Темпы роста рынка смартфонов, радовавшие производителей на протяжении многих лет, начинают замедляться. В результате разработчикам приходится опробовать нетрадиционные подходы, такие как модульные смартфоны. Другим столь же нетрадиционным аппаратом может стать разработка канадской лаборатории Human Media Lab, создавшей концепт многостраничного смартфона.

Модель носит название PaperFold и описывается как многодисплейный смартфон сменной формы. На представленном видео показано несколько сценариев использования смартфона, таких как в виде фотоальбома. К первому дисплею подключается второй и изображение, которое на первом дисплее показывается в виде превью, на втором отображается в полном объёме, а третий дисплей может предоставить дополнительные сведения об изображении и инструменты для его редактирования. Все дисплеи выполнены на основе электронных чернил.

Другой сценарий использования - в виде ультрапортативного ноутбука, в этом случае второй экран применяется в качестве клавиатуры. Можно отображать картографические данные, используя все три экрана, и распечатывать трёхмерные данные с них.

Пока нет никаких сведений о том, доберётся ли данный прототип до потребительского рынка, и когда это может случиться, так что его стоит рассматривать как один из возможных сценариев развития этого вида мобильных устройств.

Компания 3D Systems, которая будет заниматься печатью модулей для смартфонов проекта Google Project Ara, исследует проводящие чернила как вариант для создания цепей аппаратов. Компания собирается начать промышленное производство компонентов в этом году, а поставки аппаратов запланированы на начало следующего года. В апреле на первой конференции Project Ara Developers Conference был представлен «каркас» под именем Gray Phone - невзрачного вида конструкция, сделать привлекательной которую пользователям предстоит самостоятельно за счёт ручного подбора компонентов.

Пока же совместно с университетом Карнеги Меллон и X5 Systems компания занимается проводящими чернилами, которые позволят распечатывать электрические схемы и антенны. Подобные компоненты будут доступны в широком спектре цветов на основе жёстких и мягких композитных материалов. Чернила выполнены из металла, обладающего хорошей проводимостью. Недавно в этой же сфере проводила исследования компания Microsoft, показав печать при помощи чернил из наночастиц серебра и стандартного 3D-принтера.

3D Systems работает сейчас над улучшением параметров материалов и повышением их «эстетических и функциональных качеств». Поскольку использование трёхмерной печати в промышленном производстве является новой сферой деятельности, компания занята её оптимизацией, которая позволит создавать миллионы или миллиарды компонентов в относительно короткие сроки. Для этого вместо конвейера возвратно-поступательного типа, где печатающая головка постоянно замедляется и ускоряется, будет применён конвейер кольцевого типа.

Усилия компании Microsoft по продвижению своей мобильной операционной системы (месяц назад Microsoft выпустила обновление Windows Phone 8.1 и сделала её бесплатной) среди разработчиков бюджетных аппаратов и на рынках развивающихся стран, возможно, начинает приносить первые плоды. Правда, описываемые ниже смартфоны выпускает американский, базирующийся в Майами производитель, однако смартфоны относятся к моделям бюджетной категории.

Компания Yezz представила две таких модели: Yezz Billy 4.7 и Yezz Billy 4.0. Хотя это бренд большинству читателей незнаком, компания уже успела выпустить немало Android-смартфонов, а теперь пришёл черёд опробовать платформу Microsoft. Yezz Billy 4.7 обладает дисплеем с указанным в его названии размером диагонали и разрешением 720 х 1280, поддержкой стандарта связи HSPA+, двух SIM-карт, камеры с разрешением 13,1 Мп и работает на неназванном 4-ядерном процессоре Snapdragon. Аппарат обладает сменными крышками красного, белого и синего цвета, и называется производителем самым тонким WP-смартфоном - 7,2 мм. Продажи начнутся в мае в Европе и Латинской Америке за $249.

Про Billy 4.0 известно меньше: 4-ядерный процессор, камера 8 Мп и цена $139.

Не так давно самым распространённым в мире носителем информации были плёночные видео- и аудиокассеты. Они же могли использоваться и в персональных компьютерах, однако оптические диски, жёсткие диски, флеш-память и облачные сервисы хранения данных давно и прочно заняли доминирующее положение. Несмотря на это, магнитная запись на плёнку может вернуться стараниями компании Sony, которая разработала кассеты вместимостью 185 Тб.

Ещё в 2010 году максимальная плотность записи данных на плёнку составляла 29,6 Гб/кв. дюйм. 2-слойные диски Blu-Ray, для сравнения, могут хранить всего по 25 Гб на одном слое, в сумме 50 Гб. Теперь Sony разработала магнитную плёнку на основе нового материала и превысила предыдущий рекорд плотности записи, который составляет отныне 148 Гб/кв. дюйм. Помещённая в кассету плёнка способна хранить 185 Тб данных, что равнозначно 3700 дискам Blu-Ray.

При создании плёнки специалисты Sony использовали технологию магнетронного распыления, в процессе которого ионы аргона встраиваются в состав полимерной подложки, образуя слои магнитных кристаллов. Магнитные частицы имеют размер всего в 7,7 нм, позволяя располагать их плотно друг к другу.

Два года назад рост поставок плёночных кассет составил 13%, год назад уже 26%, а если Sony начнёт коммерческое распространение нового материала (что она желает сделать), поставки могут вырасти ещё сильнее. Естественно, на потребительский рынок кассеты вряд ли вернутся, а вот на корпоративном могут пригодится для хранения больших объёмов данных, скорость доступа к которым не играет большой роли.

Компания MediaTek, начавшая свой путь на рынке процессоров для мобильных устройств с бюджетных чипов и производителей, уже поставляет свои изделия для смартфонов таких крупных компаний, как Sony и HTC. Довольствоваться только смартфонами, несмотря на всю перспективность и размер этого рынка, в MediaTek не собираются, и смотрят уже на новые горизонты в виде носимых устройств, смарт-часов в частности.

Портал Digitimes сообщает со ссылкой на индустриальные источники, что в третьем квартале года для них будет начато промышленное производство SoC Aster. Этот чип обладает размером 5,4 х 6 мм, в которых умещается микроконтроллер, модуль Bluetooth, контроллер сенсорного экрана, чипы памяти и интерфейсы ввода/вывода.

Aster появится в составе целой платформы, в которую войдут также прошивки, программное обеспечение и референсное устройство, что должно дать преимущества над конкурирующими продуктами. Первые продукты на SoC Aster могут быть выпущены уже в конце года.

Intel в сегменте мобильных чипов тоже не бездействует: на этой неделе семейство SoC Quark пополнилось моделью X1020. Оно основано на ядре Pentium с 512 Кб памяти SRAM, блоком SIMD, одноканальным контроллером памяти DDR3, интерфейсами PCI-e 2.0, Ethernet и USB 2.0. Тактовая частота равна 400 МГц, имеется кеш L1 объёмом 16 Кб. TDP новинки - 2-2,2 Вт, диапазон рабочих температур 0-70 градусов. Отличием от других процессоров этого семейства является опциональная поддержка кода коррекции ошибок (ECC) и технологии Secure Boot. Стоимость чипа составляет $11,45.