Вслед за тем, как в сеть попали изображения видеокарт Radeon R7 250X сразу от нескольких производителей, компания AMD официально представила данную модель. Карта не несёт с собой никаких фундаментальных новшеств, представляя собой, по существу, переименованную Radeon HD 7770 с ценой всего в $99.

Графический чип Cape Verde на архитектуре GCN 1.0 содержит в своём составе 640 потоковых процессора, 40 текстурных блоков, 16 блоков растеризации, и работает на номинальной тактовой частоте 1 ГГц. Объём памяти будет составлять 1 или 2 Гб с частотой 4,5 ГГц и 128-разрядной шиной. Энергопотребление в 95 Вт делает необходимым использование 6-контактного коннектора PCIe.

В плане производительности новинка также не отличается от показателей Radeon HD 7770 двухгодичной давности, что не может не огорчать. С другой стороны, поддержка технологии Mantle может принести неплохие дивиденды, особенно при использовании не самого производительного процессора. Технология TrueAudio здесь не поддерживается. Карта позиционируется в качестве конкурента Nvidia GeForce 650.

Розничные продажи моделей R7 250X сторонних производителей начинаются уже сегодня, включая варианты с нереференсным охлаждением.

На этой неделе проводится международная конференция Solid-State Circuits (ISSCC), где разработчики-практики и исследователи-фундаменталисты могут встретиться и обсудить последние веяния в мире полупроводниковых технологий и их будущие перспективы. В этом году в рамках конференции компания Intel проведёт несколько презентаций, где расскажет ранее неизвестные подробности относительно процессорной архитектуры Haswell и будущих мобильных процессоров со сверхнизким энергопотреблением.

Выпустив чипы Haswell под кодовым именем Crystal Well с 40 исполнительными блоками GPU и памятью EDRAM на кристалле объёмом 128 Мб, разработчики умолчали о таких их характеристиках, как площадь чипа, тактовая частота и архитектурные особенности. Теперь они поведали, что эта память представляет собой отдельный чип площадью 77 кв. мм, работающий на частоте 1 ГГц и напряжении 1 В. Интерфейс между центральным и графическим процессором называется on Package I/O (OPIO), и доступен он в двух разновидностях. В энергоэкономичных чипах Haswell-ULT он представляет собой мост между Platform Controller Hub и остальным ядром с пропускной способностью 4 Гб/с. В остальных процессорах Crystal Well интерфейс способен передавать 102 Гб/с, потребляя всего 1 Вт энергии.

Компания ARCTIC собирается в скором времени представить систему воздушного охлаждения видеокарт Accelero Xtreme IV, изображение которой уже попало в сеть. Система является прямым потомком модели предыдущего поколения Accelero Xtreme III, которая появилась два года назад и была крайне удачной моделью, пользуясь большим спросом у производителей видеокарт.

Новинка по сравнению с третьим поколением СО Accelero Xtreme будет обладать дополнительной пластиной в основании и поддержкой нескольких новых моделей видеокарт. Остальные характеристики остались неизменны: к их числу относится алюминиевый радиатор с 84 рёбрами, 5 медных тепловых трубок, термопаста MX-4 и три регулируемых вентилятора диаметром 92 мм, способные справиться с охлаждением карт мощностью до 300 Вт. Размеры радиатора в 288 х 103 х 50 мм требуют наличия сразу трёх свободных слотов в системном блоке.

Новая СО предназначена обеспечить отвод тепла от графических чипов и других электрических компонентов видеокарт на основе, в частности, GPU AMD Hawaii и Nvidia GK110. Для современных флагманов Radeon R9 290 и 290X вопрос эффективного и тихого охлаждения стоит особенно остро, и Accelero Xtreme IV может стать его решением. Перечень остальных поддерживаемых карт приведён ниже:

AMD Radeon: R9 290 (X), R9 280 (X), 270 (X), HD 7870, 7850, 6970, 6950, 6870, 6850, 6790, 5870, 5850, 5830, 4890, 4870, 4850, 4830, 3870, 3850.

NVIDIA GeForce: GTX Titan, 780, 770, 680, 670, 660Ti, 580, 570, 560 SE, 560Ti, 560, 550Ti, 9800 GTX +, 9800 GTX, 9800 GT, 9600 GT.

Операционная система Chrome компании Google продолжает набирать обороты. Вслед за хромбуками популярность могут обрести портативные компьютеры хромбокс, один из которых анонсировала на этой неделе компания Asus, а до неё это сделала Samsung. Теперь свою модель представляет Hewlett-Packard.

За счёт доступа к сервису облачного хранения данных Google Drive и магазину приложений Play Store подобные устройства могут стать популярны в качестве средства доступа в Интернет и своего небольшого по размерам форм-фактора. HP Chromebox появится в продаже в США в начале весны.

Несмотря на скромные размеры, устройство обладает солидными аппаратными характеристиками, о которых можно судить хотя бы по процессору Intel Core i7. Для подключения периферийных устройств имеются четыре порта USB, а HDMI и DisplayPort позволят выводить изображение одновременно на два экрана. Несложно догадаться, что стоит новинка будет дороже, чем $179, которые просят за хромбокс от Asus.

Стильный и компактный внешний вид делает модель HP пригодной для использования в гостиной, а цвет корпуса пользователь сможет выбрать из нескольких вариантов. Возможность работы с сервисами потокового вещания даст возможность применять устройство вместо телевизионной приставки.

Хотя IBM и может в недалёком будущем избавиться от своего полупроводникового производства, высокотехнологических задач перед компаний стоит, как всегда, предостаточно. Одну из таких задач ставит перед ней агентство передовых оборонных исследовательских проектов (DARPA) – прародитель сети Интернет. В лучших традициях шпионских фильмов, речь идёт о создании саморазрушающихся технологий.

Ещё в прошлом году агентство DARPA объявило о намерении создать подобное устройство, которое, получив внешний сигнал, частично или полностью разрушается, предотвращая попадание данных не в те руки. Среди всех желающих получить контракт выиграла IBM, соглашение с которой заключено на сумму в $3,45 млрд. В рамках проекта под названием «Исчезающие программируемые ресурсы» (Vanishing Programmable Resources, VAPR) миру предстоит увидеть появление нового класса электроники.

Чтобы решить подобную задачу, в IBM ведут эксперименты с разрушающимся стеклом, которое сможет обратить функционирующий чип в порошок. Деформированные стеклянные подложки помогут расщеплять полупроводниковые чипы в кремний и диоксид кремния. Для начала процесса разрушения может использоваться, например, специальный металлический слой. Технология может найти применение в радиопередатчиках, удалённых сенсорах или телефонах. В случае утери доступа к устройствам можно будет дистанционно посылать на них инфракрасный сигнал, ведущий к самоликвидации. Также вероятной областью применения является медицина, диагностика и лечение заболеваний при помощи вводимых в организм приборов, которые затем распадаются и выводятся из него.