Сведениями о процессорах Intel Broadwell недавние утечки не ограничились, и китайский портал VR-Zone предлагает ознакомиться с новой информацией о выходящих следом за ними процессорами Skylake. Они также основаны на 14 нм технологическом процессе и будут использовать чипсеты серии 100, так что совместимость с материнскими платами на основе выходящих в скором времени чипсетов Z97 и H97 видится сомнительной. В любом случае, переход на память стандарта DDR4 не мог обойтись без необходимости замены материнской платы.

Процессоры Skylake будут выпускаться в вариантах H, Y, U и S, предназначенных для различных типов устройств. Чипы H предназначены для ноутбуков, Y для портативных настольных ПК и компьютеров класса «всё в одном», U для ультрабуков, S для настольных ПК. Помимо поддержки памяти DDR4 Skylake будут обладать встроенной графикой GT4e.

В зависимости от принадлежности к тому или иному семейству процессор будет обладать определённым набором контроллеров для соединения с внешними устройствами. Будут поддерживаться такие сочетания стандартов, как WiFi+Bluetooth (технология Snowfield Peak), WiFi+Bluetooth+Wigig (технология Douglas Peak), одиночный Wigig, LTE, навигация GPS/Glonass. Контроллер Alpine Ridge даст доступ к скоростному стандарту обмена данными Thunderbolt, а Jacksonville - к сетевому стандарту Ethernet. Появления чипов Slylake состоится в 2015 году.

Компания PowerColor одной из первых готовится представить нереференсный вариант 2-чиповой графической видеокарты Radeon R9 295X2. Здесь будет использоваться другая система охлаждения, а также увеличится число разъёмов питания, что наводит на мысль о возросшем уровне энергопотребления.

Radeon R9 295X2 Devil 13 работает на двух графических чипах под кодовым именем Vesuvius с поддержкой архитектуры GCN 1.1. Соответственно, здесь используются 2х2816 потоковых процессоров, 2х176 текстурных блока, 2х64 блока растеризации и 8 Гб памяти GDDR5 на двух 512-разрядных шинах данных. Частота памяти будет равняться 1250 МГц (эффективная частота 5 ГГц), пропускная способность памяти составит 640 Гб/с.

Система воздушного охлаждения карты займёт в блоке три слота, диаметр трёх вентиляторов составляет 100 мм, помогают в деле отвода тепла также массивный алюминиевый радиатор и тепловые трубки. В референсной карте используется два 8-контактных разъёма питания, при этом TDP составляет 500 Вт; здесь же задействовано четыре разъёма. Официальных сведений об уровне TPD в данном случае, как и о розничной стоимости, пока нет.

В этом году должно быть представлено новое поколение процессоров Intel под кодовым именем Broadwell. Эти чипы впервые в настольных ПК будут выпускаться на основе 14 нм технологического процесса. Как обычно это происходило в последние годы, основной упор в новом поколении процессоров будет сделан на усовершенствование интегрированной графики. Здесь будет использоваться 48 исполнительных блоков с поддержкой стандартов DirectX 11.1, OpenCL 1.2/2 и OpenGL 4.2.

Процессоры Broadwell вполне ожидаемо будут поддерживать технологии HyperThreading и Turbo Boost 2.0 и наборы команд AES, AVX2 и TSX, среди прочих. Ряд процессоров будет обладать кеш-памятью L3 объёмом 6 Мб и встроенной графикой GT3e с памятью типа eDRAM, размёщённой на отдельной плате внутри чипа.

Графика Broadwell будет базироваться на архитектуре 8-го поколения, число исполнительных блоков по сравнению с Haswell вырастет на 20%. Кроме видеотехнологий Quick Sync и Clear Video будут представлены SVC Hardware Accelerated Decoder и VP8 Hardware Decoder. Всё это было известно и раньше, теперь же сообщается, что графика GT2 будет использовать 24 исполнительных блока. Появится аппаратная поддержка сглаживания 2x MultiSample Anti Aliasing и увеличится размер кеша iGPU.

Процессоры серии H предложат вывод изображения с максимальным разрешением 4096 х 2304 пикселей на частоте 60 Гц, тогда как чипы серии U ограничатся 3840 х 2160. Такое же разрешение будет у моделей Y, с той лишь разницей, что они смогут выводить изображение лишь на один экран. Будут добавлены функции Panel Self Refresh и Low Power Single Pipe, зато исчезнут интерфейсы VGA и LVDS.

Компания SanDisk на прошлой неделе анонсировала выпуск первого твердотельного накопителя для корпоративного сегмента, вместимость которого составляет 4 Тб. SSD с интерфейсом SAS относится к линейке устройств Optimus Max и базируется на выпускаемых по 19 нм техпроцессу чипах памяти eMLC. Optimus MAX SAS SSD 6 Гбит/с поддерживает скорость последовательного чтения данных до 400 Мб/с и чтения и записи случайных блоков данных до 75000 IOPS.

Объявила компания и о своих планах на будущий год: тогда могут быть выпущены 2,5-дюймовые накопители Optimus Max объёмом 6 Тб и 8 Тб. Пока же и 4 Тб являются самыми вместительными моделями в этом форм-факторе, позиционирующимися для использования в составе веб-серверов, сервисов потокового вещания данных и прочих областей применения с высокой интенсивностью чтения (когда на чтение данных приходится 90% времени, а на запись лишь 10%).

Кроме того, SanDisk представила SSD Lighting II 12 Гбит/с объёмом до 1,6 Тб. Здесь будут выпущены три модификации: Lightning Ultra, Lightning Ascend и начального уровня Lightning Eco. Они обладают пятилетней гарантией и временем наработки на отказ 2,5 млн. часов. Поскольку для потребительского рынка они не предназначены, стоимость их не указана, первые же образцы начнут поставляться в третьем квартале.

Характеристики здесь следующие: Lightning Ultra Gen. II - чтение/запись 190000 и 100000 IOPS, последовательное чтение/запись - 1000 и 600 Мб/с, вместимость - 200-800 Гб; Lightning Ascend Gen. II - 190000 и 80000 IOPS, 1000 и 600 Мб/с и вместимость 200-1600 Гб; Lightning Eco Gen. II - 180000 и 35000 IOPS, 1000 и 500 Мб/с и 1-1,6 Тб вместимость.

Рынок персональных компьютеров идёт на спад, и затронуты этим спадом главным образом «традиционные» массивные настольные ПК башенного типа. Поэтому компания Intel начинает уделять всё большее внимание системам типа «всё в одном» и NUC; последние нацелены на сегменты, где традиционно сильны позиции архитектур ARM и MIPS. Intel выпускает новую версию своих микро-компьютеров Next Unit Computing. Позиционируемое как решение для тонких клиентов, точек продаж и тому подобных сфер применения, новый вариант устройства основан на процессоре Intel Bay Trail Atom E3815 и поддерживает операционные системы Linux и Windows Embedded.

Ранее в технологических планах новый вариант системы NUC значился под именем Thin Canyon, также используется модельный номер DE3815TYKHE. Здесь применяется исключительно пассивное охлаждение, материнская плата размером 10 х 10 см, встроенная память eMMC объёмом 4 Гб, разъёмы Gigabit Ethernet, два USB 2.0 и USB 3.0, HDMI и ряд других, более редких интерфейсов для специфических вариантов применения.

Процессор является одноядерным с тактовой частотой 1,46 ГГц, TDP 5 Вт и кешем 512 Кб. Для установки доступен HDD или SSD форм-фактора 2,5 дюйма и до 8 Гб оперативной памяти DDR3. Стоимость полного комплекта NUC составит $129, а отдельно плата обойдётся в $99.