Немного отстав от своего главного конкурента, компании Samsung с её первым смартфоном с гибким дисплеем Galaxy Round, после долгой череды слухов и утечек подобный аппарат официально представила LG. Модель LG G Flex обладает изогнутым в вертикальной плоскости OLED-дисплеем с диагональю 6 дюймов и разрешением HD (720 х 1280).

Если не принимать во внимание не дотягивающее до флагманских моделей нынешнего года разрешение, в остальном новинка держит высочайшую планку. Процессор здесь используется самый производительный и распространённый на настоящий момент Qualcomm Snapdragon 800 с номинальной частотой 2,26 ГГц, объём оперативной памяти составляет 2 Гб, объём флеш-памяти 32 Гб, разрешение задней камеры 13 Мп. Ниже камеры на обратной стороне корпуса располагаются кнопки управления. Работает смартфон на Android 4.2.2.

В минимальной точке толщина изогнутого корпуса составляет 7,9 мм, в максимальной 8,7 мм; в остальных двух измерениях размеры равны 160,5 x 81,6 мм. Большим плюсом аппарата является ёмкость его аккумулятора, равняющаяся 3500 мА*ч. Другой оригинальной особенностью, на которую указывают разработчики, является «самовосстанавливающаяся» задняя крышка корпуса. Она покрыта специальной защитной плёнкой, на которой небольшие царапины затягиваются всего за несколько минут. Материал, из которого она изготовлена, и принцип работы плёнки пока неизвестны. Возможно, за счёт такого покрытия аппарат никак нельзя назвать лёгким по меркам смартфонов – его вес составляет 177 г.

Как и в недавно выпущенном смартфоне LG G2, здесь представлены программные нововведения в виде возможности открывать два окна приложений параллельно, высокоточное воспроизведение аудио и возможность пробуждения аппарата «постукиванием» по экрану. Анимация при разблокировке зависит от метода и места, из которого пользователь её осуществляет, ряд приложений можно открывать непосредственно из экрана блокировки.

К сожалению, продажи аппарата пока что ограничатся тремя крупнейшими операторами мобильной связи Южной Кореи. Там они начнутся в ноябре, стоимость не называется.

Согласно технологическим планам International Technology Roadmap for Semiconductors, устанавливаемым экспертами полупроводниковой промышленности, уже в 2015 году медные соединения, связывающие между собой миллиарды входящих в современные процессоры транзисторов, достигнут предела миниатюризации. После этого рост сопротивления и другие технологические препятствия сделают их неработоспособными. Зато таких проблем лишён графен, который может быть минимизирован до размеров в несколько нанометров, позволяя создавать чипы с большой плотностью расположения элементов и более производительные при меньшем энергопотреблении.

В 2011 году IBM создала первую интегральную схему на основе графена, хотя на самом деле она являлась скорее полевым транзистором и индуктором, соединёнными с другими КМОП-компонентами. Теперь исследователи из Калифорнийского университета в Санта-Барбаре предлагают проект полностью графенового чипа, где транзисторы и соединения является составной частью пластины из графена.

По мнению разработчиков, такой чип с лёгкостью превзойдёт производительность современных выпускаемых по 22 нм технологии процессоров. Для его построения используется особенность материала, согласно которой его свойства зависят от его толщины. Узкие полосы графена действуют как полупроводники, а более широкие как металл.

Проект пока находится в стадии компьютерной модели, которой ещё предстоит быть воплощённой в реальность. Считается, что с должными усилиями, вложенными в развитие технологии, через несколько лет полностью графеновые интегральные схемы будут готовы. Однако, может пройти еще несколько лет от перевода их от лабораторных прототипов до массового выпуска. После этого частоты на уровне терагерц и десятки миллиардов транзисторов на одном кристалле должны стать реальностью.

Следом за планшетным компьютером Microsoft Surface 2 специалисты с портала iFixit вплотную занялись представленными на этой неделе 15- и 13-дюймовыми ноутбуками Apple MacBook Pro 2013. Результат оказался тем же самым: по 10-бальной шкале устройства получили за ремонтопригодность единицу.

Зачастую так и происходит в случае с тонкими моделями ноутбуков, в особенности разработанными Apple, поскольку запечатанный корпус затрудняет доступ к внутренним компонентам. Прошлогодние модели MacBook Pro получили немногим большую оценку два. Поблагодарить за это следует, среди прочего, нестандартные винты Apple, припаянную к плате оперативную память, оригинальный твердотельный накопитель с интерфейсом PCIe и аккумулятор, при попытке снять который велика вероятность повредить идущий к тракпаду кабель.

К плюсам относится перевод новых моделей на процессоры Intel Haswell, увеличивающие продолжительность автономной работы. За счёт интеграции CPU, GPU и чипсета на одном чипе в ноутбуках используются радиаторы всего с одним большим вентилятором вместо двух поменьше, так что уровень шума должен уменьшиться. В 15-дюймовой модели Apple снова использует оперативную память производства Elpida, 16 чипов J4208EFBG 512 Мб DDR3 SDRAM, так что общий объём составляет 8 Гб. Похоже, Micron (купившая Elpida) значительно потеснила Samsung, став для Apple основным поставщиком чипов памяти как в ноутбуках, так и в смартфонах. В обоих моделях используется контроллер Thunderbolt 2 Intel DSL5520.

В 13-дюймовой версии внутреннее расположение элементов несколько изменилось и значительная часть компонентов оказалась произведённой на территории США, ещё раз свидетельствуя о тенденции постепенного возвращения производства из стран Азии. Помимо процессоров Intel к числу таких компонентов относятся память Micron DDR3L SDRAM объёмом 4 Гб, SSD SanDisk 128 Гб, контроллер Marvell Semiconductor, микроконтроллер Texas Instruments Stellaris и программируемый чип Cypress.

Пока операторы балуют нас высокоскоростным Интернетом, специалистам NASA для обмена данных с космическим пространством по старинке приходится довольствоваться обычными радиоволнами. Однако не исключено, что в скором времени на замену им выйдет гораздо более современное средство передачи данных – лазер.

Не секрет, что передача информации посредством радиоволн, кроме скорости передачи, обладает рядом других ограничений. Так, чем дальше от Земли находится космический аппарат, тем больше энергии ему нужно затратить, чтобы отправить сигнал. Кроме того, для приема данных с больших расстояний нужны огромные антенны. Например, для того, чтобы принять информацию с зонда Voyager 1, который не так давно покинул границы Солнечной системы, NASA использует свою самую большую антенну диаметром 70 м либо комбинирует две «тарелки» диаметром по 34 м каждая.

Практические испытания нового способа передачи информации с помощью лазера уже были проведены в реальной жизни. В прошлом месяце NASA запустило на лунную орбиту зонд для исследования атмосферы спутника. Кроме прочего оборудования, в зонд встроен модуль для лазерной коммуникации с Землей (Lunar Laser Communication Demonstration, LLCD). Приемных станций на Земле три: по одной в штатах Нью-Мексико и Калифорния, а третья, которой управляет Европейское космическое агентство, – в Тенерифе (Испания).  Для передачи данных на них используются специальные телескопы с диаметром объектива 15 см, для приема – с диаметром 40 см. Во время тестового запуска скорость передачи информации с приемной станции в Нью-Мексико на зонд достигла 622 Мбит/с, а в обратную сторону – 20 Мбит/с. Расстояние до зонда при этом составляло порядка 380 000 км. Этот способ коммуникации открывает возможности по передаче в будущем изображений более высокого разрешения и 3D-видео.

Зонд, на котором проводился эксперимент, пробудет в космосе непродолжительное время: по завершении 100-дневной программы полета его намерены разбить о поверхность Луны, чтобы не засорять орбиту спутника. В 2017 году NASA планирует запустить другой аппарат, который отправится гораздо дальше в открытый космос. Это позволит протестировать «живучесть» лазерной системы связи на протяжении длительного полета, а также качество ее работы на больших расстояниях. Новый зонд обзаведется усовершенствованным модулем системы (она будет называться Laser Communications Relay Demonstration, или LCRD) длиной всего 10 см, способным обеспечить скорость передачи данных на уровне 1,25 Гбит/с для кодированной информации и 2,88 Гбит/с для некодированной.

Надо признать, что на этом фоне скорость земного «высокоскоростного» Интернета будет выглядеть весьма бледно.

Один из ведущих производителей дисплеев для мобильных устройств, компания Japan Display Inc., анонсировала версию с диагональю 12,1 дюйма и поддержкой разрешения 4К (3840 х 2160 пикселей). Japan Display Inc. является совместным предприятием таких производителей как Sony, Hitachi, Toshiba и японской Innovation Network Corporation.

Предназначенный для использования в планшетных ПК дисплей предлагает плотность расположения пикселей 365 на дюйм. Контрастность экрана составляет 1000:1, яркость 500 кд/м2, углы обзора 160 градусов, а энергопотребление 3600 мВт (360 мВт без подсветки). Ширина рамки по бокам экрана составляет 2 мм, снизу 6,8 мм и сверху также 2 мм. Данный дисплей станет первым такого формата, поддерживающим столь высокое разрешение.

Новинка выполнена на основе технологии низкотемпературного полисиликона, помимо высокого разрешения позволяющей получать низкие значения энергопотребления и более тонкие дисплеи. Остаётся только догадываться, почему было выбрано такое значение диагонали, поскольку в планшетах обычно используются 10-дюймовые экраны. Возможно, новые дисплеи найдут применение также в ноутбуках. Разработчики планируют продемонстрировать новые дисплеи на выставке FPD International, проходящей 23-25 октября в Японии.