Компания Intel и ряд её партнёров анонсировали создание сверхскоростного оптоволоконного кабеля на основе технологии Intel Silicon Photonics, предназначенного для использования в составе датацентров и суперкомпьютеров. Он носит название MXC и разработан, помимо Intel, компаниями Corning, US Conec, TE Connectivity и Molex с использованием 64 оптоволоконных нитей, 32 передающих и 32 принимающих. Каждая из нитей обладает пропускной способностью в 25 Гбит/с, итого общая пропускная способность кабеля равна 1,6 Тбит/с. Занимающаяся производством компания Corning будет выпускать также модификации с 8, 16 и 32 нитями.

Создание кабеля MXC для Intel является возвращением в данную сферу производства. Интерфейс Thunderbolt, разработанный Intel, первоначально планировалось производить с использованием оптического волокна, о чём говорит раннее кодовое имя Light Peak, однако принимавшая участие в его создании Apple предпочла использовать медь.

Наличие такой пропускной способности может повлиять на структуру будущих серверов и подходы к их разработке. Как описал это генеральный менеджер Intel Silicon Photonics Operations Organization Марио Паниччиа, можно будет использовать отдельные блоки для размещения памяти, устройств хранения данных и процессорных подсистем. Это позволит повысить эффективность используемого серверами пространства, которая сейчас далеко не идеальная.

Для сравнения можно отметить, что в современных датацентрах кабели имеют пропускную способность в 10 Гбит/с. Помимо роста скорости, MXC предлагают большую механическую прочность, более высокую плотность размещения и передачу данных на более длинные дистанции, до 300 м на скорости 800 Гбит/с. В будущем планируется ещё вдвое, до 50 Гбит/с, увеличить пропускную способность отдельных нитей.

Начало промышленного производства кабелей MXC запланировано на третий квартал. Тестовые образцы уже разосланы таким компаниям, как Microsoft, Huawei, Facebook, Arista и Fujitsu.

Компания Samsung объявила вчера о начале промышленного производства оперативной памяти 4 Гб DDR3 DRAM на основе 20 нм технологического процесса. Первые образцы данных чипов памяти были представлены ещё год назад.

С производственной точки зрения эффективность выпуска 20 нм памяти на 30% выше, чем 25 нм DRAM DDR3 и почти в два раза эффективнее 30 нм памяти. Что касается технических параметров памяти, говорится о 25% росте энергоэффективности по сравнению с 25 нм чипами.

В процессе производства используется аргон-фторидная эксимер-лазерная литография, которая идёт в сочетании с более передовыми техниками двойного шаблона (double patterning) и атомно-слоевого осаждения (atomic layer deposition). На будущее компания планирует использовать это же сочетание технологий при производстве более передовых чипов, вплоть по 10 нм решений.

В Samsung надеются, что использование 20 нм чипов памяти поможет ещё большему распространению мобильных устройств и увеличит показатели их производительности до уровней ноутбуков и даже настольных ПК.

Красивые и мощные игровые видеокарты умеет выпускать далеко не только компания Asus. Новая модель от Galaxy привлекает взор ничуть не меньше. GeForce GTX 780 Ti Hall of Fame Edition основана на уникальной белой печатной плате; подобный цвет в таких продуктах встречается совсем нечасто.

Кроме визуальной привлекательности, карта на отлично выполняет свои прямые обязанности. Так, недавно на ней при помощи охлаждения из жидкого азота были поставлены рекорды в бенчмарках 3DMark Fire Strike и Fire Strike Eagle. Возможны эти рекорды стали благодаря впечатляющей системе питания. На графический процессор отведено 16 фаз, 2 на память и 3 на чип PLL (Phase Locked Loop). Здесь используются высококачественные танталовые конденсаторы производства Panasonic, танталовые конденсаторы KEMET ёмкостью 330 мкФ и транзисторы MDU3606 производства компании Magnachip.

Карта является фабрично-разогнанной, но конкретные значения частот пока неизвестны. Рекорды же ставились на частоте 1866 МГц для GPU и 2000 МГц для видеопамяти. На карте будет применяться массивный алюминиевый радиатор на медном основании и четыре медные тепловые трубки диаметром 6 мм, будут использоваться два 90 мм вентилятора, а чипы памяти обладают отдельными радиаторами. Наличие двух 8-контактных и одного 6-контактного разъёма питания говорит о TDP свыше 300 Вт. Данные о цене и времени выхода в продажу пока отсутствуют.

У компании Zotac в портфолио появилась серия мини-ПК Zbox E-Series, которая нацелена на предоставление возможностей игровых компьютеров в корпусе, по размерам больше напоминающим корпус маршрутизатора. Размеры этих компьютеров равны 188 x 188 x 51 мм, и наличие крепления VESA 75/100 позволяет устанавливать его прямо на монитор.

Всего Zotac представила в Германии на выставке CeBIT две модификации устройства, которое является одним из немногочисленных продуктов, где используются процессоры Intel i7-4770R с интегрированной графикой Iris Pro 5200. Две представленные модели носят названия EI730 и EI750. С вышеназванным процессором, работающим на частоте 3,9 ГГц с кешем L3 объёмом 6 Мб, идёт модель Zbox E1750. E1730 довольствуется чуть более простым процессором i5-4570R с частотой 3,2 ГГц и L3 4 Мб.

Оба варианта обладают двумя слотами DDR3L SO-DIMM, куда можно установить до 16 Гб памяти DDR3 с частотой 1600 МГц. Также в обоих имеется место сразу для двух твердотельных накопителей. Здесь используется модем Intel 7260, обеспечивающий поддержку стандарта связи Wi-Fi a/c. Доступны четыре порта USB 3.0, два Gigabit Ethernet, два DisplayPort и один DVI-D, но нет ни одного HDMI.

Версии Plus этих же устройств будут предлагаться с 8 Гб памяти и жёстким диском на 1 Тб. Zbox E1750 будет стоить $860, версия Plus - $1080; Zbox E1730 обойдётся в $715, версия Plus – в $930. Кроме того, Zotac предлагает микро-ПК AQ02 на чипе AMD A8-5545M 1,7 ГГц.

На этот год в планах компании Intel значится релиз высокопроизводительных процессоров Haswell-E и чипсета X99 с кодовым именем Wellsburg. Относительно этого чипсета портал Wccftech предлагает ряд новых сведений и повторяет ряд уже известных.

Во-первых, X99 станет первым чипсетом с поддержкой нового стандарта оперативной памяти DDR4. Релиз его намечен на начало третьего квартала, а именно на июль. На основе данного чипсета будут выпускаться материнские платы на сокете LGA 2011-3, который будет работать со способными к разгону процессорами с литерами Х и К. Чипсет будет поддерживать также привычный набор технологий Intel, таких как Intel Rapid Storage, RST Smart Response Tech и Rapid Recover. Будет доступно 14 разъёмов USB и 10 портов SATA.

Как 6-, так и 8-ядерные варианты процессоров на данном чипсете будут укладываться в рамки TDP 140 Вт. Максимальная частота памяти составит 2133 МГц, будут поддерживаться инструкции AVX 2.0 и интегрированный регулятор напряжения. Наконец, никуда не делась поддержка технологий Hyper-Threading, Turbo Boost 2.0 и Intel Smart Cache Tech. Полный их перечень приведён в таблице.