Компания LG официально представила свой первый процессор для смартфонов, год назад известный под именем Odin, а в результате названный NUCLUN. Чип под столь странным для европейского восприятия именем основан на архитектуре big.LITTLE и обладает четырьмя вычислительными ядрами ARM Cortex-A15 и четырьмя Cortex-A7, так что назвать его верхом технического прогресса во времена перехода на Cortex-A53 и А57 не представляется возможным. Более производительные ядра А15 работают на частоте 1,5 ГГц, А7 на 1,2 ГГц.
Что отличает новинку в лучшую сторону, так это модем с поддержкой стандарта связи LTE-A категории 6. Подобные сети уже имеются в Южной Корее, так что процессоры могут использоваться в предназначенных для местного рынка смартфонах.
LG не сообщает, какой здесь графический чип, зато уже успела анонсировать первый продукт на основе NUCLUN. Им является смартфон LG G3 Screen с IPS-экраном с дигональю 5,9 дюймов и разрешением Full HD, также он обладает оперативной памятью 2 Гб, eMMC памятью 32 Гб, слотом microSD, камерой 13 Мп и аккумулятором ёмкостью 3000 мАч.
Компания Lenovo на выставке IFA в сентябре показала свой новый флагманский смартфон Vibe Z2 Pro, а также не менее интересную моделью Vibe X2. Интересна она во многом за счёт своего многоуровневого дизайна: если смотреть на корпус сбоку, он выглядит словно состоящим из различных слоёв. В дальнейшем производитель собирается выпустить минимум ещё два слоя, которые пользователь сможет установить поверх существующих.
Данная возможность названа VIBE Xtension, она несёт функциональный смысл в виде увеличения ёмкости аккумулятора до 75% от первоначального значения. Также дополнительные слои принесут поддержку аудиосистемы JBL и подставку корпуса, плюс защиту устройства.
Смартфон обладает 5-дюймовым IPS-экраном с разрешением Full HD (441 ppi), 8-ядерным процессором MediaTek MT6595m 2 ГГц с 4-ядерным GPU PowerVR G6200, объём оперативной памяти составляет 2 Гб. Задняя камера использует сенсор Sony 13 Мп со светодиодной вспышкой, фронтальная 5 Мп. Ёмкость аккумулятора - 2300 мАч.
О дате начала продаж пока не сообщается, стоимость же может составить около $400. В Индии также будет представлен вариант с двумя слотами SIM-карт.
Компания Samsung анонсировала новые чипы памяти стандарта DDR4 на основе 20 нм технологического процесса, которые призваны повысить объём устанавливаемой в слоты DIMM памяти. Сейчас в серверных и настольных ПК в каждый слот можно установить 32 Гб.
Samsung также представляет планки памяти объёмом 32 Гб (чипы объёмом 1 Гбит), однако в дальнейшем планирует начать выпуск планок по 128 Гб - подобное производство уже ведётся, и вопрос заключается лишь во времени массового выхода такой памяти на рынок. Это станет возможным за счёт использования соединений типа Through-Silicon Vias (TSVs) - технологии, которая в последние несколько лет находилась в статусе «почти готова».
Первые выпускаемые Samsung планки памяти работают на тактовой частоте 2,4 ГГц, обладая при этом большей энергоэффективностью по сравнению с DDR3. Подобная память открывает широкие перспективы в сегменте суперкомпьютеров: если Samsung сможет вчетверо увеличить плотность её размещения, материнские платы в 32 сокетами станут вмещать 4 Тб памяти вместо 1 Тб. В таком случае Intel придётся поработать над своими серверными процессорами, поскольку сейчас 15-ядерный Xeon E7v2 способен управиться лишь с 1,5 Тб памяти на ядро.
Представленная память обладает усовершенствованным кодом коррекции ошибок ECC и работает на напряжении 1,2 В, расход энергии по сравнению с 40 нм DDR3 уменьшен на 50%. Среди потребительских компьютеров DDR4 поддерживает пока только чипсет Intel X99, в будущем году ожидается появление поддержки в процессорах Skylake.
Инженеры портала iFixit продолжают осеннюю серию анализа продуктов компании Apple. После очередного поколения компьютеров iMac и Mac Mini очередь дошла до нового планшета iPad Air 2.
В очередной раз планшет семейства iPad был признан самым сложным для разборки и замены комплектующих продуктом производства Apple. Дисплей стал тоньше и лучше отражает свет, так что бликов стало меньше – с точки зрения пользователя это плюс, однако и разбирать его стало тяжелее. При открытии корпуса вероятность повредить дисплей выросла.
По сравнению с iPad Air первого поколения уменьшилась ёмкость аккумулятора – 27,6 Вт*ч против 32,9 Вт*ч. Главное же изменение внутри корпуса – новый процессор Apple A8X, о котором мы рассказывали днём ранее.
Компактность, более тонкий и лёгкий корпус вполне ожидаемо обернулись большей сложностью ремонта и разборки устройства. Плюсом назван тот факт, что аккумулятор не припаян к плате; другой положительный момент заключается в слиянии LCD-дисплея и стеклянной панели, иначе снимать его было бы ещё сложнее. В этом же заключается и минус, поскольку возрастает стоимость ремонта/замены дисплея. Панель приклеена к корпусу, хватает клея и в других компонентах устройства; например, системная плата также приклеена к корпусу. Итоговая оценка ремонтопригодности – 2 из 10.
При упоминании компании Philips на ум в первую очередь приходят далеко не смартфоны, однако имеются в её списке продуктов и они. В сотрудничестве с китайской компанией Alibaba она представила аппарат Philips Aurora i966, где в качестве операционной системы названа YunOS 3.0.
Обычно продукты производителей второго эшелона не относятся к категории флагманов как по цене, так и по аппаратным характеристикам. Однако Philips является производителем с мировым именем и действует соответственно. Её смартфон обладает 5,5-дюймовым экраном с разрешением 2560 х 1440 пикселей с защитным покрытием Corning Gorilla Glass 3. Остальные характеристики приведены ниже:
камеры 20,7 Мп задняя со светодиодной вспышкой, сенсором Sony IMX220 Exmor RS BSI, светосилой f/1.8; передняя камера 8 Мп
стандарты связи 4G LTE / 3G, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.0, GPS
ёмкость аккумулятора 3000 мАч.
Система YunOS 3.0 в Китае известна также как Aliyun OS и произошла от Android - однако изменилась настолько, что сама Google считает её отдельной операционной системой. Стоимость аппарата вполне под стать его высоким характеристиками - около $604.