Компания Intel собирается в ближайшем будущем слить воедино подразделение мобильных продуктов (выпускающее процессоры для планшетов и смартфонов), и своё основное работающее с процессорами для настольных компьютеров подразделение. Генеральный директор компании Брайан Кржанич анонсировал данный план в предназначенном сотрудникам компании письме. Убыточное производство мобильных процессоров и доходное производство чипов для ПК будут объединены в начале будущего года.

По словам представителя Intel Чака Маллоя, данный шаг отображает тенденции индустрии, в которой границы между компьютерами, планшетами, смартфонами и планшетофонами постепенно стираются. Объединённое производство призвано ускорить разработку и повысить её эффективность.

В апреле Intel сообщила, что собирается сделать своё мобильное подразделение прибыльным, однако вчерашняя новость показывает, что данное желание осталось нереализованным, и теперь будет испробован другой подход. В 3-м квартале года мобильное подразделение потеряло $1,04 млрд., а доход за год упал с $353 млн. до всего $1 млн. Процессоры для ПК, в свою очередь, принесли операционную прибыль $4,12 млрд., а доход вырос на 9% до $9,19 млрд.

Планы по реализации 40 млн. планшетных процессоров в нынешнем году продвигаются за счёт субсидирования их производителей, и Intel отстаёт от конкурентов в развитии своих чипов; в частности, хромает реализация поддержки стандарта связи LTE. Лишь в конце будущего года планируется начать выпуск чипов с интегрированными LTE-модемами, тогда как в процессорах Qualcomm они уже имеются.

Компания Intel предоставила новые подробности относительно своего браслета под названием MICA. Он был анонсирован ранее в этом году, когда было рассказано лишь о базовой функциональности устройства, однако не была названа стоимость.

Теперь данный пробел исправлен, и рекомендуемая розничная стоимость браслета составит $495. К сожалению, его продажи будут вестись исключительно в США с двухлетним контрактом с оператором мобильной связи AT&T, куда будет входить и международный роуминг. Мобильный Интернет также включён в стоимость устройства.

В отличие от большинства смарт-часов, разработанных с прицелом на мужчин, целевой аудиторией браслета MICA являются женщины. Он способен отображать множество уведомлений и обладает тесной интеграцией с сервисом Yelp, который подсказывает о присутствии поблизости магазинов, ресторанов и т.п. Функция под названием TomTom будет напоминать о назначенных встречах.

Независимость от смартфона несколько ограничивает функциональность браслета. Он не уведомляет пользователя о звонках на смартфон и не может использоваться для контроля за воспроизведением аудиофайлов. Отсутствие микрофона исключает возможность голосового управления. Однако разработчики надеются, что внешний вид и дорогостоящие материала устройства сумеют сгладить данные функциональные недостатки. Продажи устройства будут начаты в декабре.

Одним из сегментов наиболее пристального внимания разработчиков видеокарт будущих поколений является память, её объём и пропускная способность, способные справиться с выводом изображения высочайшего разрешения на приемлемой скорости. Одним из основных производителей памяти в мире является компания SK Hynix, которая готовит новое поколение памяти стандарта GDDR5 с частотой 8 ГГц на основании вертикального расположения слоёв (HBM, High Bandwidth Memory).

Памятью SK Hynix пользуются производители карт как на чипах Nvidia, так и AMD. Несколько лет назад во флагманской видеокарте AMD HD 7970 использовалась память GDDR5 с эффективной частотой 5,5 ГГц, потом вышла Nvidia GeForce GTX 680 с частотой 6008 МГц, год спустя появились архитектуры GCN и Kepler. Nvidia предпочитала 384-разярдную шину памяти с частотой 7 ГГц, что давала пропускную способность 336 Гб/с, а AMD применяет 512-битную шину с памятью частотой 5 ГГц, что даёт 320 Гб/с.

В текущем поколении карт Nvidia остаётся продолжает использовать частоту 7 ГГц и шину памяти уже 256 бит (224,4 Гб/с), а AMD Tonga получит 256-битную шину и частоту 5,5 ГГц (176 Гб/с). В следующем поколении карт производители готовятся начать использовать многослойную память, и новость о совместной работе над ней AMD и SK Hynix появилась ещё год назад. Карты на архитектуре Pirate Islands будут выпускаться под брендами Radeon R9 300 и Radeon R7 300. Nvidia планирует перейти на многослойную память только в 2016 году с появлением чипов Pascal на 16 нм техпроцессе.

Память SK Hynix H5GQ4H24AJR-R4C объёмом 4 Гб выпускается в корпусах FBGA, рабочее напряжение выросло с 1,5 В до 1,55 В. Вариант памяти 4Hi первого поколения HBM обладает напряжением 1,2 В, объёмом 1 Гб и пропускной способностью 128 Гб/с, а второе поколение в версиях 4/8 Hi Stack предлагает объём памяти 4 Гб и 8 Гб и пропускную способность 256 Гб/с. Это только один слой, четыре же дают 4 Гб памяти первого поколения с пропускной способностью 512 Гб/с и 1 Тб/с во втором поколении.

На конференции суперкомпьютеров компания Nvidia представила высокопроизводительный ускоритель Tesla K80 на двух графических чипах Kepler GK210. Ранее он был известен под именем GK210-DUO, и теперь появилась возможность подтвердить его спецификации.

Суммарное количество ядер CUDA составляет здесь 4992, текстурных блоков 416, блоков растеризации 96. Объём графической памяти GDDR5 равен 24 Гб, шина памяти 384-разрядная, эффективная частота - 5 ГГц. Пропускная способность памяти достигает 480 Гб/с, а уровень TDP 375 Вт. Для питания используется два 8-контактных разъёма, для подключения применяется интерфейс PCIe 3.0 x16.

Номинальная тактовая частота графических процессоров равна 870 МГц, значение частоты в режиме динамического разгона не сообщается. Производительность новинки в операциях двойной точности равна 2,9 TFlops, одинарной - свыше 8 TFlops. С охлаждением карты в одних случаях справляется пассивная система охлаждения с массивным радиатором, в других можно использовать активное охлаждение. Длина карты 267 мм, в корпусе она занимает три слота.

Розничная стоимость Tesla K80 - $7000. У AMD сейчас имеется конкурирующая модель W9100 с производительность 2,26 TFlops, а в ближайшее время планируется представить 2-ядерную модель FirePro.

Всё чаще в сеть проникают утечки данных о готовящихся к анонсу в будущем году продуктах. В частности, в поле зрения уже не первый раз попадают мобильные устройства компании Sony, и среди них наибольший интерес вызывает флагманский смартфон Xperia Z4. Пока относительно него известно об использовании 64-разрядного процессора Qualcomm Snapdragon 810, который ожидается также в будущем флагмане Samsung Galaxy S6.

Чип использует GPU Adreno 430, а объём оперативной памяти составит 4 Гб. Новыми данными стали фотографии дигитайзера устройства, где есть несколько изменений по сравнению с моделью Z3. Одним из них является уменьшение рамки по краям экрана, поменялись местами фронтальная камера и датчик приближения. Без изменений остаётся диагональ размер экрана, которая равна 6,2 дюйма.

Не исключено, что стерео-динамики будут перемещены в нижнюю часть корпуса. К числу остальных предполагаемых характеристик относятся NFC, беспроводная подзарядка и поддержка стандарта IP68.

Тем временем, Sony представила очередной сенсор для камер смартфонов, IMX230 с разрешением 21 Мп. Здесь впервые в сенсорах для смартфонов Sony использует автофокус с определением фазы (image plane phase detection), который позаимствован у беззеркальных камер со сменной оптикой. Автофокус 192 AF позволит получать более чёткие изображения быстро движущихся объектов.

Теперь технология HDR поддерживается не только при съёмке видео, но и фотографий. Размер сенсора составляет 1/2.4 дюйма (в Xperia Z3 1/2.3 дюйма), также планируется представить вариант с разрешением 16 Мп. Начало промышленного производства намечено на апрель 2015.