Технология флеш-памяти пока не собирается сдавать позиции в потребительском сегменте и в датацентрах, однако наиболее дальновидные компании смотрят на шаг вперёд и думают о будущих, более производительных решениях. К числу таких компаний относится входящая в состав Western Digatal HGST, продемонстрировавшая на саммите Flash Memory Summit в Калифорнии «самый быстрый на данный момент твердотельный накопитель».

На самом деле речь идёт не о конечном устройстве, а лишь о платформе для демонстрации интерфейса с низкими задержками, который компания разработала, готовясь к появлению производительных накопителей будущего. Здесь используется слот PCIe и экспериментальный коммуникационный протокол, система Linux и встроенное ПО SSD. Интерфейс от HGST базируется на традиционном PCIe, среди прочего отвечая за передачу и инициализацию команд, и оповещая сервер о завершении передачи.

Носителем данных, на которых построен накопитель, является память на основе фазового перехода (phase change memory, PCM), постепенно развивающаяся технология. Она, по словам вице-президента HGST Ульрика Хансена, способна обеспечить доступ к данным за 1 мс после запроса вместо 70 мс у NAND-памяти. Потребуется ещё два-три года, прежде чем плотность хранения данных и стоимость памяти данного типа сделают возможными её широкое распространение.

У памяти типа PCM имеются конкуренты в виде резистивной памяти с произвольным доступом (RRAM, resistive random-access memory) и магнитной памяти (MRAM). Существующие сейчас интерфейсы, обеспечивающие взаимодействие системы и памяти, не соответствуют их скоростям, включая только набирающий обороты NVM Express.

По словам Хансена, хотя в данном случае выбор пал на память PCM, в компании не готовы предсказать, какой будущий стандарт в итоге выиграет. В PCM же используются соединения металлов, относящихся к семейству халькогенидов, напоминающих стекло. При воздействии на них заряда происходит переупорядочивание атомов, и форма материала варьируется от кристаллической до газообразной и жидкой. Эти состояния и способны представлять нули и единицы, а их многообразие позволит содержать на единице площади больше битов данных.

Скорости доступа в Интернет во многих уголках нашей планеты оставляют желать много лучшего, однако прогресс не стоит на месте. Специалисты из технического Университета Дании (Technical University of Denmark, DTU) сумели осуществить передачу данных на рекордной скорости, на которой каждую секунду передаётся более 5 Тб данных: 43 Тбит/с. Этот же университет ранее впервые преодолел барьер в 1 Тбит/с. Предыдущим рекордом было достижение технологического Института Карслсруэ, где в 2011 году сумели добиться скорости соединения в 26 Тбит/с.

Учёные применили в своей работе единственный оптоволоконный кабель и лазерный передатчик, как это происходит и сейчас. Хотя лазер был задействован один, в кабеле использовалось многоядерное оптоволокно: единый фрагмент волокна с множеством индивидуальных каналов, каждый из которых несёт свой сигнал. Исследователи использовали оптоволокно с семью ядрами производства японской телекоммуникационной компании NTT. Остальные технические подробности не раскрываются.

Сейчас коммерческое применение ограничено стандартом 100 Gigabit Ethernet, и организация IEEE рассматривает возможность стандартизации Ethernet 400 Гбит/с или 1 Тбит/с, однако случится это не раньше 2017 года.

Возможно, для обычного пользователя такое скоростное соединение не имеет смысла, однако оно будет весьма востребовано Интернет-провайдерами, которые получат возможность передавать больше данных на более высоких скоростях и при большем числе одновременных соединений. Если же представить себе конечного пользователя, обладающего столь скоростным соединением, то он получает возможность скачивать фильмы в формате Full HD размером порядка в 10 Гб менее чем за одну секунду.

Компания AMD на этой неделе в Китае официально представила два новых процессора: Athlon X4 860K и FX-8300. Первый из них является флагманской моделью линейки Athlon, пришедшей на смену Athlon X4 760K, а FX-8300 представлен непосредственно для китайского рынка, поскольку на мировом рынке этот чип уже был доступен. Предназначены они для сокетов FM2+ и AM3+.

Athlon X4 860K (модель AD860KXBI44JAA) - 4-ядерный чип с частотой 3,7 ГГц, кешем L2 2 Мб и TDP 95 Вт. FX-8300 - 8-ядерный с частотами 3,3/4,2 ГГц, кешем с частотами 3,3/4,2 ГГц, кешем объёмом 8 Мб и таким же TDP в 95 Вт. До конца квартала ожидается также появление процессоров FX-8370 и FX-8310.

Также на прошлой неделе в списках процессоров AMD были замечены модели Athlon X4 840 и Athlon X2 450. Первая из них обладает четырьмя вычислительными ядрами с тактовой частотой 3,4 ГГц, кешем L2 объёмом 2 Мб и TDP в 95 Вт, а вторая - ядерный чип на архитектуре Steamroller, подробная информация относительно которого на данный момент неизвестна.

Компания AMD вчера представила три APU для сокета FM2+. В список моделей входят впервые анонсированная ещё в январе A8-7600, а также A6-7400K и A10-7800. Новинки серии А основаны на архитектуре Steamroller и поддерживают графическую архитектуру GCN, а также спецификации HSA и технологию True Audio, плюс API Mantle. Перечень их спецификаций приведён в таблице.

Портал Sweclockers, тем временем, сообщает новые сведения о будущей видеокарте AMD на чипе Tonga. Она получит имя Radeon R9 285 и стоимость около $300, соответственно, цены на карты прошлого поколения могут в ближайшее время быть снижены. Производством чипов Tonga на 28 нм техпроцессе занимается компания TSMC. Относительно спецификаций говорится о 256-битной шине памяти и её эффективной тактовой частоте 7 ГГц. Анонс карты ожидается в период август-сентябрь.

Новые сведения появились относительно будущего поколения процессоров Intel Broadwell, которое станет первым на основе 14 нм технологического процесса. Они получат TDP на уровне 65 Вт в моделях для ПК и поддержку встроенной графики Iris Pro 5200, а также память типа eDRAM. В сочетании с разблокированным множителем это открывает перспективы для разгона новых процессоров.

Также сообщается, что процессоры будут совместимы с нынешним сокетом LGA 1150 и большей частью материнских плат на чипсетах серии 9. В момент первоначального релиза будут представлены процессоры серии К с разблокированным множителем, как 4-ядерные, так и 2-ядерные. 4-ядерные модели будут поддерживать технологии Turbo Boost 2.0, Hype-Threading, стандарты PCIe Gen 3, DDR3 и DDR3L, относясь к сериям Core i5 и Core i7.

В линейке Broadwell Y для мобильных устройств будет три модели. Наиболее производительной является Core5Y70 с двумя ядрами, четырьмя потоками, частотами 1,1/2,6 ГГц  и TDP 4,5 Вт. Частота графической части составляет 100/850 МГц, поддерживается памяти LPDDR3 и DDR3L с частотой 1600 МГц, объём кеша составляет 4 Мб.

Вторая модель 5Y10a также 2-ядерная без поддержки Hyper-Threading. Здесь частота вычислительных ядер 800/2000 МГц, графики 100/800 МГц, в отличие от первого чипа, отсутствуют технологии Intel Vpro и Intel TXT. Последний чип Core 5Y10 обладает TDP 4 Вт.

На данный момент относительно дат появления чипов Broadwell известно следующее: чипы Broadwell Y в корпусах BGA (Core M) выходят в сентябре (три вышеописанные модели будут представлены в последнем квартале), Broadwell U BGA в конце года, Broadwell H BGA в июне 2015 года и Broadwell H LGA для настольных ПК также в июне 2015.