Компания Western Digital анонсировала начало производства чипов флеш-памяти 3D NAND с максимальной на данный момент плотностью хранения данных. Здесь будут вертикально располагаться 64 слоя и в каждой ячейке хранится по 3 бита. Чипы памяти 3D NAND основаны на трёхмерной технологии, которую Western Digital и Toshiba называют BiCS
Последнее обновление: 07.02.2017
Были слухи, что смартфон Samsung Galaxy S8 получит 8 Гб оперативной памяти, однако до настоящего времени не существовало подобных чипов, которые подошли бы по размеру и уровню энергопотребления для тонких лёгких смартфонов. На помощь пришла компания SK Hynix, который является одним из конкурентов Samsung на рынке оперативной пам
Последнее обновление: 09.01.2017
Трёхмерная память NAND (3D NAND) в твердотельных накопителях продолжает вытеснять традиционные двумерные чипы NAND, сообщается в недавнем докладе. Последний прогноз DRAMeXchange говорит, что производители сосредотачивают усилия на 3D NAND, преимуществами которой являются плотность, скорость и себестоимость производства. В 1-м кв
Последнее обновление: 22.12.2016
Игры и устройства виртуальной реальности меняют подход к созданию компьютеров и побуждают разработчиков внедрять инновации как можно быстрее, надеясь отхватить часть перспективного рынка. В видеокартах уже много лет используется память GDDR5, но вскоре её может сменить GDDR6. О появлении новой памяти в 2018 году рассказывает пре
Последнее обновление: 26.08.2016
Продукты на основе новой памяти High Bandwidth Memory (HBM) пока встречаются редко, но это не останавливает компании Samsung и Hynix от разработки её третьего поколения. На конференции Hot Chips в Купертино было рассказано о HBM3, обладающей улучшениями по сравнению с прежними двумя поколениями. Кроме того, её производство стано
Последнее обновление: 27.08.2016
Компания Micron анонсировала свои первые чипы памяти 3D NAND для мобильных устройств, которые призваны повысить объём флеш-памяти на смартфонах и сократить зависимость от карт памяти SD. 3D NAND даёт большую вместимость в чипах такого же размера, чем на основе других технологий. Чип Micron обладает объёмом 32 Гб и нацелен на сма
Последнее обновление: 09.08.2016
Компания Intel в этом году представила новую высокоскоростную память под брендом Optane и пообещала в 2016 году выпустить твердотельные накопители на её основе. Теперь вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Client Computing Group Кирк Скауген на встрече с инвесторами в четверг подтвердил, что сначала новая тех
Последнее обновление: 21.11.2015
В июле компании Intel и Micron анонсировали создание нового типа памяти, в тысячу раз производительнее и долговечнее NAND и в десять раз плотнее DRAM. Энергопотребление и себестоимость производства в технологии 3D XPoint (читается как кросспоинт ) также обещали сократить. Тогда было сказано, что производство уже ведётся и партнё
Последнее обновление: 12.10.2015
Компании Intel и Micron во вторник провели совместную пресс-конференцию и представили на ней новую технологию памяти под названием 3D Xpoint (читается как кросспоинт). Скорость чтения у неё в 1000 раз выше, чем у памяти NAND, также в 1000 раз больше долговечность работы и в 10 раз выше плотность хранения данных. 3D Xpoint являет
Последнее обновление: 29.07.2015
Компания Micron анонсировала начало поставок чипов памяти TLC NAND на основе передового 16 нм технологического процесса для устройств потребительской электроники. Объём чипов будет составлять 16 Гб, как и у прежних чипов формата MLC, однако размеры уменьшатся на 28%. Ранее Micron выпускала чипы TLC на больших технологических про
Последнее обновление: 06.06.2015