Компания Oppo на прошлой неделе в очередной раз представила «самый тонкий в мире смартфон», однако с этим званием её аппарат Oppo R5 может расстаться довольно быстро. Превысить порог в 4,85 мм готовится компания Vivo, также из Китая. В местных социальных сетях она показала свою будущую новинку, которая пока не обзавелась именем.

Производитель заявляет о толщине корпуса, вдвое меньшей показателя аппаратов iPhone 5S и 5C. И тот, и другой обладают корпусами толщиной 7,6 мм, так что смартфон Vivo может оказаться заключённым в корпус 3,8 мм.

На данный момент неизвестно никаких технических характеристик устройства, и доступна лишь пара тизеров. Если же вернуться к модели Oppo R5, то ради столь тонкого корпуса производителю пришлось обойтись без слота microSD и даже без 3,5 мм разъёма для наушников, плюс использовать всего 16 Гб встроенной флеш-памяти.

В своё время Vivo уже выпускала самый тонкий в мире смартфон, модель X3 с корпусом 5,75 мм, которую сменила затем модель Gionee Elife S5.5.

Компания Strategy Analytics представила статистические данные мобильных операционных систем за 3-й квартал года. Согласно им, лидировать продолжает система Android, с большим отрывом опережая iOS от Apple, не говоря уже о Windows Phone и BlackBerry.

С июля по сентябрь было выпущено 268 млн. Android-смартфнов, тогда как в 3-м квартале 2013 года этот показатель составлял 206 млн. В результате рыночная доля Android выросла с 81% до 84%. Аналитики считают, что нынешний лидер достиг своего пика, и доля Android не сможет превысить отметку в 85%.

Смартфонов iPhone, которые отвечают за распространение платформы iOS, было выпущено 39,3 млн. против 33,8 млн. годом ранее. Этого роста оказалось недостаточно даже для сохранения имевшейся доли рынка, в результате чего она снизилась с 13,4% до 12,3%. Поскольку аппараты Apple не представлены в бюджетном сегменте, им сложно на равных соперничать с распространением Android-моделей.

Аппаратов на Windows Phone выпущено 10,5 млн. против 10,3 млн. годом ранее, а поставки смартфнов BlaсkBerry снизились с 2,5 млн. до 2,3 млн. Всего же на рынок поставлено 320 млн. смартфонов (+27%). Наибольший рост отмечается в развивающихся странах Азии, Африки и Среднего Востока.

Согласно прежним данным, процессоры Intel Skylake-S должны были появиться в июне-июле 2015 года. Новая информация от ряда источников гласит, что теперь этих чипов не стоит ждать раньше сентября-октября. Таким образом, до выхода первых представителей архитектуры Intel Skylake остаётся без малого год.

Подобный поворот событий вряд ли можно назвать неожиданным, поскольку до чипов Skylake предстоит ещё выпустить процессоры Broadwell. Пока появляются только первые мобильные устройства на их основе, а процессоры для настольных компьютеров должны быть выпущены в начале будущего года. Естественно, для хороших продаж процессоров Broadwell желательно, чтобы релиз следующего поколения процессоров отстоял по времени как можно дальше. Также в очередной раз можно вспомнить об отсутствии у Intel конкуренции в сегменте настольных компьютеров, благодаря чему компания не испытывает никакого давления и может не торопиться с релизами.

Источником данных стали слайды с технологическими планами Intel, согласно которым процессоры Skylake-S будут готовы к началу поставок между 27-й и 37-й неделями 2015 года, что означает август-октябрь. Мобильные чипы снова появятся первыми, после чего примерно через месяц можно ожидать появления ПК-версий.

Сообщается также, что процессоры будут выпускаться под новый сокет, требуя приобретения новой материнской платы с новым чипсетом. Cокет LGA 1151 получит на один контакт больше по сравнению с разъёмами для нынешних чипами Haswell. Процессоры будут поддерживать оперативную память DDR4 с рабочей частотой 1,2 В и DDR3L 1,35 В.

Чипсет для Skylake-S назван Z170 и будет поддерживать конфигурации 1x16 и 2x8 или 1x8 и 2x4 PCIe Express 3.0. Останется на своём месте поддержка конфигураций видеокарт SLI и CrossFire. Z170 сможет работать с двумя каналами памяти по два модуля памяти на каждый. При наличии интегрированной в процессор графики можно будет выводить изображение одновременно на три монитора.

Также обещано наличие технологий Intel Rapid Storage Technology, Intel Smart Response Technology, 14 разъёмов USB, из них 10 USB 3.0. USB 3.1 пока отсутствует, так что устройствам с поддержкой этого стандарта придётся работать с внешним контроллером. Зато будут присутствовать до шести разъёмов SATA III и поддержка интерфейсов M.2 и SATA Express.

Обладатели процессоров Intel Pentium 4 отныне могут рассчитывать на денежную компенсацию в размере $15 со стороны производителя. Выпускавшиеся около 14 лет назад чипы стали причиной судебного разбирательства и решения, которое применимо исключительно к жителям США, не считая штата Иллинойс.

Если быть точнее, решение относится к потребителям, купившим новый компьютер с Pentium 4 в составе между 20 ноябрём 2000 и 31 декабрём 2001 года для личных нужд (к организациям это не относится). Также это решение применимо к покупателям компьютеров на чипах Pentium 4 (Willamette) с частотой менее 2 ГГц между 1 январём 2001 и июнем 2002 года.

Постановление суда гласит, что Intel и HP манипулировали результатами бенчмарков, выставляя чипы Pentium 4 в более выгодном свете по сравнению с конкурирующими процессорами AMD Athlon Thunderbird. Обе компании отрицают данное обвинение, однако согласились пойти на сделку.

Вряд ли у покупателей спустя полтора десятка лет сохранились чеки на купленные ПК, так что в данном случае они не требуются. Тем не менее, пользователям предстоит каким-то образом доказать своё право на получение компенсации, для чего был создан отдельный веб-сайт.

В конце минувшей недели появилась очередная порция слухов относительно вероятного будущего продукта Apple, планшета iPad с выросшей диагональю. На сей раз говорится о том, что диагональ экрана окажется ниже предполагавшегося ранее значения.

В прессе планшет пока фигурирует под именем iPad Pro, хотя окончательное имя вполне может оказаться иным – например, iPad Plus. Японские источники говорят о диагонали в 12,2 дюйма против прежнего значения в 12,9 дюймов.

Также говорится о том, что разработчики могут увеличить число динамиков на задней стороне устройства. Располагаться они будут по бокам корпуса, так что новый iPad может стать первым обладателем стереодинамиков, не считая моделей Mini. От самого корпуса в этот раз не стоит ждать рекордов в плане минимальной толщины, вроде 6,1 мм у iPad Air 2. На данный момент приблизительное значение называется в диапазоне 6,9-7,1 мм.

Ранее сообщалось, что промышленное производство планшета будет начато в декабре, однако в итоге этот срок был перенесён. Причиной называется высокий спрос на смартфоны iPhone 6 и 6 Plus, который накладывает большую нагрузку на поставщиков комплектующих.