Новые программы oszone.net |
CheckBootSpeed - это диагностический пакет на основе скриптов PowerShell, создающий отчет о скорости загрузки Windows 7 ...Вы когда-нибудь хотели создать установочный диск Windows, который бы автоматически установил систему, не задавая вопросо ...Если после установки Windows XP у вас перестала загружаться Windows Vista или Windows 7, вам необходимо восстановить заг ...Программа подготовки документов и ведения учетных и отчетных данных по командировкам. Используются формы, утвержденные п ...Red Button – это мощная утилита для оптимизации и очистки всех актуальных клиентских версий операционной системы Windows ...
|
Как известно, одним из основных компонентов производительной компьютерной системы охлаждения является термоинтерфейс, который обеспечивает передачу тепла от теплораспределительной крышки процессора к поверхности радиатора. Продукты именитых производителей, представленные в высшем сегменте этого рынка, могут стоить достаточно дорого. На днях один из таких производителей, компания Cooler Master, решил протестировать в этой необычной роли не что иное, как шоколадную пасту Nutella.
Последнее обновление: 12.02.2015
Швейцарская компания Arctic запускает новую линейку систем охлаждения для видеокарт, в число которых входит система с запатентованным расположенным с внутренней стороны вентилятором. Имеющийся здесь пассивный радиатор призван обеспечить охлаждение чипам памяти и регуляторам напряжения, что должно дать возможность достижения боле
Последнее обновление: 13.03.2014
Компания ARCTIC собирается в скором времени представить систему воздушного охлаждения видеокарт Accelero Xtreme IV, изображение которой уже попало в сеть. Система является прямым потомком модели предыдущего поколения Accelero Xtreme III, которая появилась два года назад и была крайне удачной моделью, пользуясь большим спросом у
Последнее обновление: 10.02.2014
Одной из важных задач при разработке процессоров является обмен тепла между вычислительными ядрами и его передача на радиатор. Современные термопасты проводят тепло далеко не идеально, а процессоры совсем не идеально распределяют это тепло по своей поверхности. Первое означает, что тепло скапливается на процессоре, а второе что
Последнее обновление: 29.01.2014
Компания Intel в настоящий момент занимается подготовкой к релизу двух новых семейств твердотельных накопителей. Они носят названия Fultondale и Pleasantdale, и появление их запланировано на вторую половину будущего года (возможно на выставке IDF), так что время у разработчиков ещё есть. И оно явно может им понадобится: судя по
Последнее обновление: 04.12.2013
Международная группа исследователей, возглавляемая специалистами из шведского Технологического Университета Чалмерса, впервые продемонстрировала теплопроводящие свойства графена, которые могут сделать его в будущем популярным в системах охлаждения компьютерных компонентов. Графеновое покрытие способно понижать температуру в точк
Последнее обновление: 05.07.2013
На Computex 2013 было представлено множество новинок, о некоторых из которых мы писали. Вот и австрийская компания Noctua, славящаяся своими тихими и в то же время производительными системами охлаждения, представила прототип очередной инновации, которая призвана еще больше снизить шум, издаваемый кулером.
Последнее обновление: 14.06.2013
Компьютерных энтузиастов или просто любителей тихих систем охлаждения воздушным супер-кулером не удивишь. Те, кто предпочитает менее распространенные способы «охладить пыл» компонентов, могут сделать свой выбор в пользу «водянки». Однако если вы профессионал, специализирующийся на разгоне процессоров, то без жидкого азота вам не обойтись.
Последнее обновление: 28.05.2013
В обзорах различных систем охлаждения часто упоминается качество обработки поверхности, вступающей в непосредственный контакт с теплораспределительной крышкой процессора. Принято считать, что, чем оно выше, тем эффективнее передается тепло. А вот словенская компания EK-Waterblocks считает, что крышка на процессоре и вовсе не нужна.
Последнее обновление: 29.03.2013
Наверное, многим сборщикам систем знакома проблема совмещения производительных модулей памяти с высокими радиаторами и столь же производительных процессорных кулеров с широкими радиаторами. Тайваньская компания Thermaltake заявляет, что нашла универсальное решение.
Последнее обновление: 13.03.2013
|
|
|