Продукты на основе новой памяти High Bandwidth Memory (HBM) пока встречаются редко, но это не останавливает компании Samsung и Hynix от разработки её третьего поколения. На конференции Hot Chips в Купертино было рассказано о HBM3, обладающей улучшениями по сравнению с прежними двумя поколениями. Кроме того, её производство стано
Последнее обновление: 27.08.2016
Компании SanDisk и Toshiba, совместно занимающиеся производством чипов флеш-памяти NAND, подали судебный иск против южнокорейского производителя памяти SK Hynix. В обвинении говорится о том, что SK Hynix получила выгоду от недобросовестного сотрудника компании SanDisk, укравшего её интеллектуальную собственность. Вслед за иском
Последнее обновление: 14.03.2014
На предприятии компании SK Hynix Semiconductor в Китае 4 сентября случился пожар, начавшийся при установке оборудования и продолжавшийся на протяжении полутора часов. Именно на это событие аналитики возложили вину за достижение чипами памяти максимальной за последние два года стоимости. В день пожара чип DRAM 2 Гб стоил 1,6; про
Последнее обновление: 25.09.2013
На форуме IDF 2012 компания SK Hynix продемонстрировала свои новинки из числа твердотельных накопителей. Однако, ещё больший интерес публики вызвали новые кристаллические пластины, на основе которых компания в будущем намеревается выпускать чипы памяти NAND по более тонкому, чем сейчас, технологическому процессу. Пока что Hynix
Последнее обновление: 19.09.2012
Компания Hynix уже довольно давно занимается выпуском твердотельные накопителей для ОЕМ-сборщиков и поставкой чипов памяти NAND сторонним производителям. Теперь Hynix займ тся выпуском SSD и для розничной продажи. 2,5 дюймовые накопители производства Hynix будут выпускаться на основе чипов памяти NAND, соответствующих стандарту
Последнее обновление: 29.06.2012
Компания Hynix Semiconductor объявила, что разработала чипы DDR4 DRAM размером 2 Гб и модули памяти на их основе DDR4 DRAM ECC-SODIMM (Error Check Correction Small Outline Dual In-line Memory Module). В производсте использовались новейшие 30нм технологические процессы. Модуль памяти DDR4 DRAM соответствует стандарту JEDEC и пред
Последнее обновление: 05.04.2011
Компания HP заключила соглашение о совместной разработке революционной мемристорной технологии с корпорацией Hynix Semiconductor, одним из крупнейших производителей компьютерной памяти.
Последнее обновление: 01.09.2010
Южнокорейская компания анонсировала 2-гигабитные чипы памяти типа GDDR5. Это первые в мире чипы, изготовленные по 40-нм технологическому процессу. Новая память, по заявлению разработчика, 32-битные операции ввода-вывода выполняет на скорости 28 Гб/с, а е пропускная способность составляет 7 Гбит/с. Номинальное напряжение - 1,35 В
Последнее обновление: 21.12.2009
Компания Samsung Electronics, самый большой в мире производитель чипов памяти, сообщила о том, что ее прибыль во втором квартале 2009 года выросла на 5,2 % по сравнению с первым кварталом этого же года. Компания Hynix, второй по величине производитель чипов памяти, наоборот, сообщила о убытках.
Последнее обновление: 24.07.2009