Среди множества представленных компанией Nokia в конце октября новых аппаратов фигурировал бюджетный планшетофон Lumia 1320, всего второе подобное устройство в линейке финской компании. Первым, напомним, тогда же стал более дорогой аппарат Lumia 1520. Вчера анонсировано начало продаж модели Lumia 1320 в Китае, Гонконге, Сингапуре и Тайване, запланированное на 31 декабря.

Аппаратные характеристики у данного устройства следующие. Смартфон работает на 2-ядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 400 с тактовой частотой 1,7 ГГц (против 4-ядерного Snapdragon 800 2,2 ГГц в Lumia 1520). Также здесь вдвое уменьшен объём оперативной памяти, составляющий 1 Гб, зато ёмкость аккумулятора у них одинаковая – 3400 мА*ч. За счёт этого в Lumia 1320 обещан 21 час при разговоре в сетях 3G и 100 часов воспроизведения аудио. Помимо 3G, аппарат поддерживает 4G и HSPA+.

Что касается дисплея, его диагональ равняется 6 дюймов при разрешении 720р и плотности 245 ppi. В сравнении в Lumia 1520 остались нетронутыми защитное стекло Gorilla Glass и технология Super Sensitive Touch. Также можно упомянуть 8 Гб расширяемой флеш-памяти и заднюю камеру с разрешением 5 МП. Программная часть Lumia 1320 предлагает предустановленные приложения HERE Maps, HERE LiveSight, MixRadio и Instagram. Стоимость новинки в Китае составляет $412.

Неофициальная информация от индустриальных источников сообщает о том, что новое поколение планшетных компьютеров Google Nexus 7, которое появится в 2014 году, может быть основано на микропроцессорах Intel. В таком случае доля Intel на рынке мобильных устройств заметно увеличится, к чему компания прикладывает в последнее время немалые усилия.

Сейчас главным кандидатом на выпуск новых планшетов Nexus 7 считается компания Asus. Что касается сроков релиза, появление Nexus 7 2014 ожидается в третьем квартале. Если смотреть на те процессоры, которыми компания Intel располагает сейчас, то наиболее подходящими кандидатами на попадание в Nexus 7 представляются модели линейки Bay Trail, такие как Z3740 или Z3770. Для Asus работа с Z3740 уже знакома, поскольку именно на этом чипе основан планшет Asus Transformer Book T100 – один из немногочисленных планшетов на Bay Trail и Windows 8.1, который в настоящее время продаётся в нашей стране.

Портал Anandtech недавно провёл тестирование чипа Z3770. В плане производительности центрального процессора он превосходит наиболее распространённые в нынешнем поколении планшетов и смартфонов чипы Qualcomm Snapdragon 800. В плане графической производительности такого преимущества не наблюдается.

С большой долей вероятности грядущий год на рынке смартфонов может стать годом 8-ядерных моделей, и одну из них анонсировала китайская компания Alcatel. Смартфон под названием Idol X+ будет отличаться от первого поколения аппаратов Idol X как раз использованием 8-ядерного чипа, а также предложит аккумулятор с выросшей с 2000 до 2500 мА*ч ёмкостью, за счёт чего немного увеличилась толщина корпуса. Возможно, знак "плюс" в названии говорит как раз о том, что вместо 7 мм смартфон теперь обладает толщиной 7,9 мм.

Idol X работал на 4-ядерном процессоре MediaTek, а теперь будет применяться недавно представленный чип MediaTek MT6592 с восемью вычислительными ядрами. За счёт этого результаты аппарата в бенчмарке CF Bench выросли с 21249 до 49500 баллов, то есть более чем вдвое.

К числу остальных характеристик относятся IPS-экран с диагональю 5 дюймов и разрешением Full HD, 2 Гб оперативной памяти, задняя камера с разрешением 13 Мп и апертурой f/2.0. Вероятно, за счёт встроенного в процессор модема смартфон сможет работать в сетях LTE.

Судя по всему, мода на носимые устройства захватила производителей окончательно, и с этим смартфоном будет поставляться ремешок Boom Band, который обладает встроенным чипом Bluetooth и способен помогать при занятиях фитнесом за счёт ряда встроенных датчиков. Стоимость комплекта из смартфона и сопутствующего ему Boom Band составляет $330, однако появление за пределами Китая пока находится под вопросом.

Вероятно, многие из нас мечтают об отсутствии необходимости стирать одежду. По крайней мере, хотелось бы стирать ее не так часто. Эту мечту может исполнить футболка под названием Silic, созданная с помощью особой водоотталкивающей нанотехнологии.

Футболка без ущерба для самой себя полностью защищает владельца от широкого спектра жидкостей, от газированной воды до кетчупа. По словам разработчиков, не пристает к ней даже пот. Дело в том, что водоотталкивающие поверхности создают между собой и каплями жидкости большой угол контакта (к примеру, для тефлона он равен 95 градусам). Чем больше угол контакта, тем легче жидкость с этой поверхности соскальзывает. Футболка Silic создает угол, равный 150 градусам, обеспечивая поэтому достаточно высокий уровень водостойкости.

На сайте Kickstarter в этом году был профинансирован проект по созданию любопытного аэрозоля NeverWet, придающего ткани схожие характеристики. Однако создатели Silic утверждают, что в нем содержится компонент, способный вызвать рак и врожденные пороки развития (разработчики NeverWet это, впрочем, отрицают). Сама же по себе водоотталкивающая ткань новинкой не является. Однако полиэстер, покрытый миллиардами наночастиц кремния, из которого сделана Silic, отличается тем, что способен сохранять водостойкость и после стирки (разработчики обещают, что он продержится 80 циклов), поэтому футболку можно стирать вместе с обычной одеждой.

Для Аамира Патела (Aamir Patel), автора идеи Silic, это не первый проект, связанный с одеждой: он также придумал футболки LÜM, на которых можно рисовать произвольные светящиеся в темноте узоры с помощью обычной светодиодной вспышки, присутствующей в любом смартфоне. Что же касается Silic, то проект уже получил сумму, в шесть раз превышающую запрошенную первоначально, а между тем до окончания кампании остается еще целый месяц. Минимальная сумма пожертвования – $10, хотя за эти деньги можно получить лишь небольшой образец ткани, из которого сделана футболка. Впрочем, и ему можно найти применение, скажем, в качестве предмета для демонстрирования фокусов.

На основе состоявшейся в этом месяце презентации на конфереции суперкомпьютеров в Денвере доступна новая информация относительно технологических планов на будущее поколение серверных процессоров Opteron, в число которых входят APU Berlin и Toronto, процессоры Toronto и Cambridge. Также были указаны данные относительно запланированных на 2015 год APU Carrizo. Из слайдов очевидно, что компания будет продолжать выпускать линейки чипов Opteron 6300 и 4300 на архитектуре Piledriver до 2015 года как минимум. Соответственно, архитектур Steamroller и Excavator на высокопроизводительных мультисокетных серверных платформах до того времени не ожидается.

Будущая линейка APU Berlin будет во многом основана на той же архитектуре, что и Kaveri, которые вот-вот доберутся до рынка. Они будут обладать четырьмя вычислительными ядрами и встроенной графикой серии AMD R7 на основе архитектуры Sea Islands (используется в чипах Bonaire XT на видеокартах Radeon 7790). В APU Kaveri будет доступна и другая встроенная графика, на архитектуре Oland.

Как серверные, так и потребительские чипы будут поддерживать DDR3, сокеты FM2+ или корпуса BGA, чипсет Bolton, PCI-e 3.0 и оптимизации в рамках концепций HSA/HUMA. В зависимости от сценариев использования чипы Berlin будут предлагаться со встроенной графикой (APU) и без неё (CPU).

После них в серверном сегменте появятся чипы Toronto, а в пользовательском секторе их аналогом будут APU Carrizo. Здесь будут использоваться четыре вычислительных ядра x86 Excavator с повышенным числом выполняемых за такт инструкций. Рост этот, как ожидается, составит по сравнению с предыдущим поколением около 30%. Ожидается также, что чипы на архитектуре Excavator будут выпускаться по 20 нм техпроцессу. Что касается графики, будут использоваться чипы на архитектуре Volcanic Islands.

Toronto также будут предлагаться в виде CPU и APU, в последнем случае южный мост будет интегрирован в состав чипа. За счёт этого должна улучшиться энергоэффективность и оптимизация обработки потоков команд, и полное энергопотребление систем на APU Toronto обещано в районе 70 Вт.

В сегменте более низкой производительности будут представлены CPU Seattle с 4-8 вычислительными ядрами ARM Cortex-A57, а затем Cambridge с 64-разрядными ARM-ядрами.