В сеть попал слайд, описывающий спецификации мобильного APU Carrizo компании AMD, который подтверждает все прежде называвшиеся параметры. Речь идёт о мобильном варианте чипа, однако можно предположить, что модификация для настольных компьютеров будет сходной в плане архитектуры и дизайна, как это было и в случае нынешнего поколения чипов Kaveri.

Carrizo станет пятым поколением APU и будет использовать вычислительные ядра на архитектуре Excavator, выпускаемые на 28 нм технологическом процессе (вероятным производителем станет компания GlobalFoundaries). По сравнению с архитектурой Steamroller здесь вырастет число выполняемых за такт инструкций и, как следствие, производительность. В состав мобильной платформы войдут 2- и 4-ядерные решения.

Слайд говорит о росте производительности по сравнению с APU Kaveri на 30%. Помимо этого, расширена функциональность чипа за счёт поддержки наборов инструкций AVX2, BMI2, MOVBE и RDRAND. Позиционируемые как продукт для ноутбуков и гибридных мобильных компьютеров, чипы будут поставляться в корпусе BGA с TDP 12, 15 и 35 Вт.

Графическая система использует третье поколение архитектуры GCN, ядра Volcanic Islands, по-прежнему выпускаемые на 28 нм техпроцессе. Предположительно, здесь будет 8 вычислительных блоков (512 потоковых процессоров) и вырастет пропускная способность памяти, будет поддерживаться HSA и DirectX 12.

Отдельно можно отметить дизайн процессоров, где впервые чипсет FCH (Fusion Controller Hub) будет интегрирован в состав процессора, принеся поддержку таких стандартов, как PCI-e, SATA, SD, USB и ряд других. HDMI 2.0 будет поддерживать вывод изображения на три дисплея, а PCI-e Gen 3.0 x8 позволит установку дискретных видеокарт. Будет поддерживаться четыре разъёма USB 3.0/2.0, четыре USB 2.0, два SATA 3, контроллер 2-канальной памяти DDR3-2133 форм-фактора SoDIMM, по одному каналу на разъём.

Релиз APU Carrizo запланирован на 2015 год как в мобильном, так и в настольном сегментах (для сокета FM2+).

Помимо обновлённых процессоров Haswell и новых моделей Atom линейки Z3700 компания Intel готовится к релизу высокопроизводительных процессоров на архитектуре Haswell-E. Новые чипы Core i7 Extreme впервые для Intel в сегменте настольных ПК будут включать в себя 8-ядерную модель. Также здесь появится поддержка оперативной памяти DDR4 и нового чипсета. Всего будет представлено три модели: 6-ядерные Core i7-5820K и i7-5930K и 8-ядерный i7-5960X. В США они уже доступны для предварительных заказов.

Как видим, за 8-ядерный чип придётся значительно раскошелится: его цена на $16 превосходит стоимость модели Core i7-4960X на архитектуре Ivy Bridge-E в том же магазине. За столь небольшую разницу прибавилось два ядра, вырос объём кеша L2 и пропускная способность памяти. При этом тактовая частота снижена на 500-600 МГц, так что в однопоточных приложениях новинки могут оказаться медленнее предшественников. Сравнительные характеристики процессоров Ivy Bridge-E и Haswell-E приведены в таблице ниже.

Релиз процессоров Haswell-E и соответствующих чипсетов ожидается в сентябре.

Тем временем, Intel начинает поставки процессоров Xeon E5 на архитектуре Haswell, серверы на них должны поступить в продажу уже в нынешнем квартале. Чипы Xeon E5 являются самым популярным продуктом компании для серверов с двумя и четырьмя сокетами, на них приходится около 75% серверных поставок компании. Новые процессоры носят кодовое имя Grantley и заменят чипы Romley на архитектуре Ivy Bridge. Lenovo уже анонсировала выпуск в этом квартале серверов с новыми процессорами, последовать её примеру могут Hewlett-Packard и Dell.

Компания Google на этой неделе собирается начать поставки комплектов средств разработки своего модульного смартфона, создаваемого в рамках проекта Ara. Целью этого проекта является создание аппаратов, где любой компонент будет заменить так же просто, как аккумуляторы многих современных смартфонов. Чтобы сделать новую концепцию популярной, предстоит заручиться поддержкой множества производителей, которым Google 17 июля начнёт поставлять платы для разработки устройств.

SDK выполнен не в форм-факторе смартфона, а представляет собой небольшие платы, наподобие мини-компьютеров Rasbperry Pi и его аналогов, которые будут использоваться для разработки и тестирования смартфонов. Комплект состоит из трёх частей. Во-первых, это плата с далеко не самым современным процессором TI OMAP 4460 и программное обеспечение в виде «модифицированной Linaro Android», поддерживающей «горячую» замену компонентов и нетипичные для обычной версии Android драйвера аппаратного обеспечения.

Вторым компонентом является плата UniPro, помогающая осуществлять взаимодействие между устанавливаемыми в экзоскелет компонентами. UniPro представляет собой протокол коммуникации различных модулей. Наконец, третья плата поддерживает различные протоколы ввода/вывода, такие как DSI, I2C, I2S, SDIO и GPIO.

Это пока только первый релиз SDK, второй запланирован на осень с большим разнообразием доступных процессоров. Напомним, что впервые прототип модульного смартфона был показан в прошлом месяце на конференции Google I/O.

Как и было обещано днём ранее, компания MediaTek анонсировала вчера новый 8-ядерный мобильный процессор. Модель MT6795 оказалась нацеленной на планшеты и смартфоны верхнего ценового сегмента, работая на тактовых частотах до 2,2 ГГц и поддерживая дисплеи с разрешением 2560 х 1600 пикселей.

Функция MediaTek CorePilot позволяет использовать силу всех вычислительных ядер одновременно, так что технология big.LITTLE здесь всё же не используется; поддерживается оперативная память LPDDR3 с частотой 933 МГц; частота обновления экрана 120 Гц с технологиями Response Time Enhancement Technology и MediaTek ClearMotion; видеофункция Full HD Super-Slow Motion с разрешением Full HD и частотой 480 кадров/с (16-кратное замедление видео); на аппаратном уровне поддерживаются запись и воспроизведение H.265 Ultra HD (4K2K) и воспроизведение в формате Ultra HD с кодеками H.264 и VP9. Что касается стандартов связи, поддерживаются FDD и TDD LTE категории 4 (150/50 Мбит/с), сети 2G и 3G, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth, FM, GPS, Glonass, Beidou и ANT+. Также поддерживается беспроводная подзарядка.

В данный момент сложно сказать, как данный чип проявит себя против нынешних и будущих флагманских конкурирующих решений, вроде Qualcomm Snapdragon 805 и 810: остаётся дождаться появления первых бенчмарков.

На прошлой неделе очередной попавший в сеть документ Intel сообщил, что релиз процессоров Broadwell для настольных ПК состоится позже ранее ожидавшегося срока, хотя энергоэкономичные модели для мобильных устройств появятся уже в этом году. Можно было предположить, что соответственно будет смещён и релиз выходящих после Broadwell процессоров Skylake, однако новые документы говорят, что этого не случится.

Последний вариант технологических планов показывает, что на 2015 год запланирован релиз чипсета Z170, в котором появится поддержка Intel Super Speed Inter-Chip (SSIC) USB 3.0. Этот новый протокол предназначен для создания связей между микросхемами с минимальным уровнем энергопотребления. Для пользователей настольных компьютеров польза от этого стандарта может быть и незаметна, а вот мобильные устройства смогут при самых оптимистичных раскладах снизить уровень энергопотребления до 80%.

Сложно достоверно сказать, насколько переносы релизов Intel вызваны реальными трудностями при переходе на новый 14 нм технологический процесс, а насколько отсутствием конкуренции на рынке настольных ПК, и собирается ли компания сохранить свою стратегию «Тик-так». Появление платформы Skylake-S пока что ожидается во второй половине будущего года. Характеристики различных линеек процессоров Skylake и чипсетов серии 100 приведены в таблицах выше.