Компания Samsung начинает промышленное производство чипов типа ePoP (embedded package on package). В едином корпусе размещены два ключевых для работы мобильных устройств элемента - оперативная памяти и флеш-память. За счёт этого производители устройств могут получить на 40% больше свободного пространства для размещения других компонентов.

На протяжении некоторого времени Samsung уже предлагает подобные решения для носимых устройств. Туда входят память DRAM, NAND и контроллер, всё это можно размещать поверх процессора. Создание аналогичного решения для смартфонов является более сложным делом, поскольку более производительный процессор сильнее нагревается, а флеш-память чувствительна к высоким температурам. Инженерам южнокорейской компании удалось обойти эту преграду за счёт свойств корпуса чипа.

В состав чипа входит 3 Гб памяти LPDDR3, 32 Гб eMMC и контроллер. Оперативная память является 64-разрядной и работает на скорости 1866 Мб/с. В ближайшие годы Samsung обещает расширять линейку ePoP-чипов, повышая их производительность и плотность размещения компонентов.

Давно очевидно, что операционная система Android является самой массовой мобильной платформой мира, и за 2014 год на рынок было поставлено более 1 млрд. аппаратов. Также известно, что несмотря на такую массовость экосистема Android является не столь доходной, как платформа Apple (хотя и здесь зарабатывают далеко не все). Совместный анализ компании ABI Research и The Wall Street Journal показывает, что и с аппаратной точки зрения между Android и iPhone имеется большой и постоянно увеличивающийся разрыв.

По итогам 4-го квартала 2014 года средняя стоимость смартфонов iPhone составляла $687, Android-аппаратов - $254; разность равна $433. Естественно, разница не столь велика с моделями ведущих производителей, особенно флагманскими аппаратами, вроде Samsung Galaxy Note 4, но каждый из них по отдельности не может похвастаться объёмами продаж смартфонов iPhone.

Между тем, в первом квартале 2014 финансового года разница не была столь радикальной - $300-$350 стоили Android-смартфоны и $600 аппараты iPhone. Релиз iPhone 6 Plus увеличил стоимость смартфонов Apple, а нашествие Android-смартфонов китайских и индийских производителей тянет их цены вниз.

Тем временем, поставщики комплектующих устами портала Digitimes предвещают Apple светлое будущее и на нынешний квартал. Количество выпущенных смартфонов может перевалить за отметку в 50 млн., тогда как год назад в этот период их было 43,7 млн. До сих Apple не удавалось достигать такого показателя кроме как в последний квартал года, в период праздничных продаж.

Одной из характеристик чипсетов Intel, на протяжении долгого времени остававшейся неизменной даже в моделях серии Х для энтузиастов, является количество и скорость доступных линий PCI Express. Большинство чипсетов, включая последние Z97 и X99, поддерживают 8 линий PCIe поколения Gen2.

Попавшие в распоряжение портала VR-Zone слайды говорят, что чипсеты серии 100 для процессоров Skylake предложат улучшения в плане поддержки PCIe. Относящийся к верхнему сегменту чипсет Z170 получит 20 линий PCI Express 3.0, вчетверо увеличив пропускную способность. Будут улучшены и остальные чипсеты, кроме H110, где будет 6 линий PCIe 2.0.

Многие модели также обзаведутся поддержкой большего числа портов USB: в Z170 будет 10 USB 3.0 (вместо 6 в Z97) и 14 с учётом USB 2.0. Эти изменения призваны принести поддержку более производительных устройств хранения данных, вроде твердотельных накопителей с интерфейсами M.2 и SATA Express. Чипсет Z170 будет поддерживать технологию Intel Rapid Storage с тремя SSD вместо одного в Z97.

Не следует путать поддержку линий PCIe чипсетом и процессором. В сокете LGA1150 поддерживается 16 линий PCIe 3.0, в Skylake это количество наверняка останется неизменным. Вместе с новыми чипсетами получится 36 линий PCIe вместо 24 доступных сейчас. Появление процессоров Skylake и материнских плат с чипсетами для них ожидается в середине года.

Компания Razer представила обновлённый игровой ноутбук серии Blade, который в этом году отличается компактными размерами. Новинка обладает сенсорным 14-дюймовым экраном с разрешением 3200 х 1800 пикселей, основанным на технологии IGZO QHD+ с поддержкой мультитача.

Внутри корпуса скрывается 4-ядерный процессор Intel Core i7-4720HQ с частотой 2,6 ГГц, объём оперативной памяти типа DDR3 составляет 16 Гб. Что касается главной для игрового ноутбука характеристики - видеокарты - используется мобильная модель Nvidia GeForce GTX 970M. К числу прочих спецификаций относятся твердотельный накопитель вместимостью 512 Гб, стандарты связи Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.0, три разъёма USB 3.0, HDMI 1.4a, клавиатура с регулируемой подсветкой.

Ноутбук прежнего поколения обладал аналогичным разрешением экрана, однако видеокарте GTX 870M трудно было справляться со многими играми на таком высоком разрешении. Впрочем, и новая модель может испытать сложности с самыми требовательными играми при выставленных на максимум настройках графики.

Размеры ноутбука - 345 х 17,8 х 235 мм, вес составляет 2 кг. Стоимость базовой конфигурации составляет $2200, приём предварительных заказов уже начался.

Сегодня компания ARM Holdings провела презентацию своих наиболее актуальных достижений, которые в ближайшем будущем будут использоваться во многих портативных устройствах и энергосберегающих серверах. Новые микроархитектуры процессора, графического ускорителя, а также другие продукты с сегодняшнего дня доступны проектировщикам и производителям ARM-совместимых систем на кристалле.

Увеличить рисунок

Главным своим достижением во время презентации ARM отметила новую микроархитектуру процессора, получившую название Cortex-A72, которая придёт на смену ядру Cortex-A57, используемому в Exynos 5433, Snapdragon 810 и Tegra X1. В компании не стали уточнять, что же именно изменилось в микроархитектуре, но остановились на производительности. По данным внутренних замеров новое ядро примерно в три с половиной раза производительнее ядра Cortex-A15 при сохранении аналогичного энергопотребления, которое использовалось во флагманских смартфонах и планшетах с 2012 года. Впрочем, одной из главных причин такой разницы, не считая таинственных улучшений в дизайне процессора, станет уменьшение норм технологического процесса с 28 нанометров в ревизиях Cortex-A15, поставляемых в 2014 году, до 16 нанометров типа FinFET+, которых, как ожидается, тайваньская фабрика TSMC достигнет в 2016 году. Ядро Cortex-A72 сможет заменить Cortex-A57 в big.LITTLE-конфигурациях, составив компанию Cortex-A53. Что касается последнего, то замены ему в ближайшее время не предвидится, так как по мнению ARM каких-либо архитектурных улучшений оно пока не требует, и для увеличения энергоэффективности производителям достаточно будет понизить нормы техпроцесса. Впрочем, сама концепция big.LITTLE в 2016 году получит значительные улучшения благодаря новому межкомпонентному соединению CoreLink CCI-500. Оно в два раза увеличит пиковую пропускную способность, на 30% увеличит скорость обмена данными между процессорными кластерами и даст возможность использовать четырёхканальные контроллеры памяти. Кроме того, в состав одной системы на кристалле можно будет уместить до четырёх big.LITTLE-кластеров, увеличив число ядер до шестнадцати. Впрочем, крайне маловероятно, что такие конфигурации мы увидим в смартфонах, но на серверном рынке и сегменте мультимедийных приставок — вполне возможно.

Увеличить рисунок

Но, естественно, в эпоху стремительного роста разрешений экранов, без обновлённых графических процессоров не обойтись. Новый GPU под названием Mali-T880 станет флагманским ядром ARM Holdings в следующем году. Производители смогут масштабировать его в различных конфигурациях от одного до шестнадцати вычислительных блоков, достигая высокой производительности. По сравнению с ядром Mali-T7xx, которое используется компанией Samsung в некоторых редакциях смартфонов Galaxy Note 4 и Note Edge, ARM увеличила производительность ядра в арифметических операциях, добавила различные техники приоритетов, увеличив производительность в 2D-режимах, внедрила алгоритмы анализа рендеринга, благодаря чему GPU может сам определить лишнюю работу при лишних перерисовках пикселя, сократив нагрузку на графический ускоритель и память. Если сравнивать производительность в цифрах, то прирост в 3D-операциях по сравнению с текущим поколением ядра Mali будет незначительным — в 1.8 раза по сравнению с устройствами 2014 года, и на 40% при аналогичных конфигурациях кластеров, техпроцессе и частотах. Впрочем, в ARM считают, что в первую очередь необходимо добиться хороших показателей энергоэффективности и производительности в гетерогенных вычислениях. С этой точки зрения драйвера чипа поддерживают OpenCL 1.2 FP, Android Renderscript Compute и DirectX 11. Разработчики игр смогут работать с Direct3D 11 FL11_2 в случае Windows, OpenGL ES 3.1 и Android Extension Pack. Графический процессор Mali-T880 можно будет скомбинировать с экранным процессором Mali-DP550 и видео-процессором Mali-V550, которые обеспечат кодирование видео вплоть до разрешения 4К со скоростью 120 кадров в секунду. Для поставщиков мультимедийного контента предусмотрена поддержка ARM TrustZone, которая позволит обеспечить DRM-защиту на аппаратном уровне.

Увеличить рисунок

Все анонсированные чипы будут официально поддерживаться ARM Holdings для операционных систем Android, GNU/Linux и Microsoft Windows. По прогнозам компании первые коммерческие устройства с анонсированными сегодня продуктами стоит ожидать в начале 2016 года.