Компания Intel в будущем году планирует начать поставки флеш-памяти 3D NAND, которая позволит увеличить объём твердотельных накопителей. Она будет обладать вдвое большей плотностью хранения данных по сравнению с решениями конкурентов, хотя Samsung ведёт уже поставки второго поколения собственных чипов 3D NAND и накопителей на их основе.

У Intel, как и у Samsung, используется 32-слойная память, но здесь умещается вдвое больше битов - 256 млрд. на одном чипе типа MLC. Скоростные параметры SSD пока компенсируются их более высокой ценой по сравнению с жёсткими дисками; в случае снижения цены они получат значительно большее распространение. Сейчас на накопители среди всех типов компьютерных систем приходится 20% от продаваемых устройств хранения данных. Прогноз говорит о достижении SSD 50% на рынке ноутбуков и 35% в серверах к 2018 году.

По словам вице-президента и генерального менеджера Intel Non-Volatile Memory Solutions Group Роба Крука, компания сможет производить чипы памяти вместимостью 1 Тб толщиной всего 2 мм. В следующие два года компания планирует выпускать устройства хранения данных для корпоративных серверов вместимостью более 10 Тб. Что касается потребительских устройств, в них акцент может быть сделан на снижение себестоимости производства при сохранении нынешних объёмов.

Главный производитель продуктов Apple, компания Foxconn, на протяжении следующих двух лет инвестирует сумму в размере $2,6 млрд. на строительство нового предприятия на Тайване. Оно будет использоваться эксклюзивно для производства дисплеев для устройств Apple.

Строительство будет вестись в кампусе Foxconn Science Park в Южном Тайване. Уже в декабре начнётся установка оборудования, предприятие создаст 2300 рабочих мест. Начало производства панелей ожидается уже к концу будущего года, хотя о заключении соглашения о поставках с Apple пока не говорится; впрочем, данный вопрос является простой формальностью. Сама Apple данную новость пока никак не комментирует.

Apple уже не в первый раз заключает эксклюзивные соглашения о поставках, например, с Samsung и GT Advanced Technologies (ныне обанкротившейся). Подобное же соглашение предлагалось компании TSMC, однако та ответила отказом.

Подобными сделками Apple пытается бороться с недостатками комплектующих, которые время от времени она испытывает. Например, при производстве смартфонов iPhone 5 не хватало металлических корпусов, в результате чего компания не смогла удовлетворить первоначальный спрос. В этом году похожие проблемы с комплектующими испытывает уже iPhone 6 Plus.

В другой связанной с Apple новости сообщается, что большую часть процессоров для мобильных устройств компании снова будет производить её главный конкурент, Samsung. В этом году Apple заключила сделку с TSMC и доля чипов южнокорейского производителя упала до 40%, теперь этот показатель снова вырастет и к 2016 году может составить 80% против 20% у TSMC.

Компания Corning представила очередную версию защитного стекла для мобильных устройств - Gorilla Glass 4. На сей раз оно обладает улучшенной способностью выдерживать падение с высоты в 1 м - теперь в 80% случаев стекло останется неповреждённым, что вдвое лучше показателя прошлой версии.

В остальном же характеристики будущего и нынешнего поколений стекла весьма похожи между собой. Толщина составляет 0,4 мм, оптические свойства одинаковы, сходная сопротивляемость к царапинам. Главный акцент сделан на противостоянии падениям, от которых страдают значительная часть смартфонов. Путём множества экспериментов специалисты компании установили, что процент «выживаемости» аппаратов при падениях зависит не только от прочности стекла, но не менее значительно от сборки устройства и метода крепления стекла к нему.

В рамках анонса глава Corning Клифф Нанд вспомнил и о конкурентах, а именно о сапфировом стекле. Оно столь же устойчиво к царапинам и используется в часах Apple Watch. По словам Ханда, со временем в нём образуются микроскопические царапины, повышающие хрупкость. Плюс к этому производство сапфирового стекла требует больших расходов энергии и потому дорого стоит.

Поставки Gorilla Glass 4 уже начались и скоро можно ждать его в новых моделях мобильных устройств от Samsung, HTC, Microsoft, LG, Motorola, Apple и множества других производителей.

Назначившая недавно нового генерального директора компания AMD готовится к первым крупным релизам под руководством Лизы Су. Исполнительный вице-президент и генеральный менеджер подразделения AMD Computing & Graphics Business Unit Джон Бёрн продемонстрировал на канале компании в YouTube превью следующего поколения ускоренных процессорных элементов - APU Carrizo и Carrizo-L.

Данные APU входят в технологические планы компании на 2015 год и предназначены для использования в ноутбуках и компьютерах вида «всё в одном». Флагманская линейка Carrizo использует вычислительную архитектуру х86 Excavator и новое поколение графики Radeon. Также Carrizo станут первыми чипами, совместимыми со стандартом Heterogeneous Systems Architecture (HSA) 1.0. Как обычно бывает с каждым новом поколением чипов, они называются лучшими из когда-либо созданными компанией, с повышенной производительностью и энергоэффективностью.

APU Carrizo будут производиться на 28 нм техпроцессе, обладать площадью 244,62 кв. мм и содержать 3,1 млрд. транзисторов (против 245 кв. мм и 2,41 млрд. транзисторов в APU Kaveri). Вычислительные ядра стали меньше на 23%, а энергопотребление на 40%. Графическая часть снова будет состоять из восьми вычислительных блоков с 512 потоковыми процессорами.

Не столь производительными будут чипы Carrizo-L. Основанные на ядрах Puma+ и ядрах Radeon R-Series GCN чипы предназначены для устройств средней ценовой категории. В Carrizo и Carrizo M добавлены процессоры безопасности, приносящие поддержку технологии ARM TrustZone.

Поставки Carrizo и Carrizo-L запланированы на первое полугодие, а устройств на их основе ближе к середине года.

Спустя всего пару месяцев после анонса флагманского смартфона Meizu MX 4 китайская компания представляет новую модификацию этого аппарата, модель Pro. В плане дизайна новинка с диагональю экрана 5,5 дюймов почти аналогична 5,36-дюймовой модели MX4, обладая чуть менее тонким корпусом в 9 мм. Весит аппарат 158 г, соотношение размеров корпуса и дисплея равно 76,5%.

Смартфон работает на 8-ядерном производимом на 20 нм техпроцессе процессоре Samsung Exynos 5430 с четырьмя ядрами Cortex-A15 2 ГГц и четырьмя Cortex-A7 1,5 ГГц. Частота графического чипа Mali T628 MP6 составляет 600 МГц, объём оперативной памяти LPDDR3 3 Гб, флеш-памяти 16/32/64 Гб. Экран с разрешением 1536 х 2560 пикселей (546 ppi) защищён покрытием Gorilla Glass 3, максимальная яркость 450 нит. Среди стандартов связи представлены 2-полосный Wi-Fi, LTE, Bluetooth 4.0, NFC, GPS, A-GPS, Glonass. Ёмкость аккумулятора - 3350 мАч.

Сзади располагается камера с разрешением 20,7 Мп на основе 5-элементного сенсора Sony IMX220 Exmor RS, защищаемая сапфировым стеклом. Светосила равна f/2.2, автофокус 0,3 с, присутствуют двойная вспышка и запись видео 4K. Разрешение передней камеры 5 Мп.

Что касается программной части, до Android 5.0 дело пока не дошло, и аппарат вышел с Android 4.4.4 и оболочкой Flyme OS. Также можно отметить встроенный в кнопку Home датчик отпечатков пальцев с чувствительностью 508 ppi и временем обработки данных 0,5 с. В Китае стоимость Meizu MX 4 Pro составит $410.