На конференции разработчиков на этой неделе Google продемонстрировала свои достижения в деле создания модульного смартфона в рамках доставшегося в наследство от Motorola проекта Ara. Ещё в октябре прошлого года проект был не более чем концепцией, а теперь стараниями подразделения Advanced Technology and Projects (ATAP) речь идёт уже о функционирующем (по крайней мере, пробующем функционировать) устройстве. Согласно нынешнему плану, уже в начале будущего года должны начаться продажи эндоскелетов, каркаса устройства стоимостью в $50, на которые пользователь сможет самостоятельно устанавливать необходимые модули.

О текущем положении дел со сцены рассказал руководитель проекта Ara Пол Ерёменко. Прототип модульного смартфона получил имя Spiral 1 и выглядит как вполне законченное устройство, не считая отсутствующей кнопки питания. Вместо неё используется джампер, который требуется замкнуть вручную. Загрузка устройства пока проходит не слишком гладко, но с учётом статуса прототипа это сейчас простительно.

В прототипе используются ПЛИС (FPGA)-модули, которые позволяют задействовать протокол UniPro MIPI, принимающий участие в процессе взаимодействия между модулями. Модуль антенны для усиления сигнала использует металлический каркас эндоскелета.

В будущем операционная система Android получит обновление, которая позволит заменять модули сторонних производителей прямо в процессе работы смартфона. Разработчики снова подтвердили, что рассматривают смартфон как аналог программной экосистемы Android на аппаратном уровне. Это означает, что успех платформы определяется вовлечённостью сторонних разработчиков - именно за счёт большого числа приложений Android стала столь популярной. Чтобы заинтересовать разработчиков, Google устраивает соревнование по созданию модулей, победитель которого получит $100.000.

Среди других вопросов были затронуты электропостоянные магниты, которые будут держать модули, и разъёмы, от которых требуется компактность и тонкость при сохранении эффективности и возможности поддерживать различные частоты сигналов. Отдельно затронут вопрос аккумуляторов. По словам Ерёменко, существуют батареи с плотностью хранения энергии втрое выше литий-ионных аккумуляторов, однако за это приходится платить сокращённой продолжительность работы (немногим более 300 циклов перезарядки). Зато компактные разъёмы таких аккумуляторов дадут больше места для других модулей.

На конференции Google I/O на этой неделе было объявлено, что ТВ-брелок Google Chromecast в ближайшее время обзаведётся новой функциональной возможностью. Речь идёт о потоковом вещании контента с устройств, не подключённых к сети Wi-Fi - например, если пользователь хочет дать возможность гостям вывести со смартфона изображение на телевизор, не давая пароля от домашней сети. Чтобы избавиться от необходимости ввода пароля, инженеры Google решили использовать ультразвуковые волны.

Подробности технологии в минувший четверг рассказал менеджер Google Джон Аффаки. Владелец брелка должен будет разрешить подключение к нему внешних устройств. Когда это требование выполнено и на брелок поступает запрос соединения, Chromecast производит ультразвуковые волны посредством аудиосистемы телевизора, к которому брелок подключен.

Этот звук улавливает создавшее запрос на подключение устройство, такое как смартфон или планшет, и устанавливается канал связи. К счастью, для человеческого слуха данный звук не будет слышным. Другим методом подключения к брелку является ручной ввод PIN-кода соединения, который будет отображаться на экране телевизора при попытке установки связи, или же уже упомянутое подключение к сети Wi-Fi.

Как показывает статистика от AdDuplex, растёт число производителей смартфонов на платформе Windows Phone, и очередным из них станет ещё одна индийская компания - Lava. Она на этой неделе анонсировала аппарат на WP 8.1 под названием Xolo WIN Q900s. Особенностью этой модели является чрезвычайно лёгкий вес - всего лишь 100 г.

Возможно, именно вес и будет главной рекламируемой особенностью устройства, так как смартфон является самым лёгким из всех WP-моделей. При этом аппарат нельзя назвать небольшим при диагонали IPS-экрана 4,7 дюймов, разрешение его составляет 1280 х 720 пикселей. Размеры корпуса - 135.8 x 67.2 х 7.2 мм.

Новинка будет работать на бюджетном процессоре Qualcomm Snapdragon 200 с тактовой частотой 1,2 ГГц, объём оперативной памяти равен 1 Гб, флеш-памяти 8 Гб (плюс microSD). Задняя камера с разрешением 8 Мп и сенсором PureCel обладает светодиодной вспышкой, автофокусом и возможностью записи видео Full HD, разрешение фронтальной камеры составляет 2 Мп. Привычно для подобных нацеленных на начальный ценовой сегмент поддерживаются две SIM-карты. Отсутствует поддержка LTE, а ёмкость аккумулятора равна 1800 мА*ч.

Предварительные заказы на Xolo WIN Q900s говорят о стоимости около $166, однако по такой цене будет продано ограниченное количество экземпляров, после чего цена вырастет до $200.  Появление в продаже намечено на вторую неделю июля.

Не так давно мы писали о технологических планах компании Intel на рынке микропроцессоров, а сейчас уделим отдельное внимание выходящим в будущем году чипам Skylake, дополняя представленную ранее информацию. Они станут вторым поколением процессоров на 14 техпроцессе после моделей Broadwell.

Всего будет выпущено четыре разновидности Skylake: модели U и Y представляют собой системы на чипе со сверхнизким энергопотреблением, H - высокопроизводительные процессоры для мобильных устройств и компьютеров формата «всё в одном», S - для настольных ПК. Первые два варианта обладают интегрированным на кристалл чипсетом (Skylake Platform Controller Hub, PCH), в двух других случаях он выполняется в виде отдельной микросхемы на материнской плате. Последние взаимодействуют с процессором через интерфейс DMI 3.0, в котором скорость работы возросла до 8 ГТ/с.

Все модификации Skylake поддерживают 2-канальный контроллер памяти, один канал работает с одним слотом DIMM в случае чипов U и Y и двумя слотами для H и S. Чипы U и Y  представляют собой 2-ядерные модели с поддержкой памяти LPDDR3 с частотой до 1600 МГц. У моделей Y будет встроенная графика GT2 и TDP 4 Вт, у U такие же GPU и TDP 15 Вт, а также GT3 и 64 Мб памяти типа eDRAM с TDP в 15 Вт и 28 Вт. Системы на чипе U, кроме LPDDR3 будут поддерживать память DDR3L/DDR3L-RS с частотой 1600 МГц.

Модели H будут 4-ядерными, с графикой GT2 или GT4; в первом случае TDP будет составлять 35 и 45 Вт, во втором будет доступна память eDRAM 128 Мб и TDP равно 45 Вт. Все чипы H поддерживают память DDR4-2133.

Настольные процессоры S будут 2-ядерными с графикой GT2, 4-ядерными GT2, 4-ядерными с GT4 и eDRAM 64 Мб. TDP в них составит 35 и 65 Вт. Будут и процессоры с TDP 95 Вт, 4-ядерные с GT2. Здесь будет поддержка памяти DDR3L/DDR3L-RS до 1600 МГц и DDR4 до 2133 МГц.

Модели H, U и Y будут выпускаться в корпусах BGA, S - под сокет LGA 1151.

Очередным представителем платформы Windows Phone станет производитель второго эшелона, компания Hisense. Она готовит к релизу смартфон под названием Mira6, работающий на последней версии Windows Phone 8.1. Это устройство обладает дисплеем с диагональю 5 дюймов и разрешением HD, работает на 4-ядерном процессоре Qualcomm Snapdragon с частотой 1,2 ГГц, объём оперативной памяти составляет 1 Гб, флеш-памяти 8 Гб (плюс поддержка карты памяти microSD), камеры 8 Мп задняя и 5 Мп фронтальная.

Корпус аппарата обладает толщиной 7,1 мм и поддерживает два слота SIM-карт, задняя часть смартфона выполнена из металла, а края пластиковые. Mira6 предназначен для работы в сетях оператора мобильной связи China Telecom, став первым для него аппаратом на Windows Phone 8.1. Можно отметить нетипичное для смартфонов на WP расположение кнопок: обычно есть кнопки Home, Back и Search, однако в данном случае за образец взято расположение на Android-смартфонах. По крайней мере, так показано на демонстрационном видео: есть некоторая вероятность того, что аппарат будет поддерживать и WP, и Android, однако за пределами Китая он может не появиться.