На прошлой неделе появилась новость о том, что в сентябре компания Intel собирается представить технологию, позволяющую осуществлять разгон твердотельных накопителей с целью повышения их быстродействия. Покопавшись в недрах программы настройки Intel Extreme Tuning Utility, исследователи с портала Myce обнаружили, что она уже содержит код, который намекает на грядущие новые возможности SSD. Ожидается, что этот код будет активирован в грядущих новых версиях Intel XTU.
Часть кода говорит о том, что с помощью программы можно будет осуществлять повышение частоты работы контроллеров SSD и частоты чипов памяти NAND на 83 и 100 МГц. Также можно будет осуществлять выбор режимов энергопотребления, которых обнаружено три: limited (низкое), typical (номинальное) и unconstrained (максимальное). С их помощью в зависимости от варианта использования компьютера можно будет выбрать оптимальное решение.
Стоит особо выделить тот факт, что приложение XTU будет работать только с накопителями от компании Intel. Впрочем, наверняка другие заметные игроки рынка SSD не испытают затруднений с созданием утилит для своих моделей и их разгона.
Однако вполне может оказаться, что разгон накопителей может их и не заинтересовать, по крайней мере, в настоящее время. С учётом того, что их производительность упёрлась в возможности интерфейса SATA III, польза от разгона может появиться не раньше будущего года, когда ожидается масштабное внедрение интерфейса SATA Express.
Напомним, что сама Intel расскажет о технологии на конференции IDF 2013, которая состоится 10-12 сентября в Сан-Франциско.
Недавно специалисты портала iFixit разобрали смартфон Moto X производства компании Motorola на части и проинспектировали используемые в нём компоненты, высоко оценив ремонтопригодность аппарата. Исследование аналитической компании IHS iSuppli направлено на финансовый анализ данного устройства: оценку суммарной стоимости используемых комплектующих и их сборки.
Итак, стоимость используемых компонентов специалисты оценили в $214. Такая величина вполне соответствует уровню других аппаратов, сборка которых осуществляется главным образом в Китае и других азиатских странах, но на сей раз речь идёт о смартфоне, собранном целиком в пределах США. Расходы на сборку повышают его стоимость ненамного – до значения в $226. Для сравнения, стоимость компонентов Galaxy S4 16 Гб в момент релиза составляла $237, а iPhone 5 16 Гб $207. Перенос сборки из Азии в США стоил дополнительные $3-4.
При этом необходимо помнить, что данный смартфон по нынешним меркам не относится к верхнему сегменту аппаратов, таким как Samsung Galaxy S4 или Sony Xperia Z. Процессор здесь используется годичной давности Qualcomm Snapdragon S4, а помогают ему два вспомогательных чипа производства компании Texas Instruments. Дисплей также нельзя назвать последним словом техники, плюс отсутствует слот расширения для карт памяти.
Очевидно, что Motorola и Google и не стремились никого поразить высочайшей производительностью, сделав ставку на другие достоинства Moto X. Одним из них для североамериканских покупателей (а другим аппарат продавать и не собираются) должна стать как раз домашняя сборка. Среди более осязаемых плюсов является возможность подобрать внешний вид корпуса по вкусу каждого покупателя. С этой целью оператор мобильной связи AT&T совместно с Motorola недавно запустили онлайн-магазин Moto Maker, где клиенты смогут перед покупкой выбрать основной и дополнительный цвета корпуса, обои на экран и цвет зарядного устройства.
Исследователи из Университета Вашингтона впервые сумели создать мозговой интерфейс неинвазивного типа и провести «сеанс связи» между двумя людьми. Ранее подобные опыты осуществлялись между крысами (в Университете Дюка) и между крысами и людьми (в Гарварде).
Исследователь по имени Раджеш Рао (Rajesh Rao) одел специальное устройство с электродами на голову, которое было подключено к снимающей электроэнцефалограмму машине. С её помощью фиксировались испускаемые мозгом сигналы. На другом конце кампуса исследователь по имени Адреа Стокко (Andrea Stocco) сидел в примерно такой же плавательной шапочке, к которой в районе моторной коры левого полушария была прикреплена катушка транскранильной магнитной стимуляции; именно эта зона отвечает за движения правой руки.
Рао играл в видеоигру, мысленно представляя, как он двигает правой рукой и нажимает по кнопкам, ответственным за стрельбу. Стокко не видел этого визуально, однако также нажимал на воображаемые клавиши под действием импульса, напоминающего нервный тик. В дальнейшем исследователи собираются развивать свои методы, стремясь к более полноценному двунаправленному «диалогу напрямую между двумя разумами».
Учёные предупреждают, что не стоит ждать от них появления возможности читать мысли, контролировать действия других людей, и совершать тому подобные научно-фантастические поступки, которые они называют невозможными в реальной жизни.
На конференции Hot Chip 2013 компания IBM представила новое поколение своей процессорной архитектуры Power 8 для использования в рамках масштабируемых облачных сервисов хранения данных. По сравнению с прошлогодними процессорами Power 7 новое поколение чипов почти удваивает уровень производительности.
Новый процессор является 12-ядерным и каждое ядро способно обрабатывать по восемь потоков команд одновременно благодаря технологии SMT (Simultaneous Multithreading). В процессорах IBM прошлого поколения ядра обрабатывали только четыре потока команд. Чип является самым производительным из моделей американской компании, выпущенных к настоящему времени, произведён по 22 нм техпроцессу и обладает площадью в 650 кв. мм.
Процессор содержит 16 исполнительных блоков и 64 Кб кеша данных на ядро плюс кеш для команд объёмом 32 Кб. Также каждое ядро обладает собственным кешем L2 объёмом 512 Кб, общий кеш L3 типа eDRAM обладает размером в 96 Мб, также имеется и кеш 4-го уровня eDRAM в 128 Мб, который располагается за пределами кристалла.
Общая пропускная способность процессора составляет 230 Гб/с. Микроконтроллер On-Chip Power Management даёт возможность регулировать напряжение и энергопотребление, а каждое ядро работает с собственным регулятором напряжения, как и в чипах Intel Haswell. Интерфейс Coherently Allocated Processor Interface (CAPI) осуществляет согласованную адресацию памяти между центральным процессором и используемыми в системе сопроцессорами, такими как Nvidia Tesla или Intel Knights Landing. Пока не указан уровень TDP: в Power 7 он составлял около 200 Вт. С учётом роста производительность и перехода на более тонкий технологический процесс этот показатель вполне может остаться на сопоставимом уровне.
Технологии трёхмерного взаимодействия между пользователями и компьютерными системами постепенно начинают захватывать всё большее внимание разработчиков. Сначала они использовались для игр, как Kinect в приставке Xbox 360 и аналогичное устройство в PlayStation 3, теперь компания Leap Motion представила контроллер для взаимодействия с компьютерами на основе жестов. Наконец, за дело собирается взяться сама Intel, готовящая к релизу новую 3D-камеру.
По данным сайта IDG News, новая разработка компании призвана вывести интерактивность подобных систем на новый уровень. Одной из её возможностей станет распознавание выражения лица пользователя, на основе чего сопутствующее программное обеспечение сможет определять настроение или степень удовлетворённости. Это даст возможность, например, создавать упорядоченные списки просмотренных фильмов, игр, музыкальных композиций и т.д. Эта же возможность может пригодиться в образовательных целях, например, при изучении иностранных языков, когда программа сможет по выражению лица определить затруднение с каким-либо словом и выдать подсказку.
Другим применением камеры может стать набирающий популярность сегмент 3D-принтеров. Она сможет замерять размеры, цвет и другие параметры объекта, и на основе созданной модели будет осуществляться его печать. Естественно, в планах Intel есть также и игровое применение данной технологии.
Компания собирается заняться внедрением новых камер в массовые устройства уже в будущем году. Во второй половине 2014 года разработчики надеются увидеть подобные камеры во множестве ультрабуков и планшетов. Другой работой компании в данном направлении является сотрудничество с Logitech по разработке внешней веб-камеры Senz3D, которая должна появиться в недалёком будущем.
Сравнивая свой продукт с Microsoft Kinect, разработчики описывают свою камеру как устройство для более близкого взаимодействия, на расстоянии 1-1,5 м. В компании надеются, что технология в будущем позволит окончательно избавиться от мыши.