Согласно публикации в южнокорейском издании Naver, гибридное устройство Ativ Q производства компании Samsung может никогда не добраться по покупателей. Причиной этого могут стать проблемы с нарушением патентного законодательства.

Samsung Ativ Q представляет собой сочетание планшетного ПК и ноутбука. Устройство, по задумке создателей, может работать с двумя операционными системами, Windows и Android, без необходимости перезагрузки для переключения между ними. Патент, который может помешать гибриду выйти на рынок, относится как раз к возможности работы двух операционных систем на одном устройстве. По данным источника информации, Samsung в настоящее время прилагает максимум усилий для разрешения ситуации, но шансы на успех оцениваются довольно низко.

Как известно, Ativ Q должен был выйти на процессоре Intel Haswell, с 13,3-дюймовым дисплеем и высочайшим разрешением 3200 х 1800 пикселей, с 4 Гб оперативной памяти и SSD объёмом 256 Гб. Не стоит забывать, что данная информация относится скорее к разряду слухов, однако тот факт, что устройство не представлено на официальном сайте Samsung, добавляет ему достоверности.

Основные компоненты, из которых состоят вычислительные устройства, обладают тактовой частотой, на которой они работают по замыслу своих создателей. Разработчики оставляют пространство для повышения (а при необходимости понижения) тактовых частот, чем многие годы пользуются компьютерные энтузиасты и геймеры. Разгон процессоров, видеокарт и оперативной памяти в наши дни не требует каких-то особых ухищрений, вроде манипуляций с перемычками, и осуществляется программным путём (конечно, если речь не идёт о постановке мировых рекордов разгона с обязательным применением жидкого азота). Однако до в стороне от разгона оставались устройства хранения данных. Исправить это упущение собирается компания Intel.

11 сентября в рамках конференции IDF будут представлены процессоры Ivy Bridge-E. В плане производительности они не слишком заметно превзойдут нынешние модели Sandy Bridge-E, но принесут с собой более низкий уровень энергопотребления, повышенную эффективность и поддержку разгона твердотельных накопителей.

Подробности о том, что именно представляет из себя данная возможность и какие преимущества предложит, будут рассказаны в сентябре. Пока можно предположить, на основе немногочисленных имеющихся сведений, что речь идёт о повышении частоты работы контроллера и чипов флеш-памяти, благодаря которому увеличится скорость чтения и записи данных. При этом разработчикам предстоит проследить за тем, чтобы подобный режим работы не нарушал целостность данных.

Впрочем, при нынешнем положении дел твердотельным накопителям нужен не разгон, а новый интерфейс передачи данных, поскольку возможности нынешнего SATA 6 Гб/c исчерпаны. Примерно через год Intel собирается начать выпуск SSD с интерфейсом SATA Express с пропускной способностью 8-16 Гб/c. Его поддержка появится в обновлённых чипсетах Z97 и H97, а также в X99, запланированном на конец будущего года как часть платформы Haswell-E. Остаётся открытым вопрос, будет ли возможность разгона SSD ограничено исключительна моделями от Intel, или другие производители также воспользуются ею.

В пятницу в США начались продажи смартфона Moto X и, как обычно, одними из первых аппарат приобрели любители поработать отвёрткой с портала iFixit.com. Судя по всему, совместное творение компаний Motorola и Google пришлось им по душе, и они даже придумали смартфону собственное прозвище - «Моторугл» (Motoroogle).

При первоначальном осмотре внимание привлекло расположение разъёма для наушников в верхней части корпуса, а также оригинальный ассиметричный дизайн задней крышки. По размерам Moto X немного уступает модели Samsung Galaxy S4. Надпись «Собрано и сделано в США» встретилась представителям iFixit впервые.

На корпусе аппарата рядом с разъёмом для SIM-карт обнаружился небольшой дефект, возможно, относящийся исключительно к данному экземпляру. Задняя крышка оказалась гибкой, при этом держится она на защёлках и открылась довольно легко. Но здесь обнаружился первый сюрприз, поскольку крышка оказалась приклеена к корпусу.

Преодолев это препятствие, исследователи получили доступ к сердцу аппарата - Motorola X8 Mobile Computing System. Сюда входит процессор Qualcomm Snapdragon S4 Pro, процессор обработки языка и контекстный вычислительный процессор. Также обнаружены: аккумулятор ёмкостью 2200 мА*ч (лёгкость доступа к которому оставила желать лучшего), фронтальная камера 2 Мп, задняя 10 Мп, флеш-память Toshiba THGBMAG7A2JBAIR eMMC NAND 16 Гб, оперативная память SK Hynix H9TKNNNBPDAR в количестве 2 Гб, чип NFC NXP 44701 и ряд других компонентов.

Позавчера был представлен ещё один новый патент компании Apple, на сей раз направленный на создание «гибких сегментов» корпусов устройств, которые смогут заменить собой используемые сейчас типы соединений. Эти сегменты выполнены не на основе каких-то новых материалов, а из пластика и металла, особым образом вырезанных, способных формировать требуемую гибкость. Как сказано в патентной заявке, используя такой метод соединения частей различных устройств, например, ноутбуков MacBook Air, можно сделать их ещё более тонкими.

Помимо тонкости, корпуса устройств можно будет создавать абсолютно цельными, без необходимости соединения двух отдельных частей. Кроме корпусов ноутбуков, технологию можно будет применять в наушниках или, например, в дверях.

Похоже, что нынешние устройства разработчикам кажутся всё ещё недостаточно тонкими, и они продолжат их развитие в направлении дальнейшей миниатюризации. Некоторые обозреватели углядели в этой технологии потенциал для использования в смартфонах. Современные модели имеют тенденцию к росту в размерах, так что многие из них назвать мобильными уже не поворачивается язык. Возможно, сочетание гибкого соединения и гибких дисплеев позволить создать «сворачиваемые» аппараты, которые легко будут умещаться в кармане. В таком случае мода на смартфоны-«раскладушки» может вернуться – на новом витке развития технологий.

Процессоры Intel Haswell были представлены в начале лета, однако до прилавков добрались ещё не все запланированные к выпуску модели. Пока что состоялся релиз высокопроизводительных 4-ядерных чипов, а вскоре нас ожидает появление более бюджетных моделей семейств Pentium и Core i3.

А состояться это появление должно уже в будущем месяце, на смену имеющимся моделям начальной и средней ценовой категорий на архитектуре Ivy Bridge. В США ряд ритейлеров уже начинают принимать предварительные заказы на новые процессоры.

Так, на модели Pentium  G3220, G3420 и G3430 в одном из магазинов установлена цена в $70.61, $90.18 и $100.26. Примерно столько стоят и соответствующие им варианты на Ivy Bridge. Стоимость же Core i3-4130, i3-4330 и i3-4340 составляет $136.85, $154.75 и $165.94. Частота у них по сравнению с чипами прошлого поколения выше всего на 100 МГц, зато используется намного более производительная встроенная графика GT2 и увеличенный кеш L3 в серии i3-43x0.

Среди высокопроизводительных чипов тоже случится пополнение – будут выпущены модели Core i5-4440 и Core i7-4771 за $197 и $333. Точная дата их появления в сентябре не называется.