Компания Micron анонсировала свои первые чипы памяти 3D NAND для мобильных устройств, которые призваны повысить объём флеш-памяти на смартфонах и сократить зависимость от карт памяти SD. 3D NAND даёт большую вместимость в чипах такого же размера, чем на основе других технологий. Чип Micron обладает объёмом 32 Гб и нацелен на сма
Последнее обновление: 09.08.2016
Компании Intel и Micron во вторник провели совместную пресс-конференцию и представили на ней новую технологию памяти под названием 3D Xpoint (читается как кросспоинт). Скорость чтения у неё в 1000 раз выше, чем у памяти NAND, также в 1000 раз больше долговечность работы и в 10 раз выше плотность хранения данных. 3D Xpoint являет
Последнее обновление: 29.07.2015
Компания Micron анонсировала начало поставок чипов памяти TLC NAND на основе передового 16 нм технологического процесса для устройств потребительской электроники. Объём чипов будет составлять 16 Гб, как и у прежних чипов формата MLC, однако размеры уменьшатся на 28%. Ранее Micron выпускала чипы TLC на больших технологических про
Последнее обновление: 06.06.2015
Объём потребительских твердотельных накопителей может вырасти до значения 10 Тб благодаря представленной на этой неделе компаниями Intel и Micron новой 3D NAND флеш-памяти. Чипы памяти при этом не вырастут в размере, развитие направленно на увеличение плотности. В рамках новой технологии 32 слоя памяти устанавливаются вертикальн
Последнее обновление: 27.03.2015
Только сегодня в одной из новостей мы упомянули память Hybrid Memory Cube, а теперь ей посвящена отдельная новость. Компания Micron намеревается начать её распространение уже в первом квартале будущего года. Впервые память HMC была анонсирована в 2011 году, пообещав рост скорости и энергоэффективности по сравнению с являющимся с
Последнее обновление: 24.06.2014
Компания Micron на этой неделе представила пополнение в своей линейке твердотельных накопителей Crucial, добавив туда модели M550, которые выпускаются в десяти различных модификациях и трёх форм-факторах. В них используется производимая на 20 нм техпроцессе флеш-память от Micron типа MLC и контроллер Marvell 88SS9189. В зависимо
Последнее обновление: 20.03.2014
Компания Micron Technology на этой неделе объявила о начале поставок инженерных образцов памяти типа Hybrid Memory Cube (HMC) объёмом 2 Гб производителям устройств для тестирования. HMC представляет собой новую технологию памяти, которая выглядит как расположенные друг над другом платы с чипами DRAM, соединённые вертикальными пр
Последнее обновление: 27.09.2013
Компания Micron Technology объявила вчера о начале поставок инженерных образцов нового поколения флеш-памяти типа MLC объёмом 128 Гб, которые впервые выпускаются по 16 нм технологическому процессу. Причём такой технологический процесс является передовым не только для чипов памяти, но и для всех полупроводниковых изделий, выпуска
Последнее обновление: 17.07.2013
Консорциум НМС, в состав которого входят такие именитые производители памяти, как Samsung и Micron, сообщил о создании опытных образцов нового типа оперативной памяти. По словам разработчиков, новое решение (в честь которого и названа организация) значительно превосходит DDR3 и DDR4 как по быстродействию, так и по энергопотреблению.
Последнее обновление: 03.04.2013
Компания Micron Technology выпустила твердотельный накопитель P410m для центров обработки данных и корпоративного рынка
Последнее обновление: 27.02.2013