Группа специалистов Массачусетского Технологического Института сумела создать суперконденсатор на основе листов графена. В будущем они могут найти применение в качестве источника энергии в гибких носимых электронных устройствах.

Многие компании работает над гибкими экранами, однако чтобы создать полностью гибкое устройство, другие компоненты должны быть соответствующими, в том числе источник питания. Графен может стать одним из вариантов. Как известно, он состоит из слоя углерода толщиной всего в один атом, атомы расположены в форме шестигранника. Графен является чрезвычайно прочным материалом, и если «смять» его, чтобы листы образовали складки, можно создать гибкий суперконденсатор, ёмкости которого хватит для хранения требуемой электронному устройству энергии. Большая площадь поверхности по отношению к массе даёт графену ещё один плюс для использования в суперконденсаторах.

В отличии от батарей, где энергия вырабатывается в процессе химических реакций, здесь используется электростатическая энергия, что позволяет высвобождать её быстрее. Для создания суперконденсатора требуется два листа графена и изолятор между ними.

Учёные сумели сложить листы материала тысячу раз, получив гибкий и растягиваемый конденсатор. Помимо конденсаторов, они видят возможности использовать графен при создании гибких электродов и датчиков.

Всего через несколько дней после продажи своего подразделения по выпуску х86-серверов компании Lenovo IBM представила свои первые серверы на процессорах на архитектуре Power8. Пресс-релиз сообщает, что новые серверы на 20% опережают решения на х86 по соотношению цены и производительности.

Серверы средней категории S822L и S824L поддерживают до двух 12-ядерных процессоров Power8, а относящиеся к верхней категории Enterprise E870 и E880 могут работать с 8 и 16 процессорами соответственно. E880 обладает 192 вычислительными ядрами, поддержкой 16 Тб оперативной памяти, 32 слотов PCIe x16 Gen3 и DVD-приводов. Каждый чип Power8 поддерживает одновременную обработку восьми потоков команд, так что максимальное их число может составлять 1536.

Серверы S822L и S824L поддерживают слот CAPI, напрямую связанный с процессором. Его открытая спецификация позволяет создавать разнообразные совместимые с ним продукты. Nvidia уже создала для него аналог сопроцессора Tesla, Altera - программируемые чипы FPGA. Поставки новых серверов IBM начнутся 31 октября, стоимость односокетного S812L составит около $8000.

Вероятно, целью архитектуры Power8 и альянса OpenPower Foundation, куда входят 59 компаний, является снижение доминирования на рынке серверов компании Intel. По оценкам Gartner за 2013 год, Intel поставила на рынок 92% всех серверных чипов. Примерно 95% продаваемых серверов оснащены процессорами Intel х86.

В настоящее время только начинают появляться первые выпускаемые по 14 нм технологическому процессу чипы Intel и 20 нм модели от Apple, а компании ARM и TSMC уже смотрят на новые промышленные цели. В будущем году они собираются начать производство чипов на 64-разрядной архитектуре ARMv8-A по 10 нм техпроцессу, в очередной раз поднимая планку производительности и энергоэффективности.

Производители снова будут использовать технологию транзисторов FinFET, известных также как 3D-транзисторы. У TSMC уже есть успешный опыт работы с ними на 16 нм техпроцессе. Совместно с ARM компания недавно объявила об успешном создании 16 нм чипов FinFET с поддержкой технологии big.LITTLE на архитектуре ARM. Здесь использованы четыре 64-разрядных ядра Cortex-A57 2,3 ГГц и четыре Cortex-A53 с энергопотреблением 75 мВт.

Пока же большая часть систем на чипе относится к 28 нм технологическому процессу. Среди перешедших на 20 нм помимо Apple A8 можно назвать модели Samsung Exynos. При переходе от 28 нм к 16 нм TSMC ожидает роста производительности на 40%, поэтому в случае с 10 нм чипами он окажется ещё выше.

Начало производства запланировано на 4-й квартал 2015, так что в устройствах новые процессоры появятся не раньше 2016 года.

Компания MSI весьма довольна  высокими продажами видеокарт Nvidia GeForce GTX 970 своего производства, а теперь приняла решение выпустить ещё одну модификацию карты. Она станет самой бюджетной нереференсной картой GTX 970 среди продуктов всех производителей, предлагая ещё более привлекательное соотношение цены и производительности.

Новая видеокарта получит название GTX 970 GAMING Lite, став чуть более медленной модификацией находящейся сейчас в продаже 970 GAMING. На данный момент точные спецификации неизвестны, но наверняка речь идёт о снижении тактовых частот, которые можно будет увеличить самостоятельно, и более скромном комплекте поставки. Что касается рекомендованной стоимости, она может составить $330-340.

Сильной стороной карт серии MSI GTX 900 GAMING является наличие фирменной системы охлаждения Twin Frozr V. Используемая здесь технология за счёт отключения вентиляторов при температуре ниже 60 градусов уменьшает уровень шума до нуля, как это делается и в видеокартах ASUS STRIX DC2.

Однако в случае с MSI GTX 970 GAMING зафиксированы некоторые проблемы. Ряд пользователей сообщают, что отключается только один вентилятор, а второй продолжает работать на полной скорости. MSI обещает исправить эту неполадку в обновлении BIOS, которое выйдет в течении недели.

Надеясь и дальше принимать участие в производстве процессоров для Apple, компания Samsung не забывает и о собственной линейки Exynos. На ряд рынков планшетофон Galaxy Note 4 выйдет с выпускаемыми на 20 нм техпроцессе чипами Exynos 5433, а не моделями от Qualcomm. Хотя на Snapdragon 805 аппарат будет основываться в большинстве стран, в самой Южной Корее и ряде других азиатских стран Samsung будет использовать Exynos.

Однако только этими смартфонами применение чипов Exynos не ограничивается. В новом аппарате Galaxy Alpha, как и сообщалось ранее, используется также 20 нм Exynos 5430 с четырьмя ядрами Cortex-A15 (1,8 ГГц) и четырьмя Cortex-A7 (1,3 ГГц). Об этом сообщает команда специалистов портала iFixit, оценившая ремонтопригодность Galaxy Alpha.

Что касается графической части, здесь применяется GPU Mali-T628 с частотой 600 МГц и производительностью 122 GFlops. Чип стал первым вышедшим на рынок Android-смартфоном, произведённым по 20 нм техпроцессу. Также здесь применяется оперативная память LPDDR3 1060 МГц.

Неожиданным обозреватели называют использование LTE-модема Intel PMB9933 P10 DS XG726G H1429 F429A549, более известного под более коротким именем Intel XMM 7260. Он поддерживает LTE категории 6 с технологией агрегации несущих частот. Таким образом становится очевидным, что поставки данного модема производителям уже начаты.

К числу значительно менее впечатляющих характеристик смартфона относится аккумулятор ёмкостью 1860 мАч. Именно простая замена аккумулятора названа главным плюсом с точки зрения ремонтопригодности. Одним из первых снимается также дисплей, но обилие клея и тонкое стекло заставляет проводить эту процедуру крайне осторожно. Отмечается модульная структура расположения компонентов; итоговая оценка – 5 из 10.