Компания Intel продолжает напоминать о находящихся в разработке будущих поколениях своих процессоров. Сначала были представлены новые данные относительно чипов Broadwell, а теперь речь идёт о более отдалённом по времени появления семействе Skylake. В этих процессорах впервые появится поддержка оперативной памяти стандарта DDR4, однако по-прежнему будет использоваться интерфейс PCIe 3.0.

Для начала чипы на архитектуре Skylake выйдут в составе рабочих станций и серверов в рамках платформы Greenlow под брендом Xeon. Первым из таких процессоров станет Xeon E3-1200 под сокет LGA 1151 с поддержкой четырёх слотов памяти DIMM с общим объёмом 64 Гб DDR4-2400 МГц.

Платформа Greenlow будет состоять также из PCH Sunrise Point и Jacksonville Phy. В состав Sunrise Point войдут чипсеты серии Intel C230 и поддержка 20 линий PCIe 3.0, восьми портов SATA III и трёх SATA Express. Jacksonville Phy добавляет к этому поддержку Ethernet-контроллера Intel I219LM.

Появление процессоров на архитектуре Skylake, выпускаемых по 14 нм технологическому процессу, запланировано на 2015 год.

Компания Seagate анонсировала начало поставок жёстких дисков высокой плотности для использования в составе ноутбуков. Модель Spinpoint M9T выходит в 2,5-дюймовом форм-факторе толщиной 9,5 мм с объёмом 2 Тб и скоростью вращения шпинделя 5400 об/мин. Имеющиеся сейчас диски для ноутбуков вместимостью 2 Тб обладают толщиной 12,5 или даже 15 мм.

Для своих размеров новинка предлагает минимальное расстояние между пластинами, которых здесь три. Скорость передачи данных достигает 169 Мб/с при задержках на уровне 5,6 мс. Также выпускается аналогичный HDD вместимостью 1,5 Тб, оба они оснащены интерфейсом SATA III.

Использование двухступенчатого позиционирования головок (dual stage actuator head) позволяет повысить плотность размещения данных на пластинах. Одна головка занимается чтением и записью данных, а другая удержанием актуатора в стабильном положении. При чтении/записи данных расход энергии будет составлять около 2,3 Вт, а в режиме ожидания 0,7 Вт. Известно, что стоимость дисков в пересчёте на гигабайт данных по сравнению с прошлым поколением 2,5-дюймовых HDD снизилась, но розничная цена не сообщается.

В преддверии намеченного на будущий год появления процессоров на архитектуре Broadwell компания Intel начинает вести разработку драйверов для GPU под операционную систему Linux, привлекая к этому процессу Open Source сообщество. В процессорах, которые станут первыми в линейке продуктов Intel, выпускаемыми по 14 нм технологическому процессу, в сфере CPU снова не ожидается больших изменений. Зато графика в очередной раз будет улучшена, и используемые в чипах Haswell GPU HD 5000 будут значительно переработаны. Ожидается 40% рост производительности интегрированных GPU по сравнению с используемыми в Haswell.

В прошедшие выходные Intel выпустила 62 обновления ядра Linux, призванных обеспечить поддержку графики Broadwell в драйвере Intel Linux DRM. Исходный код этих обновлений позволяет получить общее представление о направлении развития графики Intel. Инженеры Intel реорганизовали регистры прерываний, таблицы страниц (page table entries) также были переработаны, увеличилось пространство адресации памяти и изменены таблицы per-process GTT (graphics translation table). Всё это низкоуровневые изменения, затрагивающие выполнение команд и управление памятью.

Появление чипов Broadwell, первоначально запланированное на конец нынешнего года, состоится теперь не раньше середины года следующего. Переход на 14 нм техпроцесс обещает снизить энергопотребление на 30% по сравнению с процессорами Haswell, ещё больше этот параметр сократится за счёт использования процессоров в форм-факторе BGA, хотя модели для сокета LGA также будут доступны.

Исследовательский центр полупроводников Imec создал первые монолитные КМОП-транзисторы на основе элементов групп III-V таблицы Менделеева и с применением 300 мм кремниевых пластин. Нынешние транзисторы постепенно подходят к размеру 14 нм, и использование элементов групп III-V позволит подобраться к 7 мм и ещё более миниатюрным размерам.

Металлы данной группы давно рассматриваются в качестве потенциальной замены кремнию. Например, арсенид галлия-индия имеет намного большую мобильность электронов по сравнению с кремнием, что может привести к созданию более быстрых, миниатюрных и энергоэффективных транзисторов. Состоящие из сплавов полупроводники уже находят применение в высокопроизводительной технике, вроде армейских радиопередатчиков, но до потребительской электроники они пока не добрались. Причиной тому является высокая себестоимость производства и ряд технологических факторов.

Теперь Imec удалось использовать существующие методы производства с применением таких металлов. Привычный технологический процесс означает отсутствие проблем совместимости с нынешними продуктами, и это неудивительно, поскольку центр в своей работе сотрудничал с такими гигантами полупроводниковой промышленности, как Intel, TSMC, GlobalFoundries, Samsung, Micron и SK Hynix.

Металлы групп III-V на полупроводниковых пластинах могут быть намного тоньше кремниевых, что позволяет уменьшать и размер транзисторов. Помимо упомянутого уже арсенида галлия-индия в разработке использовался сплав фосфида индия.

В качестве материала будущего часто упоминают графен, но на ближайшее десятилетие имеется только три реальных выбора: германий с высокой мобильностью электронов, сложные оксиды металлов и полупроводники групп III-V. Какое из этих решений окажется победителем, покажет будущее.

Инженеры портала iFixit работают с наступлением осени не покладая рук, и последним побывавшим на их столе «пациентом» стал недавно выпущенный смартфон Nexus 5, который компания LG производит для Google.

В последнее время большая часть испытуемых устройств получала низкую оценку ремонтопригодности, но в данном случае всё оказалось по-другому. Корпус Nexus 5 достаточно просто открывается, держась на пластиковых защёлках, которые хотя и уступают не без усилий, но всё же намного легче, чем в случае использования клея. Внутри применяются стандартные винты производства Philips, а ряд легко изнашиваемых компонентов легко доступны для замены благодаря модульному дизайну устройства. В частности, незначительное количество используемого клея позволяет осуществлять лёгкую замену аккумулятора.

Немалое место среди используемых здесь компонентов занимают продукты компании Broadcom. К их числу относятся чипы BCM4339 Wi-Fi, обеспечивающий поддержку стандартов Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.0 и FM-радио, и NFC-чип BCM20793M. Последний даёт Google возможность использовать свой сервис Google Wallet, не опасаясь его блокировки со стороны операторов мобильной связи.

Самым негативным моментом исследования был назван дисплей, который представляет собой единой целое со стеклом, так что замена его будет дорогостоящей, а ремонт затруднительным. При единственном таком минусе оценка ремонтопригодности оказалась очень высокой – 8 по 10-бальной системе.