| Новые программы oszone.net |  |
Совсем немного времени прошло с момента релиза флагманского смартфона HTC One M9, а тайваньский производитель уже представляет более крупный вариант аппарата - HTC One M9 Plus. Если не принимать во внимание размер, новинка является идентичной по дизайну и материалу корпуса, хотя в кнопку Home был интегрировал датчик отпечатков пальцев, а сзади располагается двойная камера, как в прошлогоднем HTC One M8.
Характеристики смартфона следующие:
Аппарат предлагается в трёх цветовых вариантах: золотой, сочетание золотого и серебряного, серый. Спереди по традиции располагаются два динамика BoomSound с поддержкой технологии Dolby Surround. Биометрический сканер позволит работать с популярной в Азии платёжной системой AliPay Wallet. К сожалению, в Европе и США вести продажи данного смартфона HTC не планирует, для Китая же цены и дата начала продаж не названы. Также 8 апреля в Китае состоялся релиз ранее анонсированного смартфона HTC One E9+.
Компания Intel сделала свою трёхмерную камеру RealSense более компактной, расширив сферу её применения с компьютеров и планшетов на смартфоны. Глава Intel Брайна Кржанич на конференции разработчиков в китайском городе Шэньчжэнь показал прототип 6-дюймового смартфона с интегрированной в него камерой RealSense. По сравнению с камерами первого поколения она стала вдвое меньше, начало её распространения ожидается во второй половине года. Устройства с подобными камерами смогут предложить пользователям управление при помощи жестов, как это сделала Microsoft с контроллером Kinect. Место проведения конференции разработчиков Intel было выбрано не случайно. Шэньчжэнь является одним из крупнейших китайский технологических центров, где производят свои смартфоны и планшеты многие, в том числе малоизвестные в мире компании. Помимо мобильных устройств Intel заинтересована в Интернете вещей, предлагая для него процессоры Atom X3 под кодовым именем Sofia.
Ранее эти чипы предполагалось использовать только в смартфонах и планшетах, однако теперь Intel решила расширить сферу их применения. Atom X3 будут поддерживать стандарты связи LTE и 3G, операционные системы Android и Linux, а комплекты средств разработки на их основе выйдут во втором полугодии. Многие китайские производители отдают предпочтение архитектуре ARM. Чтобы увеличить своё влияние в мобильных устройствах, Intel заключила соглашение с производителем чипов Rockchip, в рамках которого более 45 моделей процессоров и смартфонов будут работать на Atom X3.
Компания TSMC представила информацию относительно планов развития технологических процессов на ближайшие несколько лет. Планы затрагивают 16 нм и 10 нм техпроцессы и были обнародованы на технологическом симпозиуме в Сан-Хосе. 16 нм техпроцесс (16FF) с FinFET-транзисторами (с трёхмерной структурой затвора) уже введён в строй, а вскоре будет представлен его усовершенствованный вариант FinFET Plus (16FF+). Промышленное производство чипов на его основе планируется начать в середине года. 16FF+ принесёт рост производительности на 10% по сравнению с другими 16 нм техпроцессами и снижение энергопотребления на 50% по сравнению с 20 нм. Глава TSMC Марк Лиу говорит, что компания собирается придерживаться существующего цикла выпуска чипов для потребительских продуктов, однако расписание разработки изменено для соответствия новым технологическим процессам. Он же говорит, что архитектура Cortex-A72 на 16FF+ принесёт рост производительности в 3,5 раз по сравнению с Cortex-A15 и уменьшение энергопотребления на 75%.
Аналитики, тем временем, предполагают, что переход на техпроцессы 16FF и 16FF+ приведёт к увеличению стоимости чипов в пересчёте на транзистор. Ведётся работа и над ещё одним техпроцессом под названием 16FFC. Он предназначен для смартфонов средней и начальной категории, носимых и ряда других устройств потребительской электроники. В 16FFC энергопотребление по сравнению с имеющимися решениями будет снижено на 50%. Однако его появление ожидается не раньше второй половины 2016 года. Есть и более долгосрочные планы: чипы на основе 10 нм техпроцесса должны достичь этапа производства в конце 2016 года, а массового производства в 2017 году. По сравнению с 16 нм ожидается рост производительности на 20%, снижение энергопотребления на 40% и рост плотности расположения элементов в 2,1 раз.
Теги:
TSMC.
Аналитическая компания Gartner сообщает, что продажи полупроводниковых продуктов, использующихся во всех категориях электронных устройств, в минувшем году выросли на 8%, доход составил $340 млрд. Лидером остаётся компания Intel, которая после двух лет снижения доходов вернулась на путь роста. Intel лидирует вот уже 23 года подряд, её доля рынка составляет 15%. Gartner относит успех Intel на счёт восстановления ПК-индустрии, в которой продажи чипов выросли на 8% до $52 млрд. На втором месте по уровню доходов располагается компания Samsung с $34 млрд. и долей рынка 10%. При этом по темпам роста в период 2013-2014 годов южнокорейская компания опережала Intel почти вдвое - 13%.
На третьем месте идёт Qualcomm с доходом $19 млрд., рост по сравнению с 2013 годом равен 12%, однако доля рынка у компании заметно уступает лидерам - 6%. Совокупный показатель доходов первых 25 производителей с долей рынка 72% (против 70% в 2013 году) вырос на 12%. Если же смотреть по сегментам рынка, лучше всего второй год подряд выступили производители памяти, показав рост на 17%. Их доход составил $46 млрд., превысив прежний рекорд 1995 года в $41,8 млрд.
Теги:
Вслед за смартфоном HTC One M9 на исследование к специалистам портала iFixit попал начинающий поступать в продажу аппарат Samsung Galaxy S6 Edge. Как обычно в таких случаях, он был методично разобран до основания, каждый шаг был записан, а в конце была поставлена оценка ремонтопригодности.
Флагманы Samsung этого года обзавелись алюминиевыми корпусами, которые южнокорейский производитель начал ставить на свои аппараты совсем недавно. Вместе с этим в прошлое ушла съёмная задняя крышка, съёмный аккумулятор и слот для карт памяти microSD. К числу плюсов смартфона отнесена модульная система расположения компонентов, позволяющая заменять их по отдельности. Также, в отличие от Galaxy S5, для получения доступа к системной плате отныне не нужно снимать дисплей.
На этом плюсы заканчиваются и начинаются минусы. Стекло в передней и задней части аппарата может треснуть, а клей на задней крышке затрудняет проникновение внутрь смартфона. Аккумулятор крепко приклеен к задней стороне дисплея, а чтобы добраться до него, нужно преодолеть системную плату. Замена стекла без повреждения дисплея является чрезвычайно сложной задачей.
Итоговая оценка ремонтопригодности - 3 из 10. Можно вспомнить, что Galaxy S5 также не мог похвастаться высоким уровнем ремонтопригодности (хотя она и была выше нынешней); в частности, для получению доступа к аккумулятору там нужно было снимать дисплей.
|
 НОЯБРЬ 2024 
|
