fire Strike результаты следующие:

• GTX 980M: 8292
• GTX 880M: 6144
• GTX 980: 11441
• GTX 970: 9615.

Не секрет, что алмаз уже довольно давно не является самым твердым материалом на планете. Существует целый класс искусственно созданных веществ, называемых сверхтвердыми, которые превосходят его по этой характеристике. Одним из них является материал под названием фуллерит.

Фуллерит получил свое имя от составляющих его молекул – фуллеренов, представляющих собой сферические молекулы углерода, состоящие из 60 атомов. Нобелевская премия за синтез фуллеренов была вручена еще 20 лет тому назад, так что сверхтвердый фуллерит сам по себе – материал не  новый. Однако до сих пор его создание требовало экстремальных температур (около 827 градусов по Цельсию) и давления (13 ГПа, или около 130 тысяч атмосфер). Поэтому с учетом возможностей современного оборудования его синтез в промышленных масштабах до сих пор был нецелесообразен.

Однако российская команда ученых, в которую вошли специалисты из Технологического института сверхтвердых и новых углеродных материалов (ТИСНУМ), МФТИ, МИСиС и МГУ, предложили способ решения этой проблемы. Как и все гениальное, он оказался прост: достаточно добавить дисульфид углерода (CS2), чтобы реакция не только начала проходить при гораздо меньшем давлении в 8 ГПа, но и при комнатной температуре, причем еще и с большей скоростью. Дисульфид углерода, в свою очередь, широко используется в современной промышленности, и технологии работы с ним хорошо освоены.

Алмазная наковальня, поврежденная в процессе синтеза сверхтвердого фуллерита

Таким образом, несмотря на относительную дешевизну добычи и обработки алмазов, искусственно созданный материал с большей прочностью становится достойной альтернативой природному. В качестве предполагаемых областей для использования фуллерита можно назвать, прежде всего, промышленное оборудование, например, резаки, а в перспективе – ракетные двигатели. Еще одним преимуществом фуллерита является наличие межмолекулярных пустот (то есть он тверже алмаза при меньшей плотности), которые в перспективе могут быть заполнены другими молекулами для получения, например, сверхпроводящих или иных дополнительных свойств.

Впрочем, даже такой твердый материал, как фуллерит, может проиграть битву за будущее материалам самовосстанавливающимся, которые смогут компенсировать недостаток твердости способностью со временем приходить в первоначальное состояние. Правда, в этом случае определяющую роль будет играть скорость восстановления. А пока отечественная наука может записать в свою копилку еще одно полезное достижение, которое, хочется надеяться, вскоре найдет применение в реальной жизни.

В нынешнем январе компания Backblaze выпустила отчёт по надёжности современных моделей жёстких дисков, где лучшими были признаны HDD от Hitachi, а самыми ненадёжными стали продукты Seagate. Прошедшее время специалисты Backblaze с пользой потратили на новые тесты, и теперь представили очередной отчёт.

В тестировании приняли участие 34881 жёстких дисков, хранящих информацию объёмом 100 Пб. Для Seagate новые тесты оказались столь же неутешительными, как и прежние, оставив компанию на последнем месте по надёжности. Для Hitachi результаты также оказались стабильными, только со знаком плюс, и её диски снова названы лидерами по надёжности.

Уровень отказов HDD Seagate объёмом 3 Тб вырос с прежних 9% до 15%, у моделей Western Digital такой же вместимости этот показатель вырос с 4% до 7%, у лидера он составляет 1%.

Самым ненадёжным диском стал Seagate Barracuda 7200.11 1.5 Tб с уровнем отказов 24,9%. Следует иметь в виду, что речь идёт о сценариях использования дисков в составе датацентров, где нагрузка значительно серьёзнее, чем на домашних или офисных компьютерах.

В целом средний уровень отказов всех рассмотренных дисков в первые 18 месяцев их работы составляет 5,1%, 1,4% в следующие 18 месяцев и 11,8% ещё за год после этого. Таким образом, спустя 4 года в строю остаются 80% жёстких дисков.